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          凌動(dòng)之后是夸克 英特爾發(fā)布低功耗SoC

          •   “這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”,2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10~12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列??颂m尼克介紹說(shuō),這是面向可穿戴設(shè)備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          IPC PCB設(shè)計(jì)大賽助力中國(guó)向設(shè)計(jì)大國(guó)邁進(jìn)

          • 由 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?主辦、IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國(guó)分會(huì)承辦的“一博杯”IPC中國(guó)PCB設(shè)計(jì)大賽,將于12月3-6日在國(guó)際線(xiàn)路板及電子組裝華南展(簡(jiǎn)稱(chēng):APEX華南展)上舉行;參賽選手鎖定在企業(yè)內(nèi)具有豐富設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人士。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

          • 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來(lái)愈迫切,因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  蜂巢網(wǎng)絡(luò)  設(shè)備整合  

          90E46:帶溫補(bǔ)高精度RTC的單相電能計(jì)量SOC

          • 概述:  IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC:?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)(AF ...
          • 關(guān)鍵字: 90E46  補(bǔ)高精度  RTC  單相電能  SOC  

          中國(guó)發(fā)改委暫緩淘汰氰化金鉀電鍍金工藝

          • 2013年9月23日,中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)(NDRC,發(fā)改委)發(fā)布關(guān)于暫緩執(zhí)行2014年底淘汰氰化金鉀電鍍金及氰化亞金鉀電鍍金工藝規(guī)定的通知。
          • 關(guān)鍵字: IPC  鍍金工藝  

          指數(shù)技術(shù)專(zhuān)家Peter Diamandis當(dāng)選IPC APEX展會(huì)開(kāi)題報(bào)告人

          • 經(jīng)電子行業(yè)專(zhuān)家投票,Peter Diamandis博士從眾多候選人中脫穎而出,當(dāng)選2014年度 IPC APEX EXPO?開(kāi)題報(bào)告人,APEX展會(huì)將于2014年3月25日(星期二)在拉斯維加斯舉辦。
          • 關(guān)鍵字: IPC  電子行業(yè)  

          IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)第一次會(huì)議促進(jìn)經(jīng)驗(yàn)分享

          • IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)自2013年6月8日成立后,于9月14日在深圳東華假日酒店召開(kāi)了第一次全體會(huì)議。IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)作為電子制造業(yè)設(shè)備、材料、工具和服務(wù)等企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)們交流行業(yè)資訊、拓展商業(yè)人脈、發(fā)揮行業(yè)影響力的一個(gè)平臺(tái),此次會(huì)議旨在加強(qiáng)成員之間的知識(shí)分享和經(jīng)驗(yàn)交流。
          • 關(guān)鍵字: IPC  利華  手機(jī)代工  

          Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

          • Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu),用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
          • 關(guān)鍵字: Ladon  DSP  SOC  開(kāi)發(fā)平臺(tái)  

          IPC報(bào)告顯示2012年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)1.7%

          • IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》顯示,2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元,較2011年實(shí)際增長(zhǎng)1.7%。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

          • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼:FSL,F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
          • 關(guān)鍵字: Mentor  飛思卡爾  SoC  

          聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

          • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱(chēng)處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  Imagination  SoC  GPU  CPU  

          2013年iNEMI技術(shù)路線(xiàn)圖與IPC國(guó)際路線(xiàn)圖形成互補(bǔ)

          • IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?與國(guó)際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)達(dá)成一致協(xié)議,決定把《2013年iNEMI技術(shù)路線(xiàn)圖》放在IPC在線(xiàn)書(shū)店中銷(xiāo)售,作為《IPC國(guó)際電子技術(shù)路線(xiàn)圖》的補(bǔ)充信息。
          • 關(guān)鍵字: IPC  iNEMI  

          7月份IPC報(bào)告顯示北美PCB銷(xiāo)售和訂單均有好轉(zhuǎn)

          • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,報(bào)告結(jié)果顯示PCB銷(xiāo)售量和訂單量在7月份均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

          •   IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線(xiàn)發(fā)展   過(guò)去40年來(lái),摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
          • 關(guān)鍵字: SoC  系統(tǒng)級(jí)封裝  

          IPC手工焊接競(jìng)賽西部賽區(qū)的比賽圓滿(mǎn)結(jié)束

          • 2013年8月31日,IPC中國(guó)手工焊接競(jìng)賽西部賽區(qū)的賽事,在古城西安“中國(guó)國(guó)際電子工業(yè)暨國(guó)防電子博覽會(huì)(軍博會(huì))”上圓滿(mǎn)結(jié)束!來(lái)自軍工、航天、大型國(guó)企、外企、優(yōu)秀民企等領(lǐng)域的31家知名電子組裝企業(yè)、56位選手,在兩天的激烈比賽中大展身手。
          • 關(guān)鍵字: IPC  手工焊接  
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          ipc soc介紹

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