- 5S和iPad 5的傳聞已經流傳。還不算太過份，但確實都在傳。這兩款機很有可能會分別采用A7和A7X處理器。這意味著，除非蘋果不再設計定制化的芯片，而
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uC/OS-II 移植 操作系統 處理器
- 異質運算架構(HSA)將有助實現高效能、低功耗處理器設計。隨著HSA標準和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術促進系統單晶片(SoC)內
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HSA架構 處理器
- 為滿足客戶對非易失數據存儲的要求，設計師通常會使用一個串行EEPROM。這些EEPROM器件體積很小、價格便宜、而且在市場上已經被長期使用，設計工程
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非易失存儲 MAXQ 處理器
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構，期將不同運算任務分配到最合適的核
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big.LITTLE ARM 處理器
- 今天，我將重點介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構和兩個對應處理器的產品，這款產品來自中國龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開了一
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MIPS64 處理器
- 全可編程技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴展其16nm UltraScale+™ 產品路線圖，面向數據中心新增加速強化技術
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處理器 存儲器 計算
- ARM 架構是構建每個 ARM 處理器的基礎。ARM 架構隨著時間的推移不斷發(fā)展，其中包含的架構功能可滿足不斷增長的新功能、高性能需求以及新興市場的需
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ARM 架構 特性 處理器
- Cortex-A32是ARM架構中獨一無二的產品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構，卻是針對32位設計的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構的匹配程度，
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ARM Cortex-A32 處理器 嵌入式環(huán)境
- IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺，全球智能手機產業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機組裝產業(yè)競爭，呈現大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。
由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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處理器 存儲器
- 臺灣手機芯片公司聯發(fā)科技執(zhí)行副總經理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。
由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯發(fā)科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。
此外，聯發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無人機市場
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聯發(fā)科 處理器
- 隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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芯片 處理器
- 自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統廠則致力于感測器融合之技術發(fā)展，以確保行車安全。
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處理器 自動駕駛
- 作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。
蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經過第一代產品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規(guī)格一直都在變。
不幸的是，根據最新消息， LG已經徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
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LG 處理器
- 隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領先的晶圓代工廠商已經將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現量產，那么半導體技術節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進入20納米技術節(jié)點之后傳統的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發(fā)展變革?
5納米節(jié)點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
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處理器 FinFET
- AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài)，但之后逐漸超越，但是現在增核還有用嗎？
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