intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

Intel 14nm平臺(tái)爆發(fā)：DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E

　　PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規(guī)劃路線圖。雖是服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域的，但也能反映出桌面平臺(tái)的進(jìn)展。　　不過(guò)注意，本文中說(shuō)的Xeon不包括單路型號(hào)，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構(gòu)一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進(jìn)入服務(wù)器。　　路線圖顯示，Haswell架構(gòu)的Xeon EP/EX將在明年發(fā)布，除了帶來(lái)桌面平臺(tái)已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會(huì)開(kāi)始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內(nèi)存
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Intel移動(dòng)芯片如何立足？銷(xiāo)量是關(guān)鍵

　　重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的Intel，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。　　Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯(lián)手按銷(xiāo)量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場(chǎng)前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的Intel標(biāo)識(shí)。　　據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動(dòng)處理器，配備5.0英寸HD
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Intel移動(dòng)芯片關(guān)鍵期立足需規(guī)模銷(xiāo)售量

　　英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期：立足需規(guī)模銷(xiāo)售量　　重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的英特爾，需要抓緊時(shí)間來(lái)證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)站住腳。　　英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，英特爾聯(lián)手按銷(xiāo)量計(jì)已躋身全球智能手機(jī)市場(chǎng)前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價(jià)位的智能手機(jī)“GEEK(極客)”，手機(jī)背面有明顯的英特爾標(biāo)識(shí)。　　據(jù)了解，這款手機(jī)搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz
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Intel至強(qiáng)線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

　　國(guó)外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見(jiàn)面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。　　Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過(guò)應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年的Has
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Intel力爭(zhēng)中國(guó)智能交通系統(tǒng)訂單

　　Intel在廣大消費(fèi)群體眼中可能只是一個(gè)普通芯片工廠，但實(shí)際上，“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活，例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項(xiàng)目的，用Intel的話說(shuō)，他們不僅僅是賣(mài)產(chǎn)品，更是賣(mài)一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準(zhǔn)了中國(guó)政府智能交通系統(tǒng)，正在爭(zhēng)取獲得該訂單。　　Intel最近和以中國(guó)為基地的嵌入式設(shè)備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議，以爭(zhēng)取中國(guó)政府的中國(guó)智能交通系統(tǒng)訂單。中國(guó)政府預(yù)
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Intel Skylake平臺(tái)將采用14nm制程并支持DDR4/PCIe 4

　　國(guó)外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見(jiàn)面，搭載最新的技術(shù)是肯定的。　　Skylake會(huì)采用14nm制程，當(dāng)和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會(huì)引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過(guò)應(yīng)當(dāng)不是首個(gè)支持DDR4的平臺(tái)，明年
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Intel CEO：加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

　　ARM、Intel之間的斗爭(zhēng)越來(lái)越激烈，一個(gè)在移動(dòng)市場(chǎng)上春風(fēng)得意，還覬覦桌面和服務(wù)器，另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落，還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)搶奪更多份額。　　移動(dòng)芯片　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重，但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。　　“我認(rèn)為我們擁有一流的用
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單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組

　　隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開(kāi)始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說(shuō)Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩年仍然會(huì)采用處理器+芯片組的平臺(tái)設(shè)計(jì)。　　14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因?yàn)榉N種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過(guò)渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
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Intel再創(chuàng)Thunderbolt「一線」生機(jī)

雖然Intel早于2009年就首次對(duì)外界宣布Thunderbolt技術(shù)，當(dāng)時(shí)研發(fā)代號(hào)稱為L(zhǎng)ight Peak的高速傳輸技術(shù)與解決方案;但直到2011年，Thunderbolt技術(shù)才正式應(yīng)用在Apple一系列的新款Mac系統(tǒng)上，并因此一炮而紅。然而，由于系統(tǒng)規(guī)格與線材成本方面等因素，使得Thunderbolt技術(shù)在市場(chǎng)上的滲透率始終無(wú)法有效提升，亦缺乏相關(guān)外圍產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)支持。
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Intel推IPTV 有線業(yè)者不買(mǎi)單

