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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性價比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設(shè)計(jì)用于筆記本電腦、個人計(jì)算機(jī)、擴(kuò)充塢、延長線、電視及顯示器，能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個8B模型和一個70B模型在測試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實(shí)用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗(yàn)證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運(yùn)行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
- 作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
- 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性
- 天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價款Model 2沒了？ 馬斯克怒駁斥
- 美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價2.5萬美元的平價電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業(yè)績。可是外媒路透社日前卻驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價車款計(jì)劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞。《華爾街日報(bào)》、《紐約時報(bào)》、彭博社等美國權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨(dú)家消息。報(bào)導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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