- 使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前，世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數量呈現爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
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FPGA SoC 加密
- 通常說來，SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式的數量
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CR2032 SOC LCD
- 電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報告。全文內容如
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SoC 集成車載 信息娛樂 儀表
- 作為新能源行業(yè)分析領域的專業(yè)人士，接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析，將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家，真正了解
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SOC 汽車電子 電池技術
- 同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
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STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC
- 消除復雜網絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現。
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網絡 SoC 硬件加速仿真
- FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應
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微電子 SOC FPGA
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
- IPC—國際電子工業(yè)聯接協(xié)會?發(fā)布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質量標桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質量狀況?！ 蟾嬷械馁|量控制指標包括不同測試方法的比例及產量，首次測試產量和不良率及最終檢測產量和不良率，關鍵工藝的內部產量、不良率，DPMO和產量目標，不良質量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質量控制方法的使用情況?！ 〈送?，報告中還包括客戶滿意度和供應商績效測量指標，比如客戶退貨率、因產品不良導致的退貨率、按時交貨率
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IPC
- 2018年7月4日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯接協(xié)會? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強勁的速度增長。 訂單出貨比進一步增強，為1.09?！ ?018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個月相比，5月份的出貨量增加了1.9%?！ ?018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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IPC PCB
- 北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%?！ ≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！ 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
- IPC—國際電子工業(yè)聯接協(xié)會?說2019年IPC APEX展會已售出85%的展位，已有327家展商預訂了134,200平方英尺展位，比2018年展位面積增長了5%。IPC APEX展會是電子制造行業(yè)首屈一指的技術會議和展覽，將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會展中心舉辦?！ PC展覽活動高級總監(jiān)Alicia Balonek說:“IPC把買賣雙方召集到IPC APEX展會上，展商們認為展會有助于幫他們實現經營目標”?！ ∽鳛楸泵赖貐^(qū)最大的電子行業(yè)展會，去年的IPC APEX展位全部售罄，2019
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IPC APEX
- IPC — 國際電子工業(yè)聯接協(xié)會?與慕尼黑展覽(上海)有限公司(慕尼黑展覽上海)已達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方將攜手推廣行業(yè)領先的慕尼黑上海電子生產設備展以及即將在今秋10月于深圳首次舉辦的慕尼黑華南電子生產設備展?！ PC將與中國領先的展會主辦方，慕尼黑展覽(上海)有限公司密切合作，共同推廣慕尼黑展覽和IPC技術會議等活動。雙方首個戰(zhàn)略合作項目是在2018年10月10-12日首屆慕尼黑華南電子生產設備展上舉辦的現場IPC CFX demo。慕尼黑華南電子生產設備展(Productronica Sou
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IPC 物聯網
- IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日?！ 〈苏{研項目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當前的技術能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業(yè)設備、消費電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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IPC PCB
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