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移動通信處理器必須8核、64位嗎?
- 關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
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臺積電反擊Intel:不要用老數(shù)據(jù)侮辱我
- Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了,指責(zé)Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時的數(shù)據(jù),臺積電的工藝并不比Intel差多少。 在日前的一次會議上,臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示,通常他們不會評論其他公司的技術(shù),但是Intel之前的宣傳有誤,因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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臺積電育英才:從臺積電走出的CEO
- 臺積電在董事長張忠謀領(lǐng)軍下,是國內(nèi)首先引進公司治理的民營企業(yè),也是首家獨立董事席次高過經(jīng)理人的公司;臺積電的企業(yè)文化及制度,更是許多國內(nèi)企業(yè)爭相學(xué)習(xí)的對象,當然,由臺積電離開的高階經(jīng)理人,也陸續(xù)在各領(lǐng)域打拼,擁有自己的一片天。 臺積電這十余年來作育英才無數(shù),離開臺積電的高階專業(yè)經(jīng)理人,在接下來的工作生涯中,都有不錯的成績。如曾任臺積電資深副總經(jīng)理暨信息長的林坤禧,現(xiàn)在是太陽能電池廠新日光董事長,新日光也被業(yè)界喻為太陽能電池業(yè)界的臺積電。 ? 在臺積電擔任過資材暨風(fēng)險
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驅(qū)動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
- 2013年11月21日,智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
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大聯(lián)大控股友尚集團推出 INTEL和TI 安全監(jiān)控解決方案
- 2013年11月05日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 數(shù)字媒體處理器分別在安防監(jiān)控領(lǐng)域的解決方案。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單
- 根據(jù)《路透社》報道,英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會上宣布,他們將會從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對于很多人來說,這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示,蘋果在6月份與TSMC達成合作協(xié)議,將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 在MacBook系列產(chǎn)品中,蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器,新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項先進的技術(shù),包括Thunderbolt等
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
- Altera公司(NASDAQ: ALTR)宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng),這與該器件中的浮點數(shù)字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。
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Intel重申450mm晶圓工藝不會延期
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級,只是目前的大環(huán)境對PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn),這些利空導(dǎo)致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是,在最近的財報會議上,CEO卡茲安尼克對此正式作出回應(yīng),稱Intel 450mm晶圓工藝的計劃正如期進行,并沒有任何改變,預(yù)計將在這個十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。 目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓,下一個目標就是450mm晶圓了,但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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