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ipc soc 文章 進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)
多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)
- 在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字)，今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。 處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
- 關(guān)鍵字： SoC 處理技術(shù)
IPC會(huì)議全面理解歐盟和美國(guó)沖突礦物法規(guī)
- 美國(guó)沖突礦物法規(guī)讓產(chǎn)品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經(jīng)苦不堪言，現(xiàn)在歐盟委員會(huì)(EU)提出在2013年底也要發(fā)布沖突礦物的法規(guī)。IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年10月23日在比利時(shí)布魯塞爾，舉辦為時(shí)一天的 “沖突礦物歐盟和美國(guó)法規(guī)的合規(guī)” 專題會(huì)議，幫助歐洲和美國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)當(dāng)前及未來(lái)的法規(guī)需求及客戶要求。
- 關(guān)鍵字： IPC 沖突礦物
Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)
- 集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過(guò)的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個(gè)功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫(kù)和I/O軟件驅(qū)動(dòng)程序
- 關(guān)鍵字： Synopsys 傳感器 IP子系統(tǒng) SoC
各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片
- 又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間，廠商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。 在今年的Hot Chips大會(huì)上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
- 關(guān)鍵字： AMD SoC
首份印刷電子設(shè)計(jì)指南由IPC與JPCA聯(lián)合發(fā)布
- 電子制造業(yè)首份印刷電子設(shè)計(jì)指南——《IPC/JPCA-2291印刷電子設(shè)計(jì)指南 》，由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?和JPCA于7月30日聯(lián)合發(fā)布。該指南提供了有關(guān)印刷電子的一致性、可制造性設(shè)計(jì)要求。IPC/JPCA-2291與《IPC/JPCA-4921 印刷電子基材要求》、《IPC/JPCA-4591 印刷電子功能材料要求》，一起為不斷涌現(xiàn)的印刷電子應(yīng)用構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
- 關(guān)鍵字： 印刷電子 IPC
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義
- 八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。 事實(shí)上，三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過(guò)其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器，卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC
IPC北美EMS行業(yè)報(bào)告結(jié)果顯示小公司成為行業(yè)的亮點(diǎn)
- IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?最新發(fā)布的《2013年5月份IPC北美地區(qū)EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》結(jié)果顯示，小型企業(yè)的績(jī)效表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)的亮點(diǎn)。參與EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目的小型企業(yè)，年銷售額普遍在1000萬(wàn)美元以下，今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)著實(shí)不同凡響，與去年相比，年初至今的銷售增長(zhǎng)率將近18%， 訂單增長(zhǎng)率高達(dá)25%。
- 關(guān)鍵字： IPC EMS PCB
Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
- 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
- 關(guān)鍵字： Imagination CPU CEO SoC
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