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用創(chuàng)新封裝簡化電源設(shè)計
- 今天,電源工程師面臨的一個主要挑戰(zhàn)是如何減小商用電子產(chǎn)品中電源電路的電路板空間。在任何電子產(chǎn)品零售商店里轉(zhuǎn)上一圈,你就會發(fā)現(xiàn)個人電腦已經(jīng)變得更小,甚至小型化已經(jīng)成為許多電子設(shè)備的發(fā)展趨勢。隨著這些產(chǎn)品的尺寸不斷減小,它們的功能正在增加。在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能,意味著要縮小留給電源電路的面積,這會導致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴峻挑戰(zhàn)。 工程師應(yīng)對這種挑戰(zhàn)的一個辦法是利用在MOSFET硅技術(shù)和封裝
- 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計 MOSFET PowerPAIR
UniFET?II MOSFET功率轉(zhuǎn)換器[飛兆半導體]
- 開關(guān)電源的設(shè)計人員需要能夠耐受反向電流尖刺并降低開關(guān)損耗的高電壓MOSFET器件,飛兆半導體公司(FairchildS...
- 關(guān)鍵字: UniFET MOSFET 消費產(chǎn)品 功率轉(zhuǎn)換器 飛兆半導體
MOSFET雪崩能量與器件熱性能和工作狀態(tài)相關(guān)性能
- 關(guān)鍵字: 雪崩能量 熱性能 電源系統(tǒng) MOSFET
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