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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬

          •   在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下,所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝,臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底,甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。   只要試產(chǎn)的良品率過關(guān),臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示:“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  16nm  芯片  

          記憶體芯片 代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

          •   對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說,美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出,飛利浦和歐司朗,GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。   東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升,在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)??傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體,GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成,UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造  芯片  

          芯片市場(chǎng)化 低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

          •   近期,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng),希望通過這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。   在接受記者采訪時(shí),高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入,以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方,聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案,為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。   無論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn),還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

          • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口,已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))?,F(xiàn)在,為迎合電視市場(chǎng)客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  V-by-One  THCV226  

          消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在PC淪為“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的背景下,英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因?yàn)槠潆姾男阅艿拇蠓嵘?,被視為PC救世主。美國(guó)科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱,英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。   消息人士稱,英特爾已經(jīng)開始交付該芯片,基于該處理器的電腦,最快將在二季度上市銷售。   目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。   媒體預(yù)測(cè),在下周在中國(guó)北京舉行的英特爾開發(fā)大會(huì)上,英特爾有可能對(duì)外披露Haswell芯片性能和交付情況的動(dòng)態(tài)。   Has
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

          •   有報(bào)道稱,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%,一躍成為全球第二大芯片廠商。   iSupply數(shù)據(jù)顯示,三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的銷售額達(dá)312.6億美元,市場(chǎng)份額為10.3%,僅次于英特爾,這也是三星電子在這一市場(chǎng)的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下,2011年,三星電子在全球芯片市場(chǎng)的銷售額為285.6億美元,市場(chǎng)份額為9.2%。   另一方面,去年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為3040億美元,同比下滑2.
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)調(diào)查

          •   近日,由國(guó)家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學(xué)技術(shù)局、韓國(guó)LED普及協(xié)會(huì)主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀(jì)會(huì)展中心召開,吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前,成都的LED照明市場(chǎng)就已啟動(dòng)。   隨著成都電價(jià)的調(diào)高,辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場(chǎng)也越來越大。這些地點(diǎn)為了節(jié)約成本也會(huì)陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢(shì),LED終究會(huì)取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會(huì)事業(yè),都逐漸的采用了LED綠色照明,路燈
          • 關(guān)鍵字: LED照明  芯片  

          第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入有望增長(zhǎng)

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào),半導(dǎo)體庫(kù)存與營(yíng)業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長(zhǎng),屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。   今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。   營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng),符合庫(kù)存天數(shù)(DOI)健康增長(zhǎng)的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫(kù)存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟導(dǎo)致庫(kù)存周轉(zhuǎn)不暢,比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是,預(yù)計(jì)庫(kù)存在2013年第二季度增長(zhǎng),則將是電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的結(jié)果
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          拋棄三星:蘋果或選臺(tái)積電為芯片供應(yīng)商

          •   國(guó)外媒體報(bào)道稱,三星與蘋果曾是一對(duì)親密無間的合作伙伴,但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來業(yè)界盛傳臺(tái)積電將成為蘋果的第二家芯片供應(yīng)商,這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深,最終恐怕會(huì)分道揚(yáng)鑣。   進(jìn)軍芯片市場(chǎng)   新建一家晶圓廠,成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于,一家公司若想在這個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利,便需要同時(shí)擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠,以及源源不斷的訂單,確保它們的運(yùn)行不會(huì)中斷。   數(shù)年前,三星做出了一個(gè)類似于賭博的舉動(dòng),進(jìn)軍這一競(jìng)爭(zhēng)慘烈、風(fēng)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

          PCB抄板升溫 芯片解密崛起?

          •   松下上海組裝廠停工,索尼賣樓換現(xiàn)金,夏普巨額債務(wù)到期……日系大廠一一隕落。要知道,在過去的年頭里,全球幾乎都是日本廠商,錢能賺到手軟,但這 也仿佛是溫水煮青蛙,安樂中的日本廠商讓智能手機(jī)的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識(shí)到創(chuàng)新的重要,只有與時(shí)俱 進(jìn),才能屹立不倒。   放眼看去,我國(guó)的電子市場(chǎng)中逐漸多出很多參與者,PCB抄板和芯片。   站得高才能看得遠(yuǎn)   不登及頂峰,無法領(lǐng)略萬(wàn)千美好風(fēng)光之華麗,也無法深刻意識(shí)到想要留在頂峰是
          • 關(guān)鍵字: PCB  芯片  

          首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號(hào)年內(nèi)量產(chǎn)

          •   長(zhǎng)寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……記者近日了解到,由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號(hào),將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。   去年亮相后備受關(guān)注   工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過支持設(shè)備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動(dòng)化成本、提高自動(dòng)化系統(tǒng)應(yīng)用范圍,對(duì)于提升制造業(yè)信息化水平、推動(dòng)工業(yè)化與信息化融合、推 動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

          • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái),增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部,增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái),增長(zhǎng)10.9%,增速均低于去年同期水平。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

          高通沈勁:任何廠商都不敢玩饑餓營(yíng)銷

          •   美國(guó)高通公司業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時(shí)表示,手機(jī)廠商片面強(qiáng)調(diào)“核多就是好”的概念,錯(cuò)誤引導(dǎo)消費(fèi)者,導(dǎo)致行業(yè)嚴(yán)重同質(zhì)化,比拼手機(jī)核數(shù)可能會(huì)讓全行業(yè)陷入價(jià)格戰(zhàn)。   “CPU核數(shù)越多越好肯定是錯(cuò)誤的,最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個(gè)方面的性能上面甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核產(chǎn)品?!鄙騽疟硎荆^核越多性能越好,這個(gè)觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。   “很多消費(fèi)者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現(xiàn),沒什么不一樣,反而更
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競(jìng)爭(zhēng)

          •   在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場(chǎng)上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn),成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關(guān),它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺(tái)前,被人們所熟知。   就在上周, ARM在京舉辦了新春媒體溝通會(huì),其全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會(huì)上和媒體分享了ARM公司在去年的市場(chǎng)表現(xiàn)。   在財(cái)報(bào)亮點(diǎn)的分析中,Antonio Viana強(qiáng)調(diào)全球主要半導(dǎo)體公司繼續(xù)加大投
          • 關(guān)鍵字: ARM  半導(dǎo)體  芯片  

          展訊通信將發(fā)放每股ADS股份0.1美元季度股息

          •   北京時(shí)間3月20日晚間消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布,該公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了第八次季度現(xiàn)金股息。   展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元,或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日,而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬(wàn)美元。   展訊通信未來的股息發(fā)放將基于董事會(huì)決定,以及展訊通信的財(cái)務(wù)狀況、運(yùn)營(yíng)狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況,以及其他相關(guān)因素。
          • 關(guān)鍵字: 展訊通信  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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