nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過程中擊敗競爭對手臺(tái)積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺(tái)積電用于未來的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺(tái)積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來自韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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卡脖子也沒用國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機(jī)

毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。對于國內(nèi)廠商來說，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會(huì)。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門級(jí)iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級(jí)iPad，內(nèi)部代號(hào)J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會(huì)略大，預(yù)計(jì)為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì)上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時(shí)蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級(jí)引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個(gè)，擁有近百萬個(gè)計(jì)算內(nèi)核。人工智能（AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。在所有復(fù)雜性來源
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長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級(jí)芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動(dòng)微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺(tái)所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿足消費(fèi)者需求的同時(shí)，更是重塑A00級(jí)市場的新格局。微型純電動(dòng)車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來會(huì)采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價(jià)格上漲，未來還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片

在目前的Android手機(jī)市場中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因?yàn)槿堑氖袌龇蓊~已經(jīng)在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，本月初有外媒在報(bào)道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長。　　在會(huì)
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺(tái)北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺(tái)積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，以支持其按照國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。認(rèn)證證書由國際獨(dú)立的第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計(jì)及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問時(shí)介紹?！　∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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英特爾股東反對公司高管薪酬方案蓋爾辛格上任1年無薪酬獎(jiǎng)勵(lì)

5月17日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會(huì)立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計(jì)劃進(jìn)展?？傮w而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價(jià)值數(shù)億美元的公司股票獎(jiǎng)勵(lì)。股
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞?huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時(shí)間以來，芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時(shí)
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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