消息稱(chēng)臺(tái)積電為蘋(píng)果iPhone6生產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器

　　業(yè)內(nèi)消息透露，臺(tái)積電(TSMC)將在第二季度開(kāi)始為蘋(píng)果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器，生產(chǎn)地點(diǎn)為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術(shù)。不過(guò)消息人士稱(chēng)，為了確保新指紋識(shí)別傳感器的產(chǎn)出率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將自己處理晶圓片級(jí)芯片封裝(WLCSP)過(guò)程，而不是像以前一樣，將封裝過(guò)程轉(zhuǎn)包給IC后端服務(wù)公司。

　　目前臺(tái)積電在其8英寸晶圓片工廠生產(chǎn)iPhone5s的指紋識(shí)別傳感器，但將后端服務(wù)外包給了精材科技、蘇州晶方半導(dǎo)體和日月光半導(dǎo)體。

　　消息人士稱(chēng)，由于封裝能力有限，臺(tái)積電可能會(huì)將高通芯片的部分封裝訂單轉(zhuǎn)給STATS ChipPAC。同時(shí)，臺(tái)積電也將開(kāi)始使用20納米技術(shù)為蘋(píng)果生產(chǎn)應(yīng)用芯片，消息人士指出，應(yīng)用芯片的產(chǎn)量將從第三季度開(kāi)始大幅提高。