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          基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)

          • 針對(duì)現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況,為了降低陀螺儀信號(hào)的噪聲,改善其非線性性能,提高陀螺儀信號(hào)的精度,提出基于TI公司的數(shù)字信號(hào)處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號(hào)實(shí)時(shí)采集與處理系統(tǒng),對(duì)MEMS陀螺信號(hào)進(jìn)行降噪、非線性補(bǔ)償處理;并在DSP多任務(wù)機(jī)制下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢撔盘?hào)處理平臺(tái)信號(hào)處理時(shí)間短,實(shí)時(shí)性高,可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求,算法簡(jiǎn)單有效,可以顯著降低MEMS陀螺信號(hào)的噪聲,在實(shí)際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  DSP  陀螺儀  信號(hào)處理平臺(tái)    

          展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨(dú)立部門(mén)

          •   繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門(mén)升格為獨(dú)立部門(mén),以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示,踏入此市場(chǎng)僅約1年,但預(yù)計(jì)2009年底前,已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn),而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品,中芯至少都有1個(gè)客戶,因此對(duì)中芯來(lái)說(shuō),MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。   臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好,指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年,當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù),除此之外,臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  MEMS  IP  CMOS  SoC  

          MEMS市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)多

          •   按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過(guò)的停滯,2008年的銷(xiāo)售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非??赡茉鲩L(zhǎng)率小于1%。然而當(dāng)汽車(chē)電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場(chǎng)隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長(zhǎng)。   MEMS在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場(chǎng)繼續(xù)看好,推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷(xiāo)售額有10-30%增長(zhǎng)。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場(chǎng)繼續(xù)增大。今年新
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  CMOS  芯片堆疊封裝  TSV  納米印刷  

          臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年進(jìn)入收成期

          •   臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo),轉(zhuǎn)變成共同合作開(kāi)發(fā),臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示,臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國(guó)際IDM廠商腳步,相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。   劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出,臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右,經(jīng)過(guò)幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn),僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì),其余交給臺(tái)積電
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MEMS  CMOS  晶圓代工  

          意法半導(dǎo)體:厚積薄發(fā)打造MEMS霸主

          •   “我們采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS器件已經(jīng)持續(xù)幾年,而我們的對(duì)手很多都是今年才開(kāi)始升級(jí)產(chǎn)能的。” 意法半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理吳衛(wèi)東,日前在接受EEWORLD電話采訪時(shí)無(wú)不自豪道。   根據(jù)Yole Developpement調(diào)查機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的2008年MEMS市場(chǎng)排名情況,意法半導(dǎo)體排名上升一位至第三。在Yole評(píng)出的2008年MEMS市場(chǎng)勝利者當(dāng)中,意法半導(dǎo)體被排在了首位,報(bào)告中指出,借助于消費(fèi)市場(chǎng)的良好發(fā)展,意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增速迅猛,年?duì)I收增加了一
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  手機(jī)加速度傳感器  MCU數(shù)據(jù)處理  電源低功耗管理  

          汽車(chē)工控需求大 霍爾傳感器中國(guó)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)

          •   霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品,它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車(chē)業(yè)、電腦、手機(jī)以及新興消費(fèi)電子領(lǐng)域。未來(lái)幾年,隨著越來(lái)越多的汽車(chē)電子和工業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國(guó),霍爾傳感器在中國(guó)市場(chǎng)的年銷(xiāo)售額將保持20%到30%的高速增長(zhǎng)。與此同時(shí),霍爾傳感器的相關(guān)技術(shù)仍在不斷完善中,可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場(chǎng)前景。   中國(guó)市場(chǎng)年增率為兩位數(shù)   在我們的日常生活中,霍爾傳感器被廣泛應(yīng)用。例如,在翻蓋或是滑蓋的手機(jī)中,用來(lái)檢測(cè)手機(jī)蓋翻開(kāi)或是滑動(dòng)的器件就是霍爾傳感器;再如,在電腦
          • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  MEMS  汽車(chē)工控  EEROM  霍爾傳感器  

          2009 Globalpress電子峰會(huì):MEMS的增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里

          •   從時(shí)尚的消費(fèi)電子產(chǎn)品,像蘋(píng)果的iPhone、任天堂的Wii,到下一代醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)導(dǎo)航、工業(yè)系統(tǒng),MEMS將極大地豐富人和電子設(shè)備互動(dòng)的方式。“對(duì)于半導(dǎo)體公司,要么選擇MEMS,要么退出市場(chǎng)!”Maxim集團(tuán)總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會(huì)上語(yǔ)出驚人,“因?yàn)?,?00年前的工業(yè)革命邁出第一步開(kāi)始,現(xiàn)代科技的演進(jìn)就一直沒(méi)停止,第二步是晶體管發(fā)明帶來(lái)的計(jì)算革命,第三步就是傳感器。”   事實(shí)上看好MEMS市場(chǎng)前景的大有人在,但是如何
          • 關(guān)鍵字: Maxim  MEMS  晶體管  慣性傳感器  電子車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)  200906  

          ST推出全球最薄的MEMS加速計(jì)

          •   消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計(jì),LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件,厚度只有0.75mm,與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣,占板面積僅3 x 5mm,以節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為目標(biāo)應(yīng)用。   微機(jī)械元器件是制作在一個(gè)單一芯片上,制造工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程相似,技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此,加速計(jì)和陀螺儀等元器件可以制造得非常小,還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點(diǎn)。目前已
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  LIS302DLH  

          MEMS加速度傳感器五大功能簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)

          • 隨著蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行,加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如,筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改變了傳統(tǒng)設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 簡(jiǎn)化  用戶  設(shè)計(jì)  功能  五大  加速度  傳感器  MEMS  

