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黃仁勛稱(chēng)英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每?jī)赡昃蜁?huì)推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤(rùn)，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
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微軟計(jì)劃為客戶(hù)提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶(hù)提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開(kāi)發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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又一芯片存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)業(yè)，地標(biāo)江蘇

據(jù)揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)智谷大廈，國(guó)創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開(kāi)業(yè)，本次活動(dòng)吸引了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測(cè)、顆粒等廠(chǎng)商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機(jī)客戶(hù)。資料顯示，國(guó)創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司子公司，是一家致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時(shí)還能為客戶(hù)提供先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲(chǔ)科技是國(guó)內(nèi)一家安全存儲(chǔ)方案企業(yè)，深耕存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲(chǔ)行業(yè)國(guó)際首家通過(guò)EAL5+認(rèn)證，首家通過(guò)國(guó)密芯片二級(jí)、首家通過(guò)金融存儲(chǔ)芯片
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問(wèn)題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題

全球瘋AI！不僅多國(guó)政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場(chǎng)「AI軍備競(jìng)賽」。臉書(shū)母公司Meta執(zhí)行長(zhǎng)扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪(fǎng)時(shí)坦言，過(guò)去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問(wèn)題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個(gè)主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，隨著GPU短缺問(wèn)題告一段落，AI發(fā)展與成長(zhǎng)短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢(shì)。AI處理大量數(shù)據(jù)時(shí)相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來(lái)左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
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全球芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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蘋(píng)果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年通過(guò)其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，以支持即將推出的人工智能功能。報(bào)道稱(chēng)，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋(píng)果設(shè)備高級(jí)人工智能任務(wù)的云計(jì)算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說(shuō)與蘋(píng)果Mac電腦所使用的芯片類(lèi)似，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力。同時(shí)，報(bào)道還指出，一些較為簡(jiǎn)單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會(huì)在設(shè)備上直接處理，以提高效率和響應(yīng)速度。
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High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來(lái)工藝路線(xiàn)圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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美國(guó)再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷(xiāo)部分企業(yè)對(duì)華為出口許可

據(jù)彭博社、英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱(chēng)，美國(guó)進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷(xiāo)了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國(guó)商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷(xiāo)了對(duì)華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對(duì)華為的最新舉措將對(duì)華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國(guó)方面認(rèn)為這是阻止中國(guó)開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國(guó)在對(duì)向華
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?！薄邦A(yù)
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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臺(tái)積電去歐洲要小心！除了很燒錢(qián) 3大嚴(yán)重問(wèn)題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國(guó)家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電也已承諾赴德國(guó)設(shè)廠(chǎng)，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂(yōu)的事情。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達(dá)90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺(tái)積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠(chǎng)，主要用來(lái)滿(mǎn)足當(dāng)?shù)剀?chē)用半導(dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠(chǎng)的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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