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lora?器件 文章 進(jìn)入lora?器件技術(shù)社區(qū)
電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究
- 1 引言 眾所周知,可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,無(wú)論是新品研制,還是成熟產(chǎn)品(老品)生產(chǎn),無(wú)不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn),半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類(lèi)試驗(yàn)20余組,需要樣品100余個(gè)??疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。 鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量,對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求,也對(duì)試驗(yàn)方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期對(duì)前者十分重視,投入了大量人力、物力進(jìn)行研究,然而
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子 器件 半導(dǎo)體材料
基于rfPIC無(wú)線(xiàn)發(fā)射器件的環(huán)形天線(xiàn)的設(shè)計(jì)
- 本文基于MICROCHIP公司生產(chǎn)的rfPIC12F675芯片,提出了一種微小型天線(xiàn)的設(shè)計(jì)方法及其調(diào)試技術(shù)。通過(guò)設(shè)計(jì)rfPIC12F675的天線(xiàn)原理圖和PCB板圖,闡述了PCB板上環(huán)形天線(xiàn)的設(shè)計(jì)方法、參數(shù)確定途徑、調(diào)試方法和設(shè)計(jì)PCB板時(shí)應(yīng)該注意的問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: 環(huán)形 天線(xiàn) 設(shè)計(jì) 器件 發(fā)射 rfPIC 無(wú)線(xiàn) 基于
功率驅(qū)動(dòng)器件與MCU/DSC的接口電路設(shè)計(jì)技巧
- 本文介紹了一些方法和技巧,可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動(dòng)電路接口,并講述了如何正確地進(jìn)行相關(guān)硬件及軟件開(kāi)發(fā)的方法。
- 關(guān)鍵字: MCU DSC 功率驅(qū)動(dòng) 器件
Ramtron推出汽車(chē)級(jí)16Kb SPI接口FRAM器件
- Ramtron推出汽車(chē)級(jí)16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160 滿(mǎn)足汽車(chē)電子AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證 此款產(chǎn)品豐富了適用于嚴(yán)苛汽車(chē)環(huán)境的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品陣容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存儲(chǔ)器件FM25C160已經(jīng)獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證 (汽車(chē)電子設(shè)備委員會(huì)針對(duì)集成電路而設(shè)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))。FM25C160是第三款達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的FRAM器件,
- 關(guān)鍵字: 16Kb FM25C160 FRAM Ramtron SPI 接口 汽車(chē)電子 汽車(chē)級(jí) 器件 存儲(chǔ)器 汽車(chē)電子
飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™
- 導(dǎo)通阻抗僅為傳統(tǒng) 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一 全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝, 能提高效率并減少占位空間,有助于實(shí)現(xiàn)纖小型照明設(shè)計(jì) 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開(kāi)發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
- 關(guān)鍵字: DPAK SuperFET™ 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 器件 嵌入式系統(tǒng) 鎮(zhèn)流器
Intersil推出微功率實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷器件
- Intersi公司宣布推出兩款全新的微功率實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷器件。全新ISL1219/21是單一事件時(shí)間戳的理想解決方案,例如拆卸外殼導(dǎo)致質(zhì)保失效的時(shí)刻或安全門(mén)開(kāi)關(guān)等重復(fù)性事件。 這些器件能夠通過(guò)發(fā)出輸出信號(hào)或在事件發(fā)生時(shí)停止實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)寄存器以完成針對(duì)某一事件的時(shí)間戳。輸出信號(hào)中包含觸發(fā)信號(hào)的事件發(fā)生的時(shí)間,具體到年、月、日、小時(shí)、分鐘和秒。 ISL1219/21提供兩種電源選項(xiàng),即正常電源和備用電池電源。除了
- 關(guān)鍵字: Intersil 單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 器件 嵌入式系統(tǒng) 時(shí)鐘/日歷 實(shí)時(shí) 微功率
Linear推出新型低電源電壓監(jiān)視器件
