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Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

　　Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。　　Altera公司全球營運及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且
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博通GNSS單芯片解決方案榮獲CITE 2014創(chuàng)新金獎

　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司不久前推出的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同舉辦的第二屆“中國電子信息博覽會”(CITE)上，榮獲了“CITE?2014?創(chuàng)新產(chǎn)品與應用金獎”。　　CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應用獎評選委員會相關(guān)專家點評道：“BCM4771不僅是業(yè)界首款用于GNSS單芯片解決方案，也是業(yè)界首款用于可穿戴設備的全球定位芯片。其將定位功能與集成式傳感器集線器、情景感知
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Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC

　　Maxim?Integrated?Products,?Inc.推出ZON??M3?(MAX71315)單相電表SoC，為設計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設計方案?！　?yōu)異的表計計量性能對于實現(xiàn)精確監(jiān)測和計費至關(guān)重要。此外，隨著全球范圍內(nèi)電表布設數(shù)量突破百萬，設計成本也成為電表廠商的主要考慮因素。ZON?M3電表方案集成了4路24位ADC，用于4通道數(shù)據(jù)采集，5000:1動態(tài)范圍下測量精度高達±0.1%;32位計算引擎(CE)對采集數(shù)據(jù)進
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創(chuàng)意電子股份有限公司得到Arteris授權(quán),把FlexNoC互連IP用于(SoC)IP驗證平臺

　　Arteris公司在今天宣布，創(chuàng)意電子股份有限公司得到授權(quán)，把Arteris?的FlexNoC?互連?IP用于該公司的16nm系統(tǒng)芯片(SoC)IP驗證平臺。Arteris公司是商用網(wǎng)絡芯片(NOC)互連IP解決方案的發(fā)明者和領先供應商，該解決方案已經(jīng)實際實現(xiàn)。　　這家在全世界領先的系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)商使用FlexNoC互連結(jié)構(gòu)IP作為其產(chǎn)品的片上通信骨干網(wǎng)絡，用于連接現(xiàn)代系統(tǒng)芯片上的幾十個或幾百個IP塊。按收入排名位居前三名的中國半導體企業(yè)，即深圳市海思半導體，展訊
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Xilinx在20柰米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元
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Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺

?　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?)今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺，?致力于加速基于其Virtex?-6?和?Spartan?-6?現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)?的片上系統(tǒng)?(SoC)?解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了?ISE??設計套件?11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virte
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Xilinx推出新版嵌入式開發(fā)環(huán)境與生態(tài)系統(tǒng)

　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司日前宣布推出新版嵌入式開發(fā)環(huán)境工具和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴技術(shù)，支持面向賽靈思最新?65nm?Virtex-5?FXT?FPGA器件的創(chuàng)新片上系統(tǒng)(SoC)設計。嵌入式開發(fā)套件(EDK)10.1提供了屢獲殊榮的XilinxPlatform?Studio嵌入式工具套件(XPS)，包括最新的高性能處理設計功能，同時其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴安富利電子元件部(Avnet?Electronics?Marketing
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Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺

　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?)日前宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺，?致力于加速基于其Virtex?-6?和?Spartan?-6?現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)?的片上系統(tǒng)?(SoC)?解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了?ISE??設計套件?11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Sp
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DIALOG藍牙?智能 Da14580 SoC初戰(zhàn)告捷

　　高度集成電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙智能無線技術(shù)解決方案提供商Dialog半導體有限公司日前宣布，其?SmartBond??DA14580?片上系統(tǒng)(SoC)已被?Cateye?的?Strada?Smart?碼表采用。　　傳感器技術(shù)在健康與健身領域正得到日益廣泛的應用，而?DA14580?可滿足由此產(chǎn)生的不斷增長的需求。市場對于采用藍牙智能技術(shù)、內(nèi)置多種傳感器的設備的需求急劇攀升，因為藍牙智能技
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎架構(gòu)邁向移動寬帶時代

　　隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加，已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構(gòu)系統(tǒng)的根本，但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?！　閼獙@些挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
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ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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Marvell發(fā)布全新28納米萬兆以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)分組處理器產(chǎn)品

　　全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列，為新一代接入網(wǎng)帶來安全、節(jié)能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產(chǎn)品家族采用了先進的SoC架構(gòu)，延續(xù)了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領域的領先地位。其中DX3300和DX3200家族設計用于簡化和保護這些融合的接入部署。此外，隨著市場加速采用萬兆以太網(wǎng)服務器，業(yè)界對于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
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AMD 聯(lián)手明導國際，共同加速嵌入式系統(tǒng)開放源代碼Linux開發(fā)進程

　　AMD日前宣布與明導國際公司簽署一項多年期協(xié)議，針對AMD出產(chǎn)的異構(gòu)和多核處理器擴大開放源代碼嵌入式Linux開發(fā)的可用性。該協(xié)議致力于為嵌入式開發(fā)人員提供更易于管理、更集中化的開源框架，為他們提供更多可支持的處理器選擇、強大的開發(fā)工具，以及更快的開源平臺開發(fā)速度?！　∽鳛橐豢羁膳cYocto?Project?軟件兼容的產(chǎn)品，現(xiàn)在?Mentor??Embedded?Linux將會帶來標準化的功能和工具，并確保快速獲取AMD?64位x86架構(gòu)的最新板級支持
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英特爾宣布新計劃，全力支持中國產(chǎn)業(yè)智能互聯(lián)創(chuàng)新

　　新聞要點　　英特爾宣布一系列計劃，包括成立首個英特爾智能設備創(chuàng)新中心，設立英特爾投資中國智能設備創(chuàng)新基金，與中國產(chǎn)業(yè)共建智能互聯(lián)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。　　英特爾中國支持智能互聯(lián)創(chuàng)新的四大方向：智能互聯(lián)，加速計算延伸;跨界融合，推動產(chǎn)業(yè)升級;本土創(chuàng)新，解決民生難題;小微創(chuàng)新，激發(fā)全民創(chuàng)造?！　∮⑻貭栔铝εc中國產(chǎn)業(yè)推動本土創(chuàng)新，構(gòu)建物聯(lián)技術(shù)解決方案，解決關(guān)鍵民生難題?！　∮⑻貭栠€將致力于為創(chuàng)新者搭建最佳創(chuàng)新平臺，激勵下一代創(chuàng)新者，激發(fā)每個人參與創(chuàng)新，鼓勵小微創(chuàng)新。?　　在今天的2014英特爾信息技術(shù)峰會
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京微雅格“光暖郵芯”系列活動之帶你走近FPGA

　　3月21日，由FPGA與可編程SoC的革新者京微雅格(北京)科技有限公司與北京郵電大學信息光子學與光通信研究院研究生會共同舉辦的2013年企業(yè)進校園活動之北京郵電大學站圓滿落幕。　　本次京微雅格進校園活動預先一個星期在北郵人論壇，北郵官方微信平臺以及各種社交網(wǎng)絡上進行了廣泛的宣傳與推廣，在同學們之間反響強烈。活動選在北京郵電大學最繁忙的主干道上兩側(cè)進行，京微雅格派出了2位高級硬件和軟件設計師為同學演示了基于京微雅格FPGA芯片研發(fā)的智能機器人解決方案，該智能機器人方案通過單顆FPGA芯片進行控制，能夠
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