- 英特爾可能獲得即將上市的iPhone所有基帶芯片的半數訂單
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蘋果 Intel
- 智慧型手機是整合型科技，將不同領域廠商帶進新競爭領域，并匯集大量的專利。根據專利授權公司RPX在2011年的估計，一支智慧型手機相關的專利權利項 共有25萬個，對比2000年時才7萬個，高成長的專利數字，背后隱含的是對技術的保護;而技術保護更深一層則隱含著權利金支付的概念。
英特爾副總裁兼總法律顧問Ann Armstrong及兩位執(zhí)業(yè)律師共同撰寫的研究報告指出，智慧型手機權利金約占其售價三成，甚至高出手機本身的生產成本。
一 支400美元手機估算，包含應用處理器、基頻晶片、記憶體、復合晶片
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Intel LTE
- 摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產速度更快的新式內存芯片，據兩家公司表示，其中的新技術將改變計算機存取大量數據的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術是25年來內存芯片市場上首次出現的主流新技術速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設備存儲數據，同時被越來越多的電腦使用。
美光總裁馬克·亞當斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
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Intel SSD
- Intel收購威睿電通CDMA2000技術，兩億美元的原因只有一個：為了提供全模的基帶解決方案。
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Intel CDMA2000
- 隨著Window 10的發(fā)布，微軟與英特爾這對在個人計算設備創(chuàng)新領域縱橫數十年的黃金組合，再次創(chuàng)造出令消費者興奮的創(chuàng)新。搭載英特爾處理器、運行Windows 10操作系統(tǒng)的PC、2合1設備和平板電腦體驗將全面升級。英特爾與微軟密切合作，確保英特爾高品質的處理器能夠在Windows 10上提供最佳的體驗。
1. 隨著用戶體驗的創(chuàng)新、計算性能的升級、和令人興奮的新型設備的涌現，目前是購買新PC、2合1設備和平板電腦的最佳時機。
a. 盡管用戶可以在舊設備上升級到Windows 10，但卻不乏享
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Windows 10 Intel
- 晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導體業(yè)庫存調整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產時程可望首度領先半導體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術拚過英特爾，取得領先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風險，也有助公司獲利提高。
客戶被敵手英特爾并購
近年來，半導體業(yè)出現一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
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臺積電 intel
- 大環(huán)境不景氣是每個PC產業(yè)的公司都要面臨的問題，作為PC芯片巨頭的兩家公司究竟哪個更受傷呢?
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AMD Intel
- 三星、英特爾、臺積電展開半導體先進制程大競賽，讓歐洲最大半導體設備商艾司摩爾(ASML Holding NV)連帶受惠!
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三星 Intel
- Mentor Graphics公司宣布，英特爾(Intel)晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給客戶，包含利用Calibre PERC平臺進行可靠性驗證。Intel和 Mentor Graphics聯合開發(fā)有助于提升IC可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14奈米制程的客戶提供更多的檢查類型。
Intel晶圓代工廠代工設計套件實現部門資深處長Venkat Immaneni表示：“透過與 Mentor 合作開發(fā)可靠性檢查完整套件，有助于確保雙方客戶針對Int
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Intel Mentor
- 市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業(yè)資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。
半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。
排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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臺積電 Intel
- PC端的CPU有了Intel，而針對人工智慧任務做了專門優(yōu)化設計的處理晶片NPU，這個又會成全誰？
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機器人 Intel
- Mentor Graphics 公司今天宣布，Intel晶圓代工廠擴展其14 nm產品服務給其客戶，包含利用Calibre® PERC™ 平臺做可靠性驗證。 Intel 和 Mentor Graphics 聯合開發(fā)有助于提升 IC 可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14nm工藝的客戶提供更多的檢查類型。
Intel 晶圓代工廠代工設計套件實現部門資深處長 Venkat Immaneni 表示：“通過與
Mentor 合作開發(fā)可
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Intel Mentor
- 近日臺灣媒體digitimes指出Intel的Sofia 4G產品或將延期到明年才能推出市場，按計劃今年上半年是Sofia 3G產品推出，下半年是Sofia 4G產品推出的，這個或許意味著Intel和瑞芯微的合作關系已經發(fā)生變化，瑞芯微方面對于與Intel的合作已經意興闌珊!
去年5月份Intel和瑞芯微達成合作，由瑞芯微整合Intel的基帶和處理器，發(fā)揮瑞芯微在功耗和整合能力上的優(yōu)勢降低芯片功耗和成本。瑞芯微沒有讓Intel失望，去年10月即推出了XMM6321產品
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Intel 瑞芯微
- Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發(fā)布的新產品，想一想就很棒的樣子。
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Intel SoC
- 2015年作為半導體行業(yè)的并購大年，今年全球已宣布的半導體并購交易規(guī)模超過700億美元。最近的安華高并購全球第二大IC設計公司博通和英特爾成功收購FPGA領導廠商Altera，高價收購案可以看出半導體行業(yè)并購的什么特點?
簡單回顧一下兩個收購案，北京時間5月28日，安華高科技(Avago Tech)和芯片制造商博通(Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協(xié)議，安華高將以總計約370億美元的現金和股票收購博通。這是全球芯片業(yè)歷史上最大規(guī)模的一樁并購案。安華高前身為安捷倫的半導體事業(yè)部，主要開發(fā)
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安華高 Intel
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