英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負(fù)載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)。基于“至強E3”處理器
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Intel E3處理器
由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進度，并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。
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Intel Atom 智能手機芯片
智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型，而在芯片領(lǐng)域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
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Intel 芯片
IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont，預(yù)計在2013年發(fā)布。
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Intel Atom
英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù)，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。
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Intel 移動設(shè)備
英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側(cè)面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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Intel 3D晶體管 22納米
英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術(shù)，實現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。
據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進處理器性能大幅提升，并且可以更節(jié)能，新技術(shù)將用在未來22納米設(shè)備中，包括小的手機到大的云計算服務(wù)器都可以使用。
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Intel 22nm
近日，Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達(dá)到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天。
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Intel USB
Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數(shù)有望達(dá)到1200人。這間工廠從去年中期開始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產(chǎn)?！?/li>
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Intel 閃存
Intel信息技術(shù)峰會今天進入第二天。Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會上表示，在安騰處理器的演進上，下一代安騰處理器，代號為Poulson將如期于2012年推出。據(jù)了解，Poulson包含31億個晶體管， 擁有的晶體管數(shù)量超過當(dāng)前的所有微處理器，性能是目前安騰9300處理器的兩倍，可集成8個內(nèi)核，擁有54MB片上緩存，相比于當(dāng)前的安騰處理器產(chǎn)品，總 線速度將把帶寬提升33%。
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Intel 安騰處理器
Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務(wù)合作事宜作重要宣布，不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細(xì)內(nèi)容是什么。據(jù)Web-Feet Research市調(diào)公司的CEO Alan Niebel分析：“我認(rèn)為他們這次可能會宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設(shè)立的閃存芯片廠項目上的合作。這間工廠目前正計劃開始投產(chǎn)25nm制 程NAND閃存芯片，并隨后轉(zhuǎn)向20nm制程技術(shù)。”
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Intel NAND
4月13日消息，在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺手機后，英特爾和諾基亞的MeeGo系統(tǒng)位置一直比較尷尬。英特爾中國區(qū)總裁楊敘上午向媒體表示，MeeGo并不是一個針對手機市場推出的專項系統(tǒng)，而其目的是為了讓設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互通，并讓內(nèi)容自由轉(zhuǎn)換。
楊敘表示，無論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現(xiàn)，目前的智能終端需要新的選擇，而不只是蘋果和Android，這樣的情況在Android 3.0發(fā)布谷歌收回部分權(quán)限后更為重要，而MeeGo是持續(xù)開發(fā)的。
“MeeGo為嵌入式、智能電
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Intel MeeGo
2011英特爾信息技術(shù)峰會（IntelDeveloperForum,IDF）于4月12日至13日在國家會議中心舉行。
由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動2011英特爾信息技術(shù)峰會(IntelDeveloperForum,IDF)，將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無界，芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面
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Intel IDF2011
由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動——2010英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月12至13日在北京國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以“智無界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計算解決方案，推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展；同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴創(chuàng)新，
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Intel IDF
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