          MEMS加速度傳感器:市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)業(yè)界期待雙贏

          •   盡管今年面對(duì)國(guó)際金融危機(jī)的威脅,但由于用戶對(duì)加速度傳感器接受度的增加,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器整體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。   市場(chǎng)容量持續(xù)擴(kuò)張   從加速度傳感器實(shí)現(xiàn)的功能來(lái)看,無(wú)論是國(guó)際知名品牌的手機(jī),還是普通的手機(jī),其主要功能是通過(guò)傾斜、晃動(dòng)等動(dòng)作來(lái)實(shí)現(xiàn)用戶界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時(shí),也有一些側(cè)重軟件開(kāi)發(fā)的客戶在開(kāi)發(fā)一些衍生功能,例如無(wú)線鼠標(biāo)。此外,加速度傳感器還可以結(jié)合其他類(lèi)型的傳感器(如陀螺儀)開(kāi)發(fā)出性能更好的應(yīng)用。從這些新的應(yīng)用我們可以看出,客戶的開(kāi)發(fā)正在不
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  傳感器  

          ST:MEMS加速度傳感器五大功能簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)

          •   隨著蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行,加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如,筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改變了傳統(tǒng)設(shè)備與用戶之間的交互方式,使產(chǎn)品有了更好的用戶體驗(yàn)。作為這場(chǎng)變革的領(lǐng)導(dǎo)者,意法半導(dǎo)體(ST)的微機(jī)械加速度傳感器不僅能夠輸出加速度的數(shù)值,同時(shí)集成了很多的功能模塊,可以實(shí)現(xiàn)上述的應(yīng)用。我們將以LIS35DE和LIS331DLH芯片內(nèi)部的功能模塊作為線索,介紹意法半導(dǎo)體加
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  傳感器  

          中國(guó)MEMS市場(chǎng)前景樂(lè)觀 汽車(chē)電子領(lǐng)域發(fā)展最快

          •   2008年,在國(guó)際金融危機(jī)的影響下,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與通信類(lèi)電子整機(jī)、計(jì)算機(jī)類(lèi)電子整機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子整機(jī)產(chǎn)量以及汽車(chē)電子增速明顯下降,這也直接導(dǎo)致MEMS加速度計(jì)、MEMS壓力計(jì)、DMD(數(shù)字微鏡元件)、噴墨打印頭、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品需求量快速下滑。2008年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110.6億元,同比增長(zhǎng)21.9%,較2007年,市場(chǎng)增速下降接近20個(gè)百分點(diǎn)。   MEMS市場(chǎng)前景樂(lè)觀   2008年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)增速大幅回落。然而,作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最為前沿的產(chǎn)品領(lǐng)域之一,未來(lái),MEMS新型顯示器、MEMS
          • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子  MEMS  CMOS  

          MEMS加速度傳感器填補(bǔ)手機(jī)應(yīng)用“真空”

          •   2009年,MEMS加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,尤其是手機(jī)中還會(huì)保持迅速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。這主要是由于手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)近10年的市場(chǎng)孕育終于逐步將加速度器當(dāng)作一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配件(或者說(shuō)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)配件)來(lái)使用,這樣就使得過(guò)去“曲高和寡”、只用于高端機(jī)的加速度器迅速進(jìn)入中低端機(jī)。目前這個(gè)填補(bǔ)“新真空”的過(guò)程仍在繼續(xù),所以這個(gè)增長(zhǎng)的勢(shì)頭還會(huì)繼續(xù)。   軟件在MEMS的應(yīng)用中起著非常重要的作用。目前國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)廠商(比如手機(jī)設(shè)計(jì)公司或是汽車(chē)電子二級(jí)模塊供應(yīng)商等)對(duì)MEMS器件本身
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          開(kāi)發(fā)商借MEMS增勢(shì)拓展加速度傳感器組合新應(yīng)用

          •   今年,消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)增速紛紛下滑,但主要應(yīng)用在這兩大類(lèi)市場(chǎng)的MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))加速度傳感器預(yù)計(jì)仍將呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,中國(guó)國(guó)內(nèi)基于MEMS加速度傳感器的應(yīng)用開(kāi)發(fā)越來(lái)越深入,未來(lái)結(jié)合其他傳感器和應(yīng)用軟件的組合產(chǎn)品會(huì)帶來(lái)更多增長(zhǎng)點(diǎn)。與此同時(shí),該市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展也有賴(lài)于第三方開(kāi)發(fā)商這一產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的不斷壯大。   國(guó)際金融危機(jī)難擋快速增長(zhǎng)勢(shì)頭   雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)手機(jī)和消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)生了負(fù)面影響,但主要應(yīng)用于上述市場(chǎng)的MEMS加速度傳感器的增長(zhǎng)勢(shì)頭卻沒(méi)有因此而改變。“MEMS
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  MEMS  

          MEMS市場(chǎng)前景看好 應(yīng)用領(lǐng)域各顯特色

          •   2008年,在國(guó)際金融危機(jī)的影響下,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與通信類(lèi)電子整機(jī)、計(jì)算機(jī)類(lèi)電子整機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子整機(jī)產(chǎn)量以及汽車(chē)電子增速明顯下降,這也直接導(dǎo)致MEMS加速度計(jì)、MEMS壓力計(jì)、DMD(數(shù)字微鏡元件)、噴墨打印頭、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品需求量快速下滑。2008年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110.6億元,同比增長(zhǎng)21.9%,較2007年,市場(chǎng)增速下降接近20個(gè)百分點(diǎn)。   MEMS市場(chǎng)前景樂(lè)觀   2008年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)增速大幅回落。然而,作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最為前沿的產(chǎn)品領(lǐng)域之一,未來(lái),MEMS新型顯示器、MEMS
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MEMS  醫(yī)療電子  
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