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intel foundry 文章 進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)
英特爾移動(dòng)市場(chǎng)：十年磨礪 未見(jiàn)成績(jī)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱(chēng)，盡管英特爾的處理器正在被支持移動(dòng)服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用，但是英特爾的移動(dòng)處理器卻沒(méi)有出現(xiàn)在手機(jī)當(dāng)中。以下為文章內(nèi)容摘要：在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機(jī)或是平板電腦，消費(fèi)者將一無(wú)所獲。
- 關(guān)鍵字： Intel 移動(dòng)設(shè)備處理器
英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器
- 英特爾日前在上海召開(kāi)“至強(qiáng)”E3(代號(hào)Bromolow)處理器發(fā)布會(huì)，展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。 “至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門(mén)級(jí)的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負(fù)載需求，其計(jì)算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問(wèn)更容易，用戶(hù)可提高工作效率，更快地對(duì)業(yè)務(wù)做出響應(yīng)。基于“至強(qiáng)E3”處理器
- 關(guān)鍵字： Intel E3處理器
Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線
- 由于對(duì)目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變?cè)新肪€圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時(shí)Paul Otellini稱(chēng)公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度，并表示Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。
- 關(guān)鍵字： Intel Atom 智能手機(jī)芯片
英特爾期望以新技術(shù)切入移動(dòng)市場(chǎng)
- 英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù)，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)立足。
- 關(guān)鍵字： Intel 移動(dòng)設(shè)備
英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)
- 英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。 3D的確切含義是什么？ 英特爾稱(chēng)之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門(mén)晶體管。傳統(tǒng)的二維門(mén)由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。 何謂硅鰭？ 門(mén)包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門(mén)包裹控制，頂部包裹一個(gè)門(mén)，側(cè)面各包裹一個(gè)門(mén)，共包裹三個(gè)門(mén)。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門(mén)包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門(mén)增加，晶體管處于‘開(kāi)&rsqu
- 關(guān)鍵字： Intel 3D晶體管 22納米
Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0
- 近日，Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺(tái)的Intel6系列芯片后僅僅時(shí)隔3個(gè)月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達(dá)到了4個(gè)。這不僅意味著廠商對(duì)USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動(dòng)硬盤(pán)帶來(lái)了新的春天?！?/li>
- 關(guān)鍵字： Intel USB
Intel2012年推出下一代安騰處理器
- Intel信息技術(shù)峰會(huì)今天進(jìn)入第二天。Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會(huì)上表示，在安騰處理器的演進(jìn)上，下一代安騰處理器，代號(hào)為Poulson將如期于2012年推出。據(jù)了解，Poulson包含31億個(gè)晶體管， 擁有的晶體管數(shù)量超過(guò)當(dāng)前的所有微處理器，性能是目前安騰9300處理器的兩倍，可集成8個(gè)內(nèi)核，擁有54MB片上緩存，相比于當(dāng)前的安騰處理器產(chǎn)品，總 線速度將把帶寬提升33%。
- 關(guān)鍵字： Intel 安騰處理器
Intel與鎂光將就NAND業(yè)務(wù)合作作重要宣布
- Intel與鎂光公司本周四將對(duì)NAND業(yè)務(wù)合作事宜作重要宣布，不過(guò)兩家公司并沒(méi)有透露這次宣布的詳細(xì)內(nèi)容是什么。據(jù)Web-Feet Research市調(diào)公司的CEO Alan Niebel分析：“我認(rèn)為他們這次可能會(huì)宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設(shè)立的閃存芯片廠項(xiàng)目上的合作。這間工廠目前正計(jì)劃開(kāi)始投產(chǎn)25nm制 程N(yùn)AND閃存芯片，并隨后轉(zhuǎn)向20nm制程技術(shù)。”
- 關(guān)鍵字： Intel NAND
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