nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點(diǎn)？

根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。
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臺(tái)積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼打造新半導(dǎo)體集群

據(jù)美國政府官方聲明，臺(tái)積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃向美國財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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強(qiáng)震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴

中國臺(tái)灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴(yán)重，外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國臺(tái)灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來幾個(gè)月內(nèi)，包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報(bào)（Metro）報(bào)導(dǎo)，中國臺(tái)灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺(tái)積電（TSMC）在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個(gè)小時(shí)工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠的晶圓制造是一個(gè)精密過程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無休持續(xù)運(yùn)作。臺(tái)積電稍早表示，
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未來芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)

4月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討，將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會(huì)加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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再再再升級(jí)！美國修訂半導(dǎo)體出口管制措施，擬于4月4日生效

3月29日，據(jù)路透社報(bào)道，以國家安全為由美國商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布實(shí)施額外出口管制的規(guī)定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺(tái)措施僅半年不到。修訂針對半導(dǎo)體項(xiàng)目出口，進(jìn)一步加強(qiáng)對中國人工智能芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的限制。
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臺(tái)積電海外廠危及中國臺(tái)灣？公司高層曝2大難處

臺(tái)積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設(shè)廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺(tái)灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺(tái)積中科新訓(xùn)中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴(kuò)廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強(qiáng)調(diào)不會(huì)影響中國臺(tái)灣。CNN報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電不僅是中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設(shè)廠，不過「人才荒」卻是臺(tái)積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達(dá)好10倍！已融資2500萬美元

3月27日消息，英偉達(dá)在AI芯片市場的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計(jì)芯片的決心。盡管從頭開始設(shè)計(jì)芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時(shí)多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗(yàn)，識(shí)別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓(xùn)練和運(yùn)行效率。MatX信心十足地預(yù)測，其芯片的性能將至少比英偉達(dá)的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時(shí)代的到來改變了風(fēng)險(xiǎn)投資
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3納米制程受追捧！

據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報(bào)道稱，作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺(tái)積電3納米
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50億元！先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約湖北黃石

3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì)暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì)”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，總投資高達(dá)507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目分4批集中簽約，部分項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應(yīng)鏈項(xiàng)目包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項(xiàng)目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項(xiàng)目（投資5億元）、精細(xì)金屬掩膜版項(xiàng)目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目（投資10億元）
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上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署

近期，上海市通信管理局等11個(gè)部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動(dòng)實(shí)施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過30EFlops，占比達(dá)到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò)時(shí)延控制在1毫秒以內(nèi)。智算中心內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)容量占比達(dá)到50%以上?！缎袆?dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)?；⒏咚倩植际接?jì)算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎(chǔ)架構(gòu)以及GPU、ASIC
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機(jī)曾打敗眾多國外交換機(jī)廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機(jī)、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺(tái)云數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)等。2004
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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