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Intel公布第二代超極本及ULV版IVB處理器規(guī)格
- Computex臺北電腦展開幕之前，Intel于今日正式解禁了超低電壓(ULV)版Ivy Bridge處理器的相關(guān)情報以及第二代超極本(Ultrabook)的設(shè)計規(guī)范，和使用ULV Sandy Bridge CPU的第一代超極本相比，主要改進在必須擁有USB 3.0/Thunderbolt等高速接口以及內(nèi)置安全功能上，此外WiDi無線顯示以及觸摸屏等特性也在可選項之列。 Ivy Bridge時代，Intel直接把ULV(Ultra Low Voltage)版處理器改為了更適合Ultrabook的
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Intel與NVIDIA的內(nèi)核之爭
- 英特爾與NVIDIA一直在內(nèi)核大容量并行信息處理技術(shù)(parallel computing)領(lǐng)域進行著激烈的競爭，特別是市場對云計算、低耗能產(chǎn)品的需求越來越高，兩家芯片巨頭都在努力提高技術(shù)研發(fā)水平，希望獲得更多的市場份額和消費者的認同度。 英特爾很早就已經(jīng)宣稱，數(shù)據(jù)并發(fā)處理將是未來高端計算機的發(fā)展指標(biāo)，而非CPU時鐘頻率。就目前而言，英特爾還需要時間來利用數(shù)據(jù)并發(fā)處理技術(shù)的優(yōu)勢來以研發(fā)一些低功耗、高效的CPU的產(chǎn)品。 從另一角度來分析這個問題，早2006年，NIVIDIA已經(jīng)利用他們的統(tǒng)一
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Intel計劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好
- 在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 Intel已經(jīng)在智能手機終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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Intel已開始研發(fā)7nm及5nm工藝
- Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠景規(guī)劃。 他說：“我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠的，我是說(未來)十年?！? 按照路線圖，22nm工藝之后，Intel將在2013年進入14nm時代，相應(yīng)產(chǎn)品代號Broadwell。下一站是10nm，目前還在早期研究階段，預(yù)計2015年左右實現(xiàn)。 7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段，具體如何去做還遠未定案
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Intel智能機芯片計劃兩年內(nèi)推14nm芯片
- 據(jù)國外媒體報道，上周四在年度投資者日上，英特爾公布了智能手機芯片業(yè)務(wù)趕超計劃。計劃的目標(biāo)是，當(dāng)智能手機、平板電腦和PC設(shè)備不斷融合之時，讓蘋果等大客戶繼續(xù)關(guān)注自己。 在筆記本電腦和臺式電腦上，蘋果依賴于英特爾處理器，但智能手機和平板電腦產(chǎn)品都采用基于ARM的設(shè)計，導(dǎo)致一些人擔(dān)心，蘋果Mac電腦可能某天也會轉(zhuǎn)向ARM芯片。對此，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示：“我們的工作是確保我們的芯片如此有吸引力，可使Mac運行更良好或開發(fā)出更好的iPad設(shè)備，以至他們在做決定時無法忽視我們&rdquo
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淺析Intel為什么購買Cray的互連業(yè)務(wù)
- 英特爾的收購之舉，對光收發(fā)器和銅纜公司的未來，意味著什么?英特爾在光收發(fā)器業(yè)務(wù)稍試水深，初戰(zhàn)告捷，便又通過收購慢慢回到互連領(lǐng)域。 Intel在籌措購買Cray的高速互連網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。為最近一系列的收購的大畫布上又添一筆重彩—Oclaro與Opnext合并;住友電氣DeviceInnovations美國公司(SEDU)購買Emcore平行光器件業(yè)務(wù)。這次收購，預(yù)計將在六月份以1.4億美元完成交易。通過對高性能計算機技術(shù)的投資，這會加固英特爾在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的地位。 英特爾的收購之舉，對
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國產(chǎn)CPU：放手一搏正當(dāng)時
- 我國在這一產(chǎn)品領(lǐng)域長期以來卻嚴(yán)重依靠進口，成為我國走向電子強國必須克服的一道硬坎。邁過了這道坎，它就會變成一扇通往電子強國新境界的大門，把我們領(lǐng) 入另外一個嶄新的發(fā)展階段。CPU(Central Processing Unit)是計算機的中央處理核心，也是所有數(shù)字類電子產(chǎn)品的中央處理核心。 信息技術(shù)發(fā)展到今天，沒有CPU的電子整機產(chǎn)品是難以適應(yīng)今后的網(wǎng)絡(luò)化趨勢的。 當(dāng)你在商場購物，刷了一次卡，假如你可以跟隨卡上的信息一起“旅游”一趟的話，你將可以看到：第一站，讀卡器上的C
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TITPS59650IntelIMVP－7系列處理器電源解決方案
- TI公司的TPS51650和TPS59650是集成了兩個柵極驅(qū)動器的雙路VID全兼容的IMVP-7降壓控制器,支持CPU和GPU輸出,...
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 Intel IMVP－7
為Haswell而生 Intel 8系主板型號首爆
- Intel Ivy Bridge以及與之搭配的7系主板已經(jīng)發(fā)布，下面就該關(guān)注明年第一季度的Hawell以及其御用的Lnyx Point 8系芯片組了，日前國外友站VR-Zone又搞到了8系主板的型號命名以及技術(shù)規(guī)格，來看看吧。Intel下一代平臺的整體代號是Shark Bay，其中處理器接口將會更換為LGA 1150，與LGA 1155兼容肯定是不可能的了，而且據(jù)稱還會向SOC集成方向發(fā)展，不知道最終能不能實現(xiàn)。 8系主板命名方面Intel將會延續(xù)7系主板的方式，桌面消費市場將會是H87、Z85
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