　　當(dāng)電視市場(chǎng)成為未來(lái)兵家必爭(zhēng)之地的市場(chǎng)后，傳統(tǒng)的有線電視系統(tǒng)業(yè)者或是衛(wèi)星電視系統(tǒng)業(yè)者所要面臨的是來(lái)自科技業(yè)更為強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如英特爾。英特爾也開(kāi)始積極跨足此領(lǐng)域，除了計(jì)劃新增互聯(lián)網(wǎng)機(jī)上盒服務(wù)之外，更大手筆的支付比傳統(tǒng)有線電視高出75%的價(jià)格來(lái)采購(gòu)內(nèi)容。　　看準(zhǔn)電視是未來(lái)的潛在市場(chǎng)，英特爾在二月時(shí)曾表示，計(jì)劃要透過(guò)一款可提供直播或點(diǎn)播節(jié)目的機(jī)上盒與蘋(píng)果、亞馬遜和Google相競(jìng)爭(zhēng)。目前，英特爾已經(jīng)和哥倫比亞廣播公司(CBS)、News Corp和Viacom等公司達(dá)成內(nèi)容上的合作協(xié)議，不過(guò)和康卡斯
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AMD ARM：能讓Intel Atom頭疼么？

　　AMD昨天公布了2013-2014年的服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖。盡管高端領(lǐng)域了無(wú)新意，但是低功耗方面亮點(diǎn)頗多，尤其是AMD首次基于ARM架構(gòu)的“西雅圖”值得期待。　　西雅圖SoC將采用28nm工藝制造(臺(tái)積電?)，整個(gè)8個(gè)或者16個(gè)64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57高性能核心，主頻2GHz或更高，同時(shí)整合10GbE以太網(wǎng)控制器、SATA控制器(端口很多)、加密和壓縮模塊，同時(shí)還會(huì)將收購(gòu)而來(lái)的SeaMicro優(yōu)秀技術(shù)納入其中，包括可關(guān)閉空閑模塊而節(jié)能的TIO(Turn
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無(wú)線充電三國(guó)殺：Intel支持A4WP

　　無(wú)線充電是個(gè)熱門(mén)技術(shù)，但是還沒(méi)有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達(dá)三個(gè)，并且都在努力拉攏更多重量級(jí)廠商的支持來(lái)?yè)窝，F(xiàn)在，A4WP就請(qǐng)到了Intel。　　A4WP全稱“Alliance for Wireless Power”，由高通、三星、Duracell Powermat(寶潔與無(wú)線充電技術(shù)公司Powermat合資經(jīng)營(yíng))聯(lián)合發(fā)起，還吸引了博通、NXP、IDT、SanDisk、韓國(guó)SK電訊等，使用了獨(dú)特的電磁諧振無(wú)線充電技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)稍遠(yuǎn)距離的無(wú)線充電，就是效率偏
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Intel死磕功耗：一場(chǎng)逆來(lái)順受的救贖

　　到底是用戶的需求在推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，還是明星企業(yè)的妙手偶得推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知，但對(duì)于爭(zhēng)議漩渦的PC行業(yè)來(lái)看，Intel帶領(lǐng)著OEM開(kāi)始了前后夾擊。　　在臺(tái)北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動(dòng)下，Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機(jī)之間的隔膜。　　平板機(jī)，還是筆記本電腦?這個(gè)二選一的話題在過(guò)去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測(cè)，2013年P(guān)C銷(xiāo)量將下滑7.8%，而平板2013年全球平板機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)58.7%，達(dá)到
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新漢無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器將重新定義客戶體驗(yàn)

新漢正式推出一款無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B533，這一機(jī)器的問(wèn)世，將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶體驗(yàn)。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ”)，提供了更加先進(jìn)的計(jì)算性能和圖形處理性能，可靠的設(shè)計(jì)大大增強(qiáng)了安全性。
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新漢推出COM Express模塊ICES 670

新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過(guò)促進(jìn)系統(tǒng)集成來(lái)刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng)，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，且易于管理。
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