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沖刺10nm處理器聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”

　　2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開(kāi)10納米制程的爭(zhēng)奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　按照此前曝光的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”。　　初入高端市場(chǎng)受阻　　近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變
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英偉達(dá)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)：營(yíng)收和利潤(rùn)都超過(guò)預(yù)期

　　英偉達(dá)公布了截至7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長(zhǎng)24%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP)，凈利潤(rùn)為2.53億美元，去年同期為2600萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長(zhǎng)700%。　　第二財(cái)季主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 　　·營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。　　·GA
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

　　根據(jù)國(guó)內(nèi)消息來(lái)源表示，三星電子正在測(cè)試其下一代手機(jī)處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說(shuō)，三星接下來(lái)的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。　　預(yù)計(jì)三星明年GalaxyS8智能手機(jī)有可能是第一個(gè)采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過(guò)，目前來(lái)看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來(lái)準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計(jì)劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

　　根據(jù)國(guó)內(nèi)消息來(lái)源表示，三星電子正在測(cè)試其下一代手機(jī)處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說(shuō)，三星接下來(lái)的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。　　預(yù)計(jì)三星明年Galaxy S8智能手機(jī)有可能是第一個(gè)采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過(guò)，目前來(lái)看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來(lái)準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計(jì)劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃擺脫海外“依賴癥”

　　英國(guó)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴，中國(guó)政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過(guò)，由于時(shí)機(jī)問(wèn)題和技術(shù)壁壘，這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　雄心勃勃　　自從1970年代以來(lái)，中國(guó)政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹利估計(jì)，在早期的發(fā)展計(jì)劃中，中國(guó)政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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ARM Powered，科技讓天涯咫尺

　　七夕將近，每到此時(shí)不由想起秦觀的那首鵲橋仙“纖云弄巧，飛星傳恨，銀漢迢迢暗度”。一年一度天上人間，牛郎織女得以相會(huì)，而你是否也正思念著遠(yuǎn)方的誰(shuí)?是否希冀著“小喜鵲”能替你捎去一份音訊，寥藉相思?或正舉目望月，輕問(wèn)此次時(shí)刻TA是否也如你一般滿懷思念?ARM Powered智能設(shè)備，拉近彼此間的距離，讓天涯咫尺。　　【OPPO R9智能手機(jī)：甜蜜不間斷】　　　　是否曾因?yàn)槭謾C(jī)沒(méi)電錯(cuò)過(guò)女友電話，而被冷落一旁罰跪搓衣板?或是深夜時(shí)
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處理器發(fā)展至今要出新的摩爾定律了？

垂直發(fā)展的處理器在不增加面積的情況下就能將晶體管數(shù)量翻倍，摩爾定律不再適用，我們只能期待，揭示計(jì)算設(shè)備未來(lái)發(fā)展規(guī)律的新“摩爾”定律能早日出現(xiàn)。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸聯(lián)發(fā)科腹背受敵

隨著近來(lái)消費(fèi)者開(kāi)始討論手機(jī)硬件性能逐漸出現(xiàn)過(guò)剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報(bào)導(dǎo)指出，這象征著手機(jī)處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨

　　英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。　　Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開(kāi)始提供給供應(yīng)鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計(jì)算機(jī)很可能即將面市，而具體時(shí)間可能是在今年底之前。　　最有趣的一點(diǎn)在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉(zhuǎn)向14納米工藝的過(guò)程中，英特爾遇到了難
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跑贏Intel/AMD？國(guó)內(nèi)處理器的指令集體系及技術(shù)來(lái)源解析

　　6月底公布的最新一期TOP500超算排行榜中，中國(guó)的神威·太湖之光低調(diào)地?cái)D下了六連霸的同胞兄弟天河2號(hào)，成為首款理論性能達(dá)到10億億次的超算，將天河2號(hào)之前保持的性能往前推進(jìn)了一個(gè)量級(jí)，晉級(jí)新的世界第一超算。伴隨著太湖之光的其實(shí)不僅僅是第一名的榮譽(yù)，這次TOP500上中國(guó)上榜的超算數(shù)量首次超過(guò)了以往的霸主美國(guó)，超算應(yīng)用也實(shí)現(xiàn)了三十年來(lái)的突破，更重要的是太湖之光計(jì)算機(jī)使用的是國(guó)產(chǎn)處理器，不再是Intel的Xeon處理器。　　國(guó)產(chǎn)處理器“取代”Intel、AMD等
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英特爾推出Xeon Phi處理器　打造可規(guī)?；瘷C(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)

　　英特爾(Intel)的人工智能CPU市場(chǎng)，除有來(lái)自GPU業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)，還需面對(duì)Google等大客戶出走自行開(kāi)發(fā)處理器的問(wèn)題。因此英特爾選擇以橫向擴(kuò)充(Scale-Out)取代縱向擴(kuò)充(Scale-Up)的系統(tǒng)。像是即將推出的XeonPhi處理器，便是以多類型的工作處理能力為號(hào)召，希望借此贏得更多機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)者的青睞。　　據(jù)DataCenterKnowledge網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)軟體編碼的規(guī)?；且豁?xiàng)艱鉅的任務(wù)。英特爾選擇了高效能運(yùn)算系統(tǒng)及超大規(guī)模網(wǎng)路云端應(yīng)用常見(jiàn)的橫向擴(kuò)充群聚方法(Cluster
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全新英特爾(R)至強(qiáng)融核(TM)處理器發(fā)布

　　英特爾®發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核™處理器。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)激增且日益復(fù)雜，業(yè)界需要新的硬件、軟件和架構(gòu)來(lái)推動(dòng)更深刻的洞察的獲取，進(jìn)而加速新的發(fā)現(xiàn)和促進(jìn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以及推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析的下一輪演進(jìn)。　　　　全新英特爾高性能計(jì)算和高級(jí)分析技術(shù)加速獲取更深刻的洞察　　英特爾發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核處理器。作為英特爾可擴(kuò)展系統(tǒng)框架的基本要素，英特爾至強(qiáng)融核產(chǎn)品家族旨在為易于部署的高性能集群整體解決方案帶來(lái)關(guān)鍵的計(jì)算引擎。全新一代英特爾®
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韓媒：iPhone 8處理器訂單臺(tái)積電全包

　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開(kāi)發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺(tái)積電(2330)爭(zhēng)奪iPhone8處理器代工大餅。不過(guò)，根據(jù)韓媒剛剛的消息，三星似乎因?yàn)榫氖‰娦懿患?、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺(tái)積電一手包下!(圖為臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀) 　　韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報(bào)導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

　　對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。　　　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別：　　1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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中國(guó)芯登頂世界超算之巔,但是…

榮登榜首的神威·太湖之光超級(jí)計(jì)算機(jī)使用自主產(chǎn)權(quán)處理器可喜可賀，不過(guò)如果一定要標(biāo)榜神威太湖之光完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)就過(guò)了，處理器固然在超級(jí)計(jì)算機(jī)評(píng)比中占據(jù)重要位置，不過(guò)包括GPU在內(nèi)的其它不見(jiàn)同樣不可忽視。
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