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世強獲Littelfuse最佳市場開發(fā)獎 為電路安全保駕護航
- Littelfuse偕 同其中國區(qū)的重要代理商伙伴舉辦了2014年度代理商大會。會上，世強獲得了Littelfuse 2014年度最佳市場開發(fā)代理商獎，世強總裁肖慶先生代表領(lǐng)獎。Littelfuse在中國區(qū)有十五家代理商，只有三家獲獎，世強是其中之一。此次獲獎充 分肯定了世強作為中國優(yōu)秀本土分銷商的卓越價值 世強總裁肖慶先生(右二)代表領(lǐng)獎 據(jù)統(tǒng)計,在耗電產(chǎn)品出現(xiàn)的故障中，有75%是由于過電流/過電壓造成的，生產(chǎn)商為了提高市場競爭力,就必須大量采用電路保護元件。
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全新M系列IGBT，有效提升太陽能及工業(yè)電源的能效和可靠性
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出全新M系列1200V IGBT，以先進的溝柵式場截止技術(shù) (trench-gate field-stop) 為特色，有效提升太陽能逆變器 (solar inverters)、電焊機 (welding equipment)、不間斷電源 (uninterruptible power supplies) 與工業(yè)電機驅(qū)動器等多項目標(biāo)應(yīng)用的能效和可靠性。 高度優(yōu)化的導(dǎo)通性和關(guān)斷性以及低導(dǎo)通損耗 (low turn-on loss)，讓全新的改
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 IGBT 工業(yè)電機
IR為混合動力汽車和電動車推出堅固耐用的600V 車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和AUIRGF66524D0
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日發(fā)布600V車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0，針對混合動力汽車和電動車中的小型輔助電機驅(qū)動應(yīng)用而優(yōu)化，包括空調(diào)壓縮機應(yīng)用等。 新的24A AUIRGP66524D0 和AUIRGF66524D0采用IR的COOLiRIGB平臺，并與軟恢復(fù)二極管共同封裝，擁有低Vce(on)，可有效減少功耗。同時，該產(chǎn)品提供最高175℃結(jié)溫，以
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英飛凌推出額定電流高達 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝
- 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應(yīng)用擴大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應(yīng)用，可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計或者改進這些應(yīng)用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯(lián)時減少設(shè)備數(shù)量，實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
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中國首批自主研發(fā)8英寸IGBT芯片裝車成功試運行
- 中國南車株洲所25日對外公布，裝有中國首批自主研發(fā)8英寸IGBT芯片的模塊在昆明地鐵車輛段完成段內(nèi)調(diào)試，并穩(wěn)定運行一萬公里，各項參數(shù)指標(biāo)均達國際先進水平。 這意味著，由中國南車株洲所下屬公司南車時代電氣自主研制生產(chǎn)的8英寸IGBT芯片已徹底打破國外高端IGBT技術(shù)壟斷，實現(xiàn)從研發(fā)、制造到應(yīng)用的完全國產(chǎn)化。 IGBT是一種新型功率半導(dǎo)體器件，中文全名“絕緣柵雙極型晶體管”。作為電力電子裝置的“心臟”，IGBT在國家戰(zhàn)略領(lǐng)域中不可或缺。 由
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Littelfuse推出額定值高達1700V和450A的模塊，以擴充其IGBT功率控制半導(dǎo)體系列產(chǎn)品
- Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已擴充其專為電機控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛的包裝設(shè)計，現(xiàn)包括半橋、六只裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模塊，額定值高達1700V和450A。 這些模塊依托現(xiàn)代IGBT技術(shù)能夠可靠、靈活地提供高效快速的開關(guān)速度。 除了標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計外，Littelfuse還可提供定制解決方案以滿足客戶的具體規(guī)范。 這些模塊將被用于工業(yè)電子產(chǎn)品的眾多功率應(yīng)用中，包括工業(yè)驅(qū)動與運動控制硬件、太陽能逆變器、不間斷電源/開關(guān)
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DC-DC電源模塊的設(shè)計及優(yōu)化方案匯總，提供完整軟硬件設(shè)計指南
