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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
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貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線測(cè)距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無(wú)一不體現(xiàn)出對(duì)多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如，一臺(tái)智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺(tái)醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
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Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中，提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)的兩級(jí)架構(gòu)，無(wú)需使用單獨(dú)的DC-DC變換級(jí)，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中，華為照例沒(méi)有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能，以及 Mate 6
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE）上，英特爾攜手國(guó)內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺(tái)合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導(dǎo)體塊會(huì)覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險(xiǎn)和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競(jìng)爭(zhēng)的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道，這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺(tái)，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價(jià)格據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺(tái)，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤(rùn)，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺(tái)則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國(guó)信息通信研究院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所,中國(guó)智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?！栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評(píng)估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過(guò)去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復(fù)合增長(zhǎng),AI算力需求增長(zhǎng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠(yuǎn)超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計(jì)
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來(lái)源傳輸?shù)?D
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一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破

憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對(duì)于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對(duì)舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英特爾CEO:加速I(mǎi)DM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào)，其中，英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元，同比增長(zhǎng)4倍，環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷(xiāo)量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫(xiě)入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，
關(guān)鍵字：英特爾 IDM 2.0 代工服務(wù)