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華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產先進芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
- 關鍵字: 華為,芯片,臺積電,中芯國際
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實現AI物聯網的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
- 關鍵字: DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
日本突發(fā)7.4級地震,芯片產業(yè)是否再受影響?
- 據日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關注。據悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據了解,此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū),預計此次地震對于日本半導體產業(yè)影響相對較小。目前在
- 關鍵字: 日本地震 芯片
首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器
- 新的光子芯片具備完整功能首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器。悉尼大學的研究人員已經成功將光子濾波器和調制器結合在一個芯片上,以便精確檢測廣泛的射頻(RF)頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術,這種技術涉及將電場轉換成在某些絕緣體中的壓力波,比如光纖。2011年,研究人員報告說,布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力,并開發(fā)了新的制造技術,將硫系列(chalcogenide)布里淵波導與硅
- 關鍵字: 芯片
英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心,聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈,而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率,據稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話,該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時,首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
- 關鍵字: 芯片 英特爾
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日,聯發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉而采用“全大核”架構,包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關鍵字: 天璣 架構 N3E 聯發(fā)科 3nm 芯片
中國芯片走出國門:中企業(yè)計劃2024年在烏興建芯片廠
- 近年來,中國芯片產業(yè)蓬勃發(fā)展,逐漸走出國門,成為國際舞臺上的一顆耀眼明星。與此同時,中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度,計劃在烏興建設全球領先的芯片廠,為全球科技行業(yè)注入一股強勁的動力。這一計劃的實施將不僅是中國芯片產業(yè)邁向新征程的標志,更是中國技術實力和創(chuàng)新能力的集中體現。2024年在烏興建芯片廠:拓展海外市場,降低對進口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展,芯片作為現代科技產業(yè)的核心組件之一,日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而,在過去的幾十年里,我國在芯片領域一直依賴進口,造成了對進口芯片的高度依賴。為了解決這
- 關鍵字: 芯片
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