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Surface Laptop 3 AMD/32GB內存版消失：訂單被取消
- 微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本，其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器，15英寸的則首次引入AMD平臺，并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U，擁有迄今最強移動圖形性能，最多達704個流處理器。
- 關鍵字： 微軟 筆記本 銳龍 Surface Laptop 3
東芝推出低電容TVS二極管， 滿足Thunderbolt 3和其他高速信號線的靜電保護要求
- 中國 上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數據或大文件的傳輸時間，這就要使用10Gbps
- 關鍵字： 東芝 低電容TVS二極管 Thunderbolt 3 高速信號線的靜電保護
UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉CAN雙向數據通信的產品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
- 關鍵字： UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
- 關鍵字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關鍵字： TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關鍵字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構的移動顯
- 關鍵字： AMD Surface Book 3
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