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          板子上的MOSFET莫名炸機(jī),多半是這個(gè)原因!

          • MOSFET、IGBT是開(kāi)關(guān)電源最核心也是最容易燒壞的器件!其原因大多是過(guò)壓或過(guò)流導(dǎo)致功耗大增,從而使器件損壞,甚至可能會(huì)伴隨爆炸。而SOA安全工作區(qū)測(cè)試,就是保障其安全工作的重要測(cè)試項(xiàng)目!
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  ZLG  

          瑞森 SGT MOSFET 介紹及應(yīng)用

          • 最近,瑞森研發(fā)部對(duì)功率MOSFET的技術(shù)進(jìn)行了更新?lián)Q代,這種技術(shù)改變了MOSFET內(nèi)部電場(chǎng)的形態(tài),將傳統(tǒng)的三角形電場(chǎng)進(jìn)一步的變更為類似壓縮的梯形電場(chǎng),可以進(jìn)一步減小EPI層的厚度,降低導(dǎo)通電阻Rds(on)。
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  瑞森  

          如何避免功率MOSFET發(fā)生寄生導(dǎo)通?

          • 該文描述了引起功率MOSFET發(fā)生寄生導(dǎo)通的機(jī)制,并進(jìn)一步指出為了避免寄生導(dǎo)通,在選取MOSFET時(shí)應(yīng)遵循什么準(zhǔn)則。
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  英飛凌  

          你的MOSFET為什么發(fā)熱那么嚴(yán)重?

          • 在開(kāi)關(guān)電源電路中,MOSFET作為最核心的器件,卻也是最容易發(fā)熱燒毀的,那么MOSFET到底承受了什么導(dǎo)致發(fā)熱呢?本文來(lái)帶你具體分析。MOSFET工作原理什么是MOSFET?MOSFET是全稱為Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的半導(dǎo)體。它可分為NPN型和PNP型。NPN型通常稱為N溝道型,PNP型通常稱P溝道型。如圖1所示,對(duì)于N溝道型的場(chǎng)效應(yīng)管其源極和漏極接在N型半導(dǎo)體上,同樣對(duì)于P溝道的場(chǎng)效應(yīng)管,如圖2所
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  ZLG  

          最全!20V到1700V全覆蓋的國(guó)產(chǎn)MOSFET功率器件,工溫最高175℃

          • 中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè):揚(yáng)杰科技(YANGJIE)· 主要產(chǎn)品:中低壓MOSFET(VDSS:20V-150V)和高壓MOSFET(VDSS:500V-900V)· 廠牌優(yōu)勢(shì):專注于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,通過(guò)了ISO9001,ISO14001,IATF16949等認(rèn)證,連續(xù)數(shù)年評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的的分立器件研發(fā)企業(yè):長(zhǎng)晶科技(JSCJ)· 主要產(chǎn)品:覆蓋了12V~700V的功率型MOSFET· 廠牌優(yōu)勢(shì):專注于功率器件、分立器件、頻率器件、
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  楊杰科技  長(zhǎng)晶科技  

          聞達(dá)精芯之安,泰然創(chuàng)新于世

          • 安世半導(dǎo)體(Nexperia)是全球半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)專家,持續(xù)穩(wěn)定地大批量生產(chǎn)超越業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的高效產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 202204  MOSFET  

          同時(shí)實(shí)現(xiàn)業(yè)界超快反向恢復(fù)時(shí)間和超低導(dǎo)通電阻的600V耐壓超級(jí)結(jié) MOSFET “R60xxVNx系列”

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的600V耐壓超級(jí)結(jié) MOSFET“PrestoMOS?”產(chǎn)品陣容中又新增了“R60xxVNx系列”的7款機(jī)型,新產(chǎn)品非常適用于電動(dòng)汽車充電樁、服務(wù)器、基站等需要大功率的工業(yè)設(shè)備的電源電路、以及空調(diào)等因節(jié)能趨勢(shì)而采用變頻技術(shù)的白色家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),隨著全球電力消耗量的增加,如何有效利用電力已成為亟待解決的課題,在這種背景下,電動(dòng)汽車充電樁、服務(wù)器和基站等工業(yè)設(shè)備以及空調(diào)等白色家電的效率不斷提升,因此也就要求其中所用的功率半導(dǎo)體進(jìn)一步降低功率損耗。針對(duì)這種
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          英飛凌推出采用D2PAK封裝的650 V CoolSiCTM MOSFET,進(jìn)一步降低應(yīng)用損耗并提高可靠性

          • 在數(shù)字化、城市化和電動(dòng)汽車等大趨勢(shì)的推動(dòng)下,電力消耗日益增加。與此同時(shí),提升能源效率的重要性也在與日俱增。為了順應(yīng)當(dāng)下全球發(fā)展大勢(shì)并滿足相關(guān)市場(chǎng)需求,英飛凌科技股份公司近日推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有高可靠性、易用性和經(jīng)濟(jì)實(shí)用等特點(diǎn),能夠提供卓越的性能。這些SiC器件采用了英飛凌先進(jìn)的SiC溝槽工藝、緊湊的D2PAK 表面貼裝7引腳封裝和.XT互連技術(shù),廣泛適用于大功率應(yīng)用,包括服務(wù)器、電信設(shè)備、工業(yè)SMPS、電動(dòng)汽車快速充電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能系統(tǒng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          東芝推出采用最新一代工藝的150V N溝道功率MOSFET,可大幅提高電源效率

          • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出150V N溝道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。該器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工藝,適用于工業(yè)設(shè)備開(kāi)關(guān)電源,其中包括數(shù)據(jù)中心電源和通信基站電源。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。與使用當(dāng)前一代“U-MOSⅧ-H”工藝的150V產(chǎn)品TPH1500CNH相比,TPH9R00CQH的漏源導(dǎo)通電阻下降約42%。對(duì)新型MOSFET的結(jié)構(gòu)優(yōu)化促進(jìn)實(shí)現(xiàn)源漏導(dǎo)通電阻和兩項(xiàng)電荷特性[2]之間的平衡[3],從而實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的低損耗特性。此外,開(kāi)關(guān)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          恩智浦與日立能源合作開(kāi)發(fā)電源模塊,加快碳化硅在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與日立能源合作,加快碳化硅(SiC)電源半導(dǎo)體模塊在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用。此次合作項(xiàng)目為動(dòng)力逆變器提供基于SiC MOSFET的解決方案,更高效可靠且功能安全,該解決方案由恩智浦先進(jìn)的高性能GD3160隔離式高壓柵極驅(qū)動(dòng)器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET功率模塊組成。產(chǎn)品重要性電動(dòng)汽車廠商采用SiC MOSFET動(dòng)力器件,可比采用傳統(tǒng)硅IGBT獲得更高的續(xù)航里程,提高系統(tǒng)整體效率。SiC MOSFET功率器件帶有高性能功率
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          如何為開(kāi)關(guān)電源選擇合適的MOSFET?

          • DC/DC開(kāi)關(guān)控制器的MOSFET選擇是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內(nèi),必須在低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻之間取得平衡。在多負(fù)載電源系統(tǒng)中,這種情況會(huì)變得更加復(fù)雜。圖1:降壓同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器原理圖。DC/DC開(kāi)關(guān)電源因其高效率而廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代許多電子系統(tǒng)中。例如,同時(shí)擁有一個(gè)高側(cè)FET和低側(cè)FET的降壓同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,如圖1所示。這兩個(gè)FET會(huì)根據(jù)控制器設(shè)置的占空比進(jìn)行開(kāi)關(guān)操作,旨在達(dá)到理想的輸出電壓。降壓穩(wěn)壓器的占空比方
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  MOSFET  

          Nexperia先進(jìn)電熱模型可覆蓋整個(gè)MOSFET工作溫度范圍

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布MOSFET器件推出全新增強(qiáng)型電熱模型。半導(dǎo)體制造商通常會(huì)為MOSFET提供仿真模型,但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數(shù)。Nexperia的全新先進(jìn)模型可捕獲-55℃至175℃的整個(gè)工作溫度范圍的一系列完整器件參數(shù)。這些先進(jìn)模型中加入了反向二極管恢復(fù)時(shí)間和電磁兼容性(EMC),大大提升了器件整體精度。參數(shù)可幫助工程師建立精確的電路和系統(tǒng)級(jí)仿真,并在原型設(shè)計(jì)前對(duì)電熱及EMC性能進(jìn)行評(píng)估。模型還有助于節(jié)省時(shí)間和資源,工程師此
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  電熱模型  MOSFET  

          羅姆SiC評(píng)估板測(cè)評(píng):快充測(cè)試

          • 一、測(cè)試工裝準(zhǔn)備1、P02SCT3040KR-EVK-001測(cè)試板2、電壓源3、示波器4、負(fù)載儀二、測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行1、安裝 SIC后的空載波形SiC安裝空載波形空板,空載GS 為100hz 25V 信號(hào)2、DCDC 在線測(cè)試1)空載測(cè)試驅(qū)動(dòng)空載輸出12V,gs驅(qū)動(dòng)為200hz總寬度3.6uS的錐形信號(hào)2)加載  24轉(zhuǎn)55V  2A dcdc驅(qū)動(dòng)信號(hào)波形如下:帶載 6.6k 15V驅(qū)動(dòng)信號(hào)單脈沖寬度,3uS左右總結(jié)由于輕負(fù)載,溫度始終未超過(guò)50度。開(kāi)關(guān)速度方面優(yōu)于硅基產(chǎn)品,以后有對(duì)應(yīng)設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評(píng)估板測(cè)評(píng):射頻熱凝控制儀測(cè)試

          • 測(cè)試設(shè)備①直流電源由于手上沒(méi)有高電壓的直流電源,只能使用一般的電源,且手上只有一個(gè)低壓直流穩(wěn)壓源,所以這穩(wěn)壓電源既用于給開(kāi)發(fā)板電源供電,又用于半橋母線電源。②電子負(fù)載半橋電源電源的輸出負(fù)載,可恒流或者恒壓或者恒負(fù)載,測(cè)試電源的帶載能力非常好用。③信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生不同頻率的可調(diào)制的方波信號(hào),用于MOS管的驅(qū)動(dòng)④示波器觀察驅(qū)動(dòng)信號(hào)、輸出信號(hào)、MOS管的波形⑤萬(wàn)用表測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)的電壓⑥溫度巡檢儀測(cè)量帶載后MOS管的溫度測(cè)試拓?fù)鋵⒄f(shuō)明書中電路按照上述描述修改:兩個(gè)直流電源換成CBB電容,在Hvdc母線上加上12V電
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評(píng)估板測(cè)評(píng):基于碲化鎘弱光發(fā)電玻璃的高效功率變換技術(shù)研究

          • 感謝ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001評(píng)估板,有幸參與評(píng)估板的測(cè)試。拿到評(píng)估板的第一感覺(jué)就是扎實(shí),評(píng)估板四層PCB的板子厚度達(dá)到了30mm;高壓區(qū)域也有明顯的標(biāo)識(shí)。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  
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