intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

接連多起購(gòu)并 Intel圈地有/無(wú)線寬帶市場(chǎng)

　　英特爾(Intel)在有/無(wú)線寬帶與家庭聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的布局日益完整。英特爾近年陸續(xù)購(gòu)并多家網(wǎng)通芯片業(yè)者或取得相關(guān)部門(mén)資產(chǎn)，藉此補(bǔ)強(qiáng)在有/無(wú)線寬帶網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)之產(chǎn)品和技術(shù)能量，同時(shí)深化與各領(lǐng)域服務(wù)營(yíng)運(yùn)商的合作關(guān)系，加速擘畫(huà)充滿(mǎn)商機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)大未來(lái)。　　英特爾于2015年2月2日宣布收購(gòu)德國(guó)寬帶接取網(wǎng)通芯片業(yè)者領(lǐng)特(Lantiq)，包含Lantiq于以色列研發(fā)(R&D)中心與其一百名員工，并已經(jīng)簽署最終協(xié)議。此次交易的金額與細(xì)節(jié)并未公開(kāi)，相關(guān)收購(gòu)作業(yè)已于今年4月中完成。　　至于后續(xù)業(yè)務(wù)移交細(xì)節(jié)，包括
關(guān)鍵字： Intel 無(wú)線寬帶

Intel 10nm工藝將使用量子井場(chǎng)效電晶體及新型半導(dǎo)體材料

　　半導(dǎo)體的制造工藝已經(jīng)是14nm，10nm工藝延后，半導(dǎo)體業(yè)界黃金法則摩爾定律已受質(zhì)疑，不過(guò)Intel祭出法寶：量子井場(chǎng)效電晶體、銦鎵砷及應(yīng)變鍺兩種新型半導(dǎo)體材料將會(huì)使摩爾定律持續(xù)下去。
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Intel腹背受敵：PC市場(chǎng)低迷ARM搶奪市場(chǎng)

　　ARM體系急劇沖擊，PC業(yè)績(jī)低迷，壟斷地位備受關(guān)注，PC和服務(wù)器市場(chǎng)的王者Intel不好過(guò)，帝國(guó)是否就要崩塌，我們用以下數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà)。
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一篇綜合，集合了最近Rockchip的各種關(guān)鍵新聞點(diǎn)

　　 ? 　　近期，瑞芯微Rockchip與三大國(guó)際科技巨頭公司Intel、Google和ARM合作頻頻。4月13日開(kāi)幕的香港春季電子展上，瑞芯微聯(lián)合上述三大巨頭向全球展示了從手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及電視盒子、智能家居產(chǎn)品等一系列搭載Rockchip處理器的新品，將一個(gè)真正“中國(guó)芯”的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品生態(tài)體系向全球市場(chǎng)展現(xiàn)。　　近期與伙伴們的合作　　瑞芯微全球高級(jí)副總裁陳鋒認(rèn)為，合作是源于大家對(duì)未來(lái)趨勢(shì)判斷的一致，也源于各自資源與技術(shù)的互補(bǔ)，更與中國(guó)潛在
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中國(guó)同時(shí)開(kāi)發(fā)四大架構(gòu)CPU 粉碎美國(guó)封鎖

　　近日美國(guó)方面禁止Intel將兩款高端服務(wù)器芯片出售給中國(guó)，不過(guò)今天的中國(guó)已經(jīng)不再是那個(gè)連火柴都要進(jìn)口的國(guó)家，目前中國(guó)采用全球四大流行的處理器架構(gòu)開(kāi)發(fā)處理器，足以粉碎美國(guó)的技術(shù)封鎖。　　全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER，中國(guó)都有企業(yè)獲得授權(quán)開(kāi)發(fā)處理器。　　早在2005年中國(guó)通過(guò)與AMD合作獲得了部分X86架構(gòu)的技術(shù)，當(dāng)時(shí)AMD將X86 Geode微處理器核心技術(shù)授權(quán)給北京大學(xué)使用。去年初威盛科技將X86處理器技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸，與中國(guó)大陸一家投資機(jī)構(gòu)組建IC設(shè)計(jì)公司。
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瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺(tái)宣布戰(zhàn)略合作

　　2015年4月8日，在深圳舉行的Intel IDF 2015技術(shù)峰會(huì)首日，瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Rockchip)CEO勵(lì)民與Intel CEO科再奇同臺(tái)發(fā)表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市! 　　峰會(huì)上，勵(lì)民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來(lái)自全球的嘉賓與媒體進(jìn)行了展示。分享與Intel戰(zhàn)略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上會(huì)面
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瑞芯微何以聯(lián)姻Intel微軟ARM谷歌四巨頭

