nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能
- 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧
- 在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示，華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因為假如這些壟斷者不再對外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認(rèn)為，華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。 任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的，當(dāng)時，華為部分董事會成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 目前，全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個DDR4 IP設(shè)計解決方案在28納米級芯片上獲驗證
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗證。 為了擴大在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預(yù)計下半年芯片市場增速下滑
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長
- SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個月的移動平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。 “七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強勁增長。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時,本區(qū)域的發(fā)展不平
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮
- 據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對2012年的晶片市場預(yù)測，并表示市場將輕微緊縮。 IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。 “經(jīng)濟(jì)問題越來越多，包括歐元區(qū)危機、中國制造業(yè)成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
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