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Intel：移動(dòng)處理器將全線升級(jí)64位
- 最近，64位是移動(dòng)處理器的熱詞。高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科，均已競(jìng)備一樣推出了64位移動(dòng)處理器。英特爾更表示，未來推出的產(chǎn)品，64位是標(biāo)配，處理器從核數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)跨到位數(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，這是科技發(fā)展的一個(gè)輪回。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬
- 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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臺(tái)積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我
- Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺(tái)積電。如今臺(tái)積電也要反擊了，指責(zé)Intel之前所用的臺(tái)積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時(shí)的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電的工藝并不比Intel差多少。 在日前的一次會(huì)議上，臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會(huì)評(píng)論其他公司的技術(shù)，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺(tái)積電副總MarkLiu作出解釋。
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臺(tái)積電育英才：從臺(tái)積電走出的CEO
- 臺(tái)積電在董事長張忠謀領(lǐng)軍下，是國內(nèi)首先引進(jìn)公司治理的民營企業(yè)，也是首家獨(dú)立董事席次高過經(jīng)理人的公司;臺(tái)積電的企業(yè)文化及制度，更是許多國內(nèi)企業(yè)爭(zhēng)相學(xué)習(xí)的對(duì)象，當(dāng)然，由臺(tái)積電離開的高階經(jīng)理人，也陸續(xù)在各領(lǐng)域打拼，擁有自己的一片天。 臺(tái)積電這十余年來作育英才無數(shù)，離開臺(tái)積電的高階專業(yè)經(jīng)理人，在接下來的工作生涯中，都有不錯(cuò)的成績。如曾任臺(tái)積電資深副總經(jīng)理暨信息長的林坤禧，現(xiàn)在是太陽能電池廠新日光董事長，新日光也被業(yè)界喻為太陽能電池業(yè)界的臺(tái)積電。 ? 在臺(tái)積電擔(dān)任過資材暨風(fēng)險(xiǎn)
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驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
- 2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)。
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光通信業(yè)國內(nèi)外“換帥”潮 看看那些高層的變動(dòng)
- 今年已接近尾聲，回顧今年光通信行業(yè)里發(fā)生的大大小小事件，記者發(fā)現(xiàn)發(fā)生在本年度的“行業(yè)大頭”高層變動(dòng)不在少數(shù)。相比往年，行業(yè)一如既往地裁員，不僅如此，連高層都未能幸免，以下是記者整理的行業(yè)企業(yè)高層的變動(dòng)情況。 海外掀起“換帥”潮 從今年年初開始，陸陸續(xù)續(xù)的“換帥”潮就從海外蔓延開來。 今年最早換高層的當(dāng)屬JDSU莫屬。2013年1月10日，JDSU宣布任命RexJackson擔(dān)任執(zhí)行副總裁和首席財(cái)政官(
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大聯(lián)大控股友尚集團(tuán)推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案
- 2013年11月05日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單
- 根據(jù)《路透社》報(bào)道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會(huì)上宣布，他們將會(huì)從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對(duì)于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示，蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議，將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 在MacBook系列產(chǎn)品中，蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器，新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，包括Thunderbolt等
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
- Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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Intel重申450mm晶圓工藝不會(huì)延期
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級(jí)，只是目前的大環(huán)境對(duì)PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對(duì)Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO卡茲安尼克對(duì)此正式作出回應(yīng)，稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行，并沒有任何改變，預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。 目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個(gè)目標(biāo)就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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豐田、蘋果、Intel位列擁護(hù)太陽能大型企業(yè)排名
- 汽車制造商與高科技公司蘋果(Apple)和英特爾(Intel)是新增到太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEIA)商業(yè)光伏客戶名單中最引人注目的公司。 年度“Solar Means Business”報(bào)告是與宣傳組Vote Slar合作發(fā)布，將美國公司按其在各自設(shè)施安裝的裝機(jī)容量進(jìn)行排名。 沃爾瑪(Walmart)以安裝89.4MW太陽能繼續(xù)名列首位，幾乎是最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、食品巨頭好市多(CostCo 47MW)的兩倍。 SEIA的2013 Solar Means Bus
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