nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

高通第二財(cái)季營(yíng)收111.6億美元同比增長(zhǎng)41%

4月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤(pán)后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為111.6億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長(zhǎng)68%。得益于營(yíng)收和凈利潤(rùn)均超過(guò)分析師預(yù)期，高通股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，高于分析師普遍預(yù)期的106億美元。其中，-設(shè)備和服
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華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒(méi)有自建芯片廠(chǎng)計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒(méi)有自建芯片廠(chǎng)的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱(chēng)，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國(guó)都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問(wèn)題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大、密度越來(lái)越高，電路的熱和可靠性問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過(guò)熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開(kāi)始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

上海是全國(guó)芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)全國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報(bào)道：中國(guó)“芯”臟不能讓中國(guó)“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪(fǎng)的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營(yíng)功能都已經(jīng)恢復(fù)了?！蹦壳埃虾Ｖ攸c(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱(chēng)微軟正在開(kāi)發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(zhǎng)一段時(shí)間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來(lái)。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開(kāi)發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎，我們會(huì)看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開(kāi)發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車(chē)CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

　　大眾汽車(chē)首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國(guó)《伯森報(bào)》（Boersen-Zeitung）采訪(fǎng)時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿(mǎn)足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開(kāi)始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”　　蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱(chēng)性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一

　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng)，一個(gè)飆到最高5.5GHz，一個(gè)疊加64MB緩存，都號(hào)稱(chēng)是最好的游戲處理器。　　i9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開(kāi)賣(mài)，價(jià)格達(dá)5699元，立刻就開(kāi)始了破紀(jì)錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個(gè)全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證?！　?個(gè)世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收，第一次見(jiàn)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2021年由于各類(lèi)終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說(shuō)話(huà)

　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說(shuō)話(huà)”。據(jù)悉，ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無(wú)法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過(guò)眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語(yǔ)言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過(guò)程中使這些方法變得無(wú)用?！　≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問(wèn)題需要考慮。比如如果病
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蘋(píng)果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋(píng)果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋(píng)果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來(lái)仍會(huì)在今年推出，已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者稱(chēng)將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱(chēng)，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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科學(xué)家用線(xiàn)蟲(chóng)打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測(cè)癌癥

　　你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實(shí)上線(xiàn)蟲(chóng)（nematodes）也可以。這些長(zhǎng)度僅約1毫米的小蟲(chóng)子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測(cè)設(shè)備：一個(gè)裝滿(mǎn)這些小動(dòng)物的芯片。　　近日發(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果，雖然這聽(tīng)上去有點(diǎn)可怕，但是這項(xiàng)概念被證明在檢測(cè)肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測(cè)。　　這些蠕蟲(chóng)被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺(jué)和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過(guò)98%，且無(wú)需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋(píng)果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋(píng)果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋(píng)果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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