瑞芯微能夠同時(shí)聯(lián)姻Intel、微軟、ARM與谷歌，是源于大家對(duì)智能終端未來(lái)趨勢(shì)判斷的一致，也源于各自資源與技術(shù)的互補(bǔ)，更源于大陸潛在的巨大市場(chǎng)空間與輻射全球的能力，在殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)力和資源才是最關(guān)鍵的。
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Intel并Altera？分析師靜觀其變

英特爾需要花130億美元，去收購(gòu)一家年?duì)I收不到20億美元的公司嗎？
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份額進(jìn)逼Intel,韓媒:三星有望稱(chēng)霸半導(dǎo)體

　　三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體發(fā)展有成，或許有望超車(chē)業(yè)界龍頭英特爾(Intel)?IHS 數(shù)據(jù)顯示，雙方市占率差距縮小至 3%，韓媒稱(chēng)，如果三星出手購(gòu)并、增加投資，有可能取代英特爾，當(dāng)上半導(dǎo)體老大。　　　　韓媒 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，IHS 24 日公布，英特爾去年全球半導(dǎo)體市占率達(dá) 14.2%，衛(wèi)冕市場(chǎng)霸主;三星電子以 10.9% 市占率緊追在后，虎視眈眈英特爾的王者地位，雙方差距僅剩 3.3%。　　南韓專(zhuān)家認(rèn)為，三星若能在非記憶
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PC完了，真完了

　　據(jù)Wired消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 之前給出的 2015 年 PC 出貨量下跌幅度為 3.3%，而今天它又更新了這個(gè)數(shù)據(jù)——調(diào)整為 5%，IDC 預(yù)測(cè)今年出貨量約為 2.93 億臺(tái)。不光是設(shè)備出貨量縮水，PC 產(chǎn)業(yè)也在虧錢(qián). IDC 稱(chēng)，去年 PC 市場(chǎng)總額也下降了 0.8%，是為 2010 億美金，它給出的今年的下降幅度高達(dá) 6.9%;到 2019 年，市場(chǎng)總額會(huì)縮水至 1750 億美金——比蘋(píng)果 2014 年的收入 1830 億美金還低。　
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GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險(xiǎn)，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評(píng)判各大半導(dǎo)體公司的一個(gè)指標(biāo)。2014年R&D研發(fā)投入上花錢(qián)最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過(guò)NVIDIA公司是最愿意花錢(qián)研發(fā)的，拿出1/3的營(yíng)收去做R&D研發(fā)。　　IC Insights最近公布了全球頂級(jí)半導(dǎo)體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù)，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年?duì)I收514億美元，
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Entegris榮膺Intel“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”大獎(jiǎng)

　　Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn)，位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”之列。此項(xiàng)大獎(jiǎng)授予在品質(zhì)、成本、效用、技術(shù)、客戶(hù)服務(wù)、勞務(wù)和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關(guān)鍵方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位的供應(yīng)商。Intel公司認(rèn)為 Entegris 提供的污染控制、關(guān)鍵材料處理和先進(jìn)加工材料是Intel 公司成功的關(guān)鍵，茲表彰其所作的巨大貢獻(xiàn)。　　Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說(shuō)道：“我們對(duì)獲得Intel‘優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&
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聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從

　　MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來(lái)看，Intel只是強(qiáng)調(diào)自己的sofia產(chǎn)品，并推出X系列產(chǎn)品，Intel更多是將瑞芯微當(dāng)做一個(gè)代工伙伴，瑞芯微的未來(lái)還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢(shì)。　　Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶　　Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后，試圖用X86架構(gòu)進(jìn)軍移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)，并購(gòu)英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel 10nm工藝遭延期最或快2017年問(wèn)世

　　自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級(jí)工藝和架構(gòu)的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布，不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)，轉(zhuǎn)變過(guò)程還會(huì)更慢，Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。　　半導(dǎo)體制程達(dá)到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了，制造難度越來(lái)越大，成本和風(fēng)險(xiǎn)都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm　追上Intel

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開(kāi)始量產(chǎn) 10奈米制程，屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所定義的規(guī)格相當(dāng);”臺(tái)積電企業(yè)通訊部門(mén)總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑藉技術(shù)實(shí)力，我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 　　而臺(tái)積電首度表示，今年預(yù)期將會(huì)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，以對(duì)抗英特爾
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Intel