- 本周引領山寨機發(fā)展潮流的著名設備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器，使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術在芯片上整合了 WiFi，F(xiàn)M收音機，GPS和藍牙四種功能，這款芯片并非主打頂級市場，而是面向需求較低的入門級市場，將成本進一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到 更加廉價的Android智能手機.
?
此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構，28nm的制程和1.2GHz的時鐘頻率，匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
- 關鍵字：
聯(lián)發(fā)科 雙核 處理器 MT6572
- 英特爾今天宣布，四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。
英特爾在周五的聲明中說：“還有大約3,337,200,000,000,000納秒，英特爾就會推出備受期待的四代英特爾Core處理器產品?！?
英特爾會在臺灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續(xù)航更優(yōu)，小幅提高了顯示性能。照預期來看，Haswell筆記本能續(xù)航更長時間，如果加入其它節(jié)能技術，可能會更長一些。
首款Haswell處理器可能是四核產品，它用在高端筆記本中。不過，如果四
- 關鍵字：
英特爾 Haswell 處理器
- AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
- 關鍵字：
AMD 嵌入式 SoC 處理器
- 日前，華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強大功能與靈活性的全新英特爾凌動處理器的支持下，ASUS Fonepad實現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機的融合與自由切換，為用戶帶來了極速上網瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計算體驗。
- 關鍵字：
華碩 英特爾 處理器 3G
- 自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來，有關其真假八核心的爭論就從來沒有停止過，事實上這種所謂的八核架構并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構設計的，也是該技術的第一次實際展現(xiàn)。作為ARM的高級合作伙伴，三星走在了最前列。
其實除了三星之外，目前已經有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權，也就是說在理想狀態(tài)下我們未來能夠看到來自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。
雖然已經確定有
- 關鍵字：
聯(lián)發(fā)科技 處理器
- Intel近來在移動領域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說我們不可能做到，我們無法和ARM 媲美，他們錯了?！?
除對早前ARM一些言論進行回擊，Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。
近兩年
- 關鍵字：
Intel 處理器
- 基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng),摘要 設計了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號處理機，由3個核心處理器協(xié)同工作，共同完成多通道多普勒信號的目標檢測和方位識別等功能。該信號處理機在實現(xiàn)頻域目標檢測功能的同時，實現(xiàn)了8象限的方位識刺功能，能夠提
- 關鍵字：
信號 處理 理系 引信 方位 處理器 識別 基于
- Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構系統(tǒng)架構)，以下簡稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發(fā)架構規(guī)范，將現(xiàn)代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構多核SoC(片上系統(tǒng))領域的經驗，將設計推向市場，從而進一步發(fā)展并推廣并行計算的標準。
- 關鍵字：
Tensilica 處理器 HSA
- 自從首款Intel Inside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來，在短短一年多的時間里，英特爾已經與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余款智能手機。2013年2月，英特爾宣布面向高性能和主流智能手機細分市場，推出全新雙核英特爾凌動™處理器平臺Z2580和智能手機參考設計，進一步加快在移動領域的拓展。歷經業(yè)界初期的觀望之后，作為移動市場的嶄新勢力，英特爾在用行動和產品證明自己是移動領域極具競爭力的參與者;面向2013年，英特爾的目標非常明確，即不斷贏得更多強有力的
- 關鍵字：
英特爾 處理器 智能手機
- 英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績，期內公司營收126億美元，運營利潤25億美元，凈利20億美元，每股收益0.40美元。一季度公司從運營中獲得現(xiàn)金約43億美元，派息11億美元，花費5.33億美元回購2500萬股股票。
?
?
一季度，英特爾凈營收125.8億美元，上一季度為134.77億美元，上年同期為129.06億美元，同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元，上季度為24.68億美元，上年同期為27.38億美元，同比環(huán)比均下
- 關鍵字：
英特爾 處理器
- 紐約時報報導，印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內芯片產業(yè)也能并駕齊驅，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計算機硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。
印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數(shù)以上為國內制造。
另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。
美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
- 關鍵字：
處理器 半導體制造
- ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
- 關鍵字：
ARM 臺積 處理器
- 隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進一步說明TI布局的考量。
謝兵指出，若以TI去年產品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產
- 關鍵字：
TI 處理器
- 近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
- 關鍵字：
高通 芯片 處理器
- 忘記移動硬盤和更多的RAM吧，如果你真的想要升級你的計算機，是時候讓你的電子以正確的方向旋轉了。據(jù)賓夕法尼亞州立大學的一位物理學教授 Nitin Samarth所說，由于計算機處理器制造方式的限制，處理速度的進步在5年前開始變得緩慢。Samarth說道：“阻止計算機制造商無法制造出更快芯片 的最根本限制在于，那種密度下晶體管所產生的熱量無法快速驅散。”
?
研究人員稱阻止更快芯片問世的最根本限制在于，高密度下晶體管所產生的熱量無法快速驅散。
- 關鍵字：
處理器 RAM
maxq?處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條maxq?處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對maxq?處理器的理解，并與今后在此搜索maxq?處理器的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
