m1 ultra 芯片 文章 進入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同
- 據(jù)外媒報道，全球領(lǐng)先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導地位?！彪m然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領(lǐng)先地位
- 9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標準普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構(gòu)拆華為Mate60：中國設計和制造里程碑
- 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財報：營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡，對下一代網(wǎng)絡技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務來看，博通第三財季的半導體業(yè)務營收為6
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英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預期，并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利
- 8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設置在該基板的第一表面上；第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調(diào)整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
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