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          英特爾旗下創(chuàng)投入股德CIGS太陽能電池廠

          •   英特爾(Intel)旗下創(chuàng)投機(jī)構(gòu)IntelCapital24日宣布,將投資德國銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能模塊新創(chuàng)公司Sulfurcell部分股權(quán)。顯然即便英特爾旗下太陽能電池制造公司SpectraWatt歷經(jīng)波折,仍無阻英特爾持續(xù)挹資發(fā)展太陽能。   據(jù)報(bào)導(dǎo),Sulfurcell已向IntelCapital與其他投資人募得總計(jì)2,500萬美元基金,將用于發(fā)展、制造高效能的CIGS太陽能電池。顯然英特爾旗下太陽能子公司SpectraWatt歷經(jīng)關(guān)廠、縮編風(fēng)波,無法動(dòng)搖英特爾發(fā)展太陽能業(yè)務(wù)決心。
          • 關(guān)鍵字: Intel  太陽能  

          芯片設(shè)計(jì)失誤英特爾調(diào)整一季度盈利預(yù)期

          •   2月1日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球最大的芯片生產(chǎn)商英特爾今日表示,公司生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品中存在的設(shè)計(jì)失誤將會(huì)降低公司第一季度銷售量以及利潤毛利,因?yàn)橛⑻貭柲壳耙鸦ㄙM(fèi)7億美元修復(fù)及取代受影響的產(chǎn)品。   英特爾今日在聲明中表示,產(chǎn)品失誤將會(huì)使第一季度營收削減3億美元,毛利率將會(huì)降低2%。消息傳出后,英特爾股價(jià)出現(xiàn)下跌,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)則出現(xiàn)上揚(yáng)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

          微軟高管要求英特爾開發(fā)16核Atom芯片

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,一名微軟高管27日表示,微軟已經(jīng)向英特爾發(fā)出請(qǐng)求,要求為服務(wù)器用戶開發(fā)一款16核心低功耗的Atom芯片,目的為減少龐大數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)備的電能消耗。  
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  

          歐盟批準(zhǔn)英特爾收購邁克菲交易

          •   周三,在獲得英特爾-T承諾允許競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將會(huì)繼續(xù)獲得技術(shù)支持的前提下,歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)了芯片制造巨頭英特爾公司收購數(shù)據(jù)安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達(dá)成掃清了最后障礙。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          英特爾注資太陽能領(lǐng)域

          •   據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel)旗下創(chuàng)投機(jī)構(gòu)Intel Capital 24日宣布,將投資德國銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能模塊新創(chuàng)公司Sulfurcell部分股權(quán)。顯然即便英特爾旗下太陽能電池制造公司SpectraWatt歷經(jīng)波折,仍無阻英特爾持續(xù)挹資發(fā)展太陽能。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  太陽能電池  

          DRAM內(nèi)存價(jià)格接近谷底

          •   來自存儲(chǔ)芯片調(diào)研公司集邦科技的消息稱,1月上半個(gè)月DRAM期貨價(jià)已經(jīng)接近谷底,下半個(gè)月價(jià)格可能持平或繼續(xù)小幅下滑,然后在二季度開始回漲。   本月初,2GB DDR3內(nèi)存價(jià)格下降5-6%,平均價(jià)格在17美元,最低16美元。雖然價(jià)格仍舊呈下降趨勢(shì),但速率已經(jīng)非常緩慢,不像之前那樣出現(xiàn)10%甚至以上的滑坡?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: Intel  DRAM  

          2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

          •   市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示,2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元,較2010年增長15%。   IC Insights稱:“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示,其中有5家公司的資本支出超過30億美元,這一數(shù)字與2010年維持相同,而2009年僅為2家。”
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  

          傳英特爾將收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE

          •   據(jù)英國《每日郵報(bào)》的消息稱,Intel可能會(huì)拿出高達(dá)4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元),收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQEPlc,相當(dāng)于每股95便士。   IQE目前已經(jīng)成為一家高級(jí)半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商,產(chǎn)品涵蓋多種應(yīng)用范圍,包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等,并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術(shù)。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓  

          Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)

          •   在公布2010財(cái)年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄之后,Otellinni被問及關(guān)于微軟決定在Windows 8中支持ARM架構(gòu)的看法,根據(jù)他的說法,Intel計(jì)劃將Windows 8推廣到智能手機(jī)領(lǐng)域。和之前的“Windows 8是機(jī)遇,支持ARM不是威脅”論調(diào)一致,Otellini表示:“這對(duì)于Intel來說意味著,微軟將其操作系統(tǒng)統(tǒng)一化了,如今我們首次有機(jī)會(huì)為運(yùn)行Windows的平板機(jī)提供Intel處理器,當(dāng)前我們并沒有這樣的機(jī)會(huì)。”   “其次,我們有能
          • 關(guān)鍵字: Intel  Windows  智能手機(jī)  

          Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺(tái)積電代工

          •   臺(tái)灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱,Intel將把代號(hào)PantherPoint的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對(duì)應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  移動(dòng)芯片  

          Intel生產(chǎn)工藝規(guī)劃是否會(huì)按部就班?

          •   按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn),尚存在差距,通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃,,2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%,Q2時(shí)達(dá)50%,到Q3時(shí)32nm才超過70%,表示45nm將退出午臺(tái)。如果ITRS仍按每兩年提升1個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì),那么在2011年末應(yīng)到22nm,預(yù)計(jì)英特爾的Ivy Bridge處理器將出籠。
          • 關(guān)鍵字: Intel  32nm  

          Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖

          •   在今年的國際超級(jí)計(jì)算機(jī)會(huì)議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級(jí)計(jì)算的討論——這兩個(gè)主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團(tuán)體迅猛的朝著這個(gè)億億次級(jí)里程碑邁進(jìn),可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會(huì)使業(yè)界離這個(gè)目標(biāo)太遠(yuǎn)。眾核GPGPU(通用GPU),另一方面也顯現(xiàn)出是一種切實(shí)可行的實(shí)現(xiàn)億億級(jí)計(jì)算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術(shù)意味著什么呢?   
          • 關(guān)鍵字: Intel  多核  

          英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

          •   北京時(shí)間12月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會(huì)議上表示,英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  手機(jī)芯片  

          據(jù)稱Intel已開始量產(chǎn)Oak Trail平臺(tái)

          •   根據(jù)報(bào)道,Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對(duì)超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實(shí)性應(yīng)該很高,因?yàn)楦鶕?jù)計(jì)劃Intel公司將會(huì)在2011年初開始Oak Trail平臺(tái)的出貨。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  

          嵌入式戰(zhàn)局緊張 

          •   嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒,英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(dòng)(Atom)處理器E600C系列,結(jié)合Altera現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù),將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi),并具備各種輸入/輸出控制器(IOH),將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖,突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  Cortex-A15  
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