- DC-DC是一種新研制的小型化電源開關(guān)模塊，它是采用微電子技術(shù)，把小型表面安裝集成電路與微型電子元器件組裝成一體而構(gòu)成。dc-dc電源模塊的使用有利于簡化電源電路設(shè)計縮短研制周期，實現(xiàn)最佳指標(biāo)等，可廣泛應(yīng)用于各類數(shù)字儀表和智能儀器中。本文為大家介紹相關(guān)DC-DC電源設(shè)計方案及優(yōu)化方案。 隔離型全橋DC-DC電源的設(shè)計方案 本文介紹了一種基于全橋DC-DC的隔離電源設(shè)計。文中提及的半橋IGBT板為兩組隔離的正負(fù)電壓輸出，這樣做是為了能夠成為IGBT的驅(qū)動及保護。并且在實踐設(shè)計時，需要根據(jù)選擇
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IR為高功率工業(yè)應(yīng)用推出新IGBT模塊系列
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商， 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出完善的IGBT模塊系列，適合電機驅(qū)動逆變器、開關(guān)模式電源、不間斷電源、太陽能逆變器及焊接應(yīng)用等高功率工業(yè)應(yīng)用。 全新模塊系列采用IR極為堅固可靠的IGBT技術(shù)(包括非擊穿平面柵極和場截止溝道柵極技術(shù))及成熟的二極管技術(shù)，提供一系列穩(wěn)健的高效模塊。這些產(chǎn)品采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，加上寬泛的配置及電流額定值范圍，有助于設(shè)計師靈活、輕易地部署高功率系統(tǒng)。這72款模塊提供600V或1200V
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先進攜手北車構(gòu)建中國IGBT核心競爭力
- 上海先進半導(dǎo)體制造股份公司(ASMC)與中國北車股份有限公司(CNR)10月22日在上海就雙方“建設(shè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”簽約，上海先進總裁王慶宇、中國北車總工王勇智分別代表雙方在協(xié)議書上簽字，上海先進董事長陳建明、中國北車副總裁孫永才均表示，通過雙方戰(zhàn)略聯(lián)盟的合作，在充分利用各自競爭優(yōu)勢基礎(chǔ)上聯(lián)手打造出具有核心競爭力的國產(chǎn)化IGBT大規(guī)模商用產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。 據(jù)悉，戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個方面：一是通過成立聯(lián)盟形成從設(shè)計、制造到封裝、測試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈;二是簽訂合
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中國變頻器工業(yè)遠(yuǎn)景光亮
- 在大規(guī)模的分布式可再生能源發(fā)電中，變頻器在電力電子技術(shù)與信息通訊技術(shù)雙方面都扮演著重要的角色。據(jù)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球再生能源用變頻器市場在2011年為72億美元的規(guī)模。預(yù)測今后5年該規(guī)模將會倍增，到2017年將超越190億美元。變頻器可使電機系統(tǒng)節(jié)電率達30%左右，甚至40%～60%。未來幾年中低壓變頻器需求將保持20%以上的增速，高壓變頻器行業(yè)保持40%以上的增速。絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是變頻器的核心部件，目前國內(nèi)IGBT市場仍主要由外資企業(yè)所把控，擁有技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)有望率先實現(xiàn)進口替代。
- 關(guān)鍵字： 變頻器工業(yè) IGBT
IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高
- 近日，三菱電機功率半導(dǎo)體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢。 IGBT芯片發(fā)展進程 IGBT芯片始于19世紀(jì)80年代中期。30年以來，就FOM(優(yōu)點指數(shù))來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細(xì)化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機的CSTBT)，以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今，三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，正朝第8代邁進。 隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
- 關(guān)鍵字： 三菱電機 IGBT 晶圓 201408
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇之三：IGBT產(chǎn)業(yè)
- IGBT 是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點?；诩夹g(shù)和功能上的優(yōu)勢，IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排，具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認(rèn)為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是未來應(yīng)
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