- 凌力爾特公司推出具 8 通道欠壓監(jiān)視輸入的低電源電壓監(jiān)視器件 LTC2910。LTC2910 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有門(mén)限為 0.5V 和門(mén)限準(zhǔn)確度為嚴(yán)格的 1.5% 的可調(diào)輸入,極大地簡(jiǎn)化了最新一代多電源系統(tǒng)的電壓監(jiān)視。每輸入通道兩個(gè)外部電阻為欠壓監(jiān)視器決定所需跳變點(diǎn),同時(shí)三態(tài)選擇引腳對(duì)輸入門(mén)限極性組合編程,從而允許監(jiān)視負(fù)電源。在任一電源低于工作范圍時(shí),兩個(gè)互補(bǔ)復(fù)位輸出信號(hào),同時(shí)輸入干擾濾波器確保不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤或噪聲觸發(fā)。&n
- 關(guān)鍵字: 8通道 Linear 單片機(jī) 低電源電壓 監(jiān)視 器件 欠壓監(jiān)視輸入 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 模擬IC 電源
現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)(7)
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2006年模擬半導(dǎo)體器件可實(shí)現(xiàn)15%增長(zhǎng)
- 市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans Inc.的數(shù)據(jù)顯示,在消費(fèi)應(yīng)用和電信領(lǐng)域的推動(dòng)下,2006年模擬半導(dǎo)體器件市場(chǎng)有望增長(zhǎng)15%。Databeans公司沒(méi)有給出上述預(yù)測(cè)的詳細(xì)理由。分析師普遍預(yù)測(cè)2006年總體半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)大約10%?! ?nbsp; Databeans公司預(yù)測(cè)2005年模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)2%,從2004年的313.7億美元上升到319.2億美元。該增長(zhǎng)率低于多數(shù)市場(chǎng)調(diào)研公司的預(yù)估值,這些公司預(yù)測(cè)2005年模擬
- 關(guān)鍵字: 2006年 模擬半導(dǎo)體 器件 模擬IC 電源
Microchip推出適用于無(wú)線(xiàn)獨(dú)立模擬器件
- Microchip發(fā)布其首款適用于智能化125 kHz低頻無(wú)線(xiàn)識(shí)別應(yīng)用的獨(dú)立模擬前端(AFE)器件。MCP2030這一新款模擬前端器件配備三通道的應(yīng)答器,具有可編程天線(xiàn)調(diào)節(jié)功能,調(diào)制深度低至8%,性能堪稱(chēng)業(yè)界最佳。該器件是被動(dòng)無(wú)鑰門(mén)禁、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、數(shù)據(jù)采集及其他無(wú)線(xiàn)識(shí)別應(yīng)用的理想解決方案。 MCP2030模擬前端器件還具備高達(dá)3 mVpp的可調(diào)節(jié)的輸入靈敏度。其三通道輸入的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了三維接收,從而可顯著改善覆蓋范圍、天線(xiàn)方向和環(huán)境噪聲等方面的性能。新器
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ACTEL最新推出一百萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)PROASIC3器件
- Actel公司宣布正式運(yùn)付其低成本的一百萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)ProASIC3器件,以滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)具成本效益和功能齊全FPGA的需求。與以SRAM為基礎(chǔ)的產(chǎn)品比較,ProASIC3 A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了Actel以Flash為基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),還支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行,是講求功耗、成本和尺寸系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最佳解決方案。 Actel的ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: ACTEL PROASIC3 器件 系統(tǒng)門(mén)
TI推出三款新型音頻浮點(diǎn) DSP 器件
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮點(diǎn) DSP,進(jìn)一步降低了高品質(zhì)音頻產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本?;?nbsp;C67x DSP 的新內(nèi)核具有高效 C 語(yǔ)言效率,其 VLIW 架構(gòu)顯著提高應(yīng)用性能。TMS320C6722、TMS320C6726 與 TMS320C6727&nbs
- 關(guān)鍵字: DSP TI 器件 音頻浮點(diǎn)
現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)(2)
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用技術(shù) 器件 模塊 功率 現(xiàn)代
lora?器件介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條lora?器件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)lora?器件的理解,并與今后在此搜索lora?器件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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