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Intel Skylake新架構(gòu)的秘密:逆超線程單核猛增

　　英特爾Skylake系列處理器已經(jīng)公開了相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，作為“Tock”部分，新架構(gòu)的細(xì)節(jié)英特爾實(shí)在是透露的太少。在即將召開的IDF大會(huì)之前，來自德媒Heise.de的一份實(shí)測(cè)報(bào)告終于讓我們得以有機(jī)會(huì)管中窺豹，之前傳了很久的“逆超線程(inverse hyper threading)”終于是浮出水面。　　　　　　我們先來了解一下多核、超線程的意義。芯片的工作頻率(時(shí)鐘頻率)1990年代及 2000年代
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蘋果新iPhone將采用Intel芯片

英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數(shù)訂單
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Intel:LTE手機(jī)專利費(fèi)華為要收1.5%,中興1%,合計(jì)占售價(jià)三成

　　智慧型手機(jī)是整合型科技，將不同領(lǐng)域廠商帶進(jìn)新競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，并匯集大量的專利。根據(jù)專利授權(quán)公司RPX在2011年的估計(jì)，一支智慧型手機(jī)相關(guān)的專利權(quán)利項(xiàng) 共有25萬個(gè)，對(duì)比2000年時(shí)才7萬個(gè)，高成長(zhǎng)的專利數(shù)字，背后隱含的是對(duì)技術(shù)的保護(hù);而技術(shù)保護(hù)更深一層則隱含著權(quán)利金支付的概念。　　英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報(bào)告指出，智慧型手機(jī)權(quán)利金約占其售價(jià)三成，甚至高出手機(jī)本身的生產(chǎn)成本。　　一支400美元手機(jī)估算，包含應(yīng)用處理器、基頻晶片、記憶體、復(fù)合晶片
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如何讓閃存快1000倍？Intel 采用3D XPoint 技術(shù)的秘密

　　摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，據(jù)兩家公司表示，其中的新技術(shù)將改變計(jì)算機(jī)存取大量數(shù)據(jù)的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是25年來內(nèi)存芯片市場(chǎng)上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù)速度比目前市場(chǎng)上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，同時(shí)被越來越多的電腦使用。　　　　美光總裁馬克·亞當(dāng)斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)中，最大的一項(xiàng)障礙便是處理器在
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Intel兩億美元收購?fù)ｋ娡ǎ珻DMA2000技術(shù)終于達(dá)成？

Intel收購?fù)ｋ娡–DMA2000技術(shù)，兩億美元的原因只有一個(gè)：為了提供全模的基帶解決方案。
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Windows 10 + Intel：計(jì)算體驗(yàn)全面升級(jí)

　　隨著Window 10的發(fā)布，微軟與英特爾這對(duì)在個(gè)人計(jì)算設(shè)備創(chuàng)新領(lǐng)域縱橫數(shù)十年的黃金組合，再次創(chuàng)造出令消費(fèi)者興奮的創(chuàng)新。搭載英特爾處理器、運(yùn)行Windows 10操作系統(tǒng)的PC、2合1設(shè)備和平板電腦體驗(yàn)將全面升級(jí)。英特爾與微軟密切合作，確保英特爾高品質(zhì)的處理器能夠在Windows 10上提供最佳的體驗(yàn)。　　1. 隨著用戶體驗(yàn)的創(chuàng)新、計(jì)算性能的升級(jí)、和令人興奮的新型設(shè)備的涌現(xiàn)，目前是購買新PC、2合1設(shè)備和平板電腦的最佳時(shí)機(jī)。　　a. 盡管用戶可以在舊設(shè)備上升級(jí)到Windows 10，但卻不乏享
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臺(tái)積電：10nm要超越intel

