nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)
調(diào)查：風險投資者仍看好中國芯片市場
- 盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) “到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
- 關鍵字： 半導體 芯片
車聯(lián)網(wǎng)：奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件
- 在移動互聯(lián)大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無比遼遠的想像空間。在國際標準化組織(例如ITS)及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點項目。這些項目從不同角度開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務?！八羞@些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續(xù)拉動半導體市場增長。”意法半導體大中華及南亞區(qū)
- 關鍵字： 車聯(lián)網(wǎng) 芯片
芯片巨頭5G戰(zhàn)預熱中 中國成立研究組
- 為贏得5G競賽，移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當其時。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強大的5G專利地位。 領先廠商進行第一輪5G技術研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個展示其5G技術的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術的研究。 無線網(wǎng)絡及平臺服務高級分析師楊光談到：“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
- 關鍵字： 芯片 5G
國內(nèi)企業(yè)研發(fā)芯片和解決方案傳遞正能量
- 一直以來，安防產(chǎn)品的核心部件“芯片”都依賴于進口。在模擬監(jiān)控階段，SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場，而進入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術的發(fā)展，芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國內(nèi)企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴重不足，使得國內(nèi)企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè)，在國際市場上由于國內(nèi)企業(yè)缺乏對核心技術的掌握也使得國內(nèi)安防企業(yè)缺乏話語權。 長期以來，由于核心技術芯片依賴進口，直接導致使安防成品的成本升高，利潤率下降。更為嚴重的是，重要的部件長期依賴于國外，這樣不僅受
- 關鍵字： 瑞薩 芯片
聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務辦公室
- 晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務，同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?。?lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援，讓采用聯(lián)電制程設計與制造產(chǎn)品的韓國客戶，得以縮短其產(chǎn)品上市時程。 聯(lián)電負責亞洲銷售業(yè)務的王國雍副總表示：「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn)，隨著高科技應用產(chǎn)品高度行動化的趨勢，對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應鏈上，韓國公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認為現(xiàn)在
- 關鍵字： 聯(lián)電 芯片
芯片銷售低迷 半導體前景謹慎
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內(nèi)，首次陷入負成長。 其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。 另外，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
- 關鍵字： 半導體 芯片
芯片銷售低迷 半導體前景謹慎
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內(nèi)，首次陷入負成長。 其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長僅1%。這使世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。 另外，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
- 關鍵字： 半導體 芯片
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