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m3 芯片文章進入m3 芯片技術社區(qū)

英特爾卷入紛爭：指責高通扼殺芯片競爭

　　據國外媒體報道，蘋果更高通之間的戰(zhàn)爭正在升級，而且卷入這場爭端的廠商也越來越多?，F(xiàn)在英特爾也不能獨善其身了，其日前向美國國際貿易委員會發(fā)表了一份公開聲明，并將這份聲明作為高通指控蘋果iPhone侵犯高通移動專利6項指控的一部分。　　英特爾在聲明中稱，自己是“高通在手機芯片市場上唯一的競爭對手”。指控高通通過所謂的“無許可證，無芯片”的反競爭行為，在手機調制解調器上保持壟斷。這一政策要求設備制造商向高通支付“過高”的專利使用費
關鍵字：英特爾芯片

專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天高通喜憂參半

　　第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見。　　一直以來人們很容易忘記高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事。　　在高通周三晚間公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。高通掌控著連接智能手機和無線網絡的調制解調器芯片的大部分市場份額，因此三星(Samsung)高調
關鍵字：高通芯片

傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌

　　據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。但這個消息并未獲得證實。　　聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊，有望角逐總經理寶座。　　但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天高通喜憂參半

　　第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見?！　∫恢币詠砣藗兒苋菀淄浉咄ü?Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事?！　≡诟咄ㄖ苋黹g公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。高通掌控著連接智能手機和無線網絡的調制解調器芯片的大部分
關鍵字：芯片高通

王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

比亞迪在2003年前后就通過旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務。但一直沒在業(yè)界掀起大風大浪，但最近幾年，比亞迪的芯片矩陣似乎已經初具規(guī)模。
關鍵字：比亞迪芯片

“一刀切”時代結束芯片設計有“芯”思路

　　半導體制程工藝這一話題，可以說是久說不膩，世界領先的半導體廠商在這方面的爭奪也是前赴后繼，這種你爭我奪，你來創(chuàng)新我來顛覆的局面對于CPU, FPGA和ASIC芯片來說，就猶如“紅?！币话悖沁@些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅動力。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧?！　∪欢朗聼o絕對，現(xiàn)在很多應用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關聯(lián)度越來越低，已經很難稱之為主要驅動力了。　　應用對于芯片制程的需求化程度見證了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
關鍵字：芯片 FPGA

2017年“誰”能帶動GNSS芯片市場？

今年以來，已經有兩個專門關于全球GNSS芯片市場的研究報告問世，由這兩個報告可以看到關于GNSS市場發(fā)展的一點端倪。也可以對于我國的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號的芯片市場和相關企業(yè)業(yè)務發(fā)展有所啟發(fā)。
關鍵字： GNSS 芯片

淺談八大芯片廠商智能音箱布局

　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯(lián)網廠商在該領域的產品路線圖逐漸清晰。　　 ? 　　此外，國內的方案商聞風而動，據悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
關鍵字：芯片智能音箱

【E課堂】IC功能的關鍵復雜繁瑣的芯片設計流程

　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。　　在IC生產流程中，IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業(yè)的價值。
關鍵字：芯片 IC設計

東芝股價昨天大漲19% 本周有望敲定芯片出售協(xié)議

　　據路透社報道，由于美國對沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價今日大幅上漲，并創(chuàng)下五個月以來的最大漲幅。　　今日，東芝股價在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價仍然下滑了30%左右。　　為了填補由于西屋電氣破產造成的消失，東芝急于出售其芯片業(yè)務部門。但東芝的計劃遭到了合作伙伴西部數(shù)據的反對。此前，西部數(shù)據已通過國際商會仲裁院發(fā)起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務。　　
關鍵字：東芝芯片

高通拒絕向歐盟提供芯片定價面臨每日66萬美元罰款

　　北京時間7月17日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價相關信息的請求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬歐元(約合66.5萬美元)的風險。　　2015年12月，歐盟委員會向高通發(fā)出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機芯片市場的主導地位打壓競爭對手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對
關鍵字：高通芯片

手機芯片市場格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”

　　全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經成為毋庸置疑的最大贏家。　　　　以往的手機芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。　　據臺灣電子時報網站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
關鍵字：芯片聯(lián)發(fā)科

淺析手機芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產
關鍵字：芯片高通

MIT工程師引產業(yè)顛覆：功耗最小的無人機芯片問世

　　近年來，工程師們致力于研發(fā)微型無人機技術，搭建黃蜂大小的飛行原型，并搭載更小的傳感器和攝像機。目前，他們已經成功將無人機的幾乎每一部分都小型化了，除了無人機的大腦——計算機芯片。　　四旋翼無人機和其他類似大小的無人機的標準計算機芯片可以從攝像機和傳感器中獲取大量數(shù)據流，并對這些數(shù)據進行解讀，從而自動控制無人機的俯仰、速度和軌跡。為了做到這一點，這些計算機要消耗10-30瓦的功率，由電池供電，電池對于黃蜂大小的無人機而言是很大的負荷。　　現(xiàn)在，MIT的工程師們已經邁出了第
關鍵字：無人機芯片

論國產手機供應鏈之痛：重要元器件被外企壟斷

對于中國手機企業(yè)來說，最大的問題是供應鏈之痛。
關鍵字：芯片海思

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