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)雖釋出半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整將延長(zhǎng)到今年第四季，但10奈米先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)程可望首度領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)顧問蔣尚義不諱言，臺(tái)積電目標(biāo)就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺(tái)積電技術(shù)拚過英特爾，取得領(lǐng)先地位，才能鞏固臺(tái)積電面對(duì)并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風(fēng)險(xiǎn)，也有助公司獲利提高。　　客戶被敵手英特爾并購　　近年來，半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機(jī)晶片大廠展訊母公司
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AMD/Intel上半年年報(bào)：哪個(gè)更慘？

大環(huán)境不景氣是每個(gè)PC產(chǎn)業(yè)的公司都要面臨的問題，作為PC芯片巨頭的兩家公司究竟哪個(gè)更受傷呢?
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臺(tái)積、三星、Intel你死我活！有人坐收漁利

三星、英特爾、臺(tái)積電展開半導(dǎo)體先進(jìn)制程大競(jìng)賽，讓歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商艾司摩爾(ASML Holding NV)連帶受惠!
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Intel代工廠利用Calibre PERC實(shí)現(xiàn)可靠性檢查

　　Mentor Graphics公司宣布，英特爾(Intel)晶圓代工廠擴(kuò)展其14奈米產(chǎn)品服務(wù)給客戶，包含利用Calibre PERC平臺(tái)進(jìn)行可靠性驗(yàn)證。Intel和 Mentor Graphics聯(lián)合開發(fā)有助于提升IC可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14奈米制程的客戶提供更多的檢查類型。　　Intel晶圓代工廠代工設(shè)計(jì)套件實(shí)現(xiàn)部門資深處長(zhǎng)Venkat Immaneni表示：“透過與 Mentor 合作開發(fā)可靠性檢查完整套件，有助于確保雙方客戶針對(duì)Int
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臺(tái)積電超越Intel？2015半導(dǎo)體資本支出預(yù)估排名

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semico Research 公布今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺(tái)積電取而代之。　　半導(dǎo)體是三星今年的成長(zhǎng)主力，這也反映在其資本支出上。報(bào)告預(yù)估，三星半導(dǎo)體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領(lǐng)先第二名臺(tái)積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。　　排在前三名之后的依序?yàn)椋窳_方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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機(jī)器人時(shí)代會(huì)出現(xiàn)新的 Intel 嗎？

PC端的CPU有了Intel，而針對(duì)人工智慧任務(wù)做了專門優(yōu)化設(shè)計(jì)的處理晶片NPU，這個(gè)又會(huì)成全誰？
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Intel晶圓代工廠擴(kuò)展服務(wù)利用 Calibre PERC做可靠性檢查

　　Mentor Graphics 公司今天宣布，Intel晶圓代工廠擴(kuò)展其14 nm產(chǎn)品服務(wù)給其客戶，包含利用Calibre® PERC™ 平臺(tái)做可靠性驗(yàn)證。 Intel 和 Mentor Graphics 聯(lián)合開發(fā)有助于提升 IC 可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14nm工藝的客戶提供更多的檢查類型。　　Intel 晶圓代工廠代工設(shè)計(jì)套件實(shí)現(xiàn)部門資深處長(zhǎng) Venkat Immaneni 表示：“通過與　　Mentor 合作開發(fā)可
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Intel和瑞芯微的合作或已生變

　　近日臺(tái)灣媒體digitimes指出Intel的Sofia 4G產(chǎn)品或?qū)⒀悠诘矫髂瓴拍芡瞥鍪袌?chǎng)，按計(jì)劃今年上半年是Sofia 3G產(chǎn)品推出，下半年是Sofia 4G產(chǎn)品推出的，這個(gè)或許意味著Intel和瑞芯微的合作關(guān)系已經(jīng)發(fā)生變化，瑞芯微方面對(duì)于與Intel的合作已經(jīng)意興闌珊! 　　　　去年5月份Intel和瑞芯微達(dá)成合作，由瑞芯微整合Intel的基帶和處理器，發(fā)揮瑞芯微在功耗和整合能力上的優(yōu)勢(shì)降低芯片功耗和成本。瑞芯微沒有讓Intel失望，去年10月即推出了XMM6321產(chǎn)品
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