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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺
- 燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。 “Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
- 引言光纖通道（FC）是一個(gè)高性能的雙向點(diǎn)對點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會（美國國家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會下屬的技術(shù)委員會）制定的，它是一個(gè)為適應(yīng)日益增長的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺
- 燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。 “Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番
- 據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復(fù)合年增長率高于14%。 調(diào)查報(bào)告指出，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域，但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大，復(fù)合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的，達(dá)到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。 報(bào)
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瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應(yīng)商，同時(shí)也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的首要供應(yīng)商。 自該項(xiàng)授權(quán)計(jì)劃于2007年推出以來，全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
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單芯片SoC 下代Atom基本規(guī)格已經(jīng)曝光
- 上網(wǎng)本已經(jīng)失勢，但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息，下一代Bay Trail平臺將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念，單芯片整合所有模塊，其中處理器核心代號Valleyview。 Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝，并會把一直獨(dú)立在外的IOH芯片組納入處理器之中，整個(gè)平臺其實(shí)只要一顆芯片就搞定了，不過注意因?yàn)镮ntel沒有合適的PHY，所以其中不會整合Gb MAC，仍然需要獨(dú)立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。 頻率方面，標(biāo)準(zhǔn)的四核心(八線程?)型號最高可達(dá)1.9G
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基于片上系統(tǒng)SoC的孤立詞語音識別算法設(shè)計(jì)
- 1. 引言目前，嵌入式語音識別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要通過單片機(jī)MCU和數(shù)字信號處理器DSP來實(shí)現(xiàn)[1]。但是單片機(jī)運(yùn)算速度慢，處理能力不高；雖然DSP處理速度很快，但是產(chǎn)品的成本很高，電源能量消耗也很大。因此，為了滿足嵌入式
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SoC系統(tǒng)中實(shí)時(shí)總線模塊的設(shè)計(jì)理念與應(yīng)用
- SoC中CPU總線一般采用應(yīng)答機(jī)制，是非實(shí)時(shí)的，數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率，因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線之間的平滑過度問題。作者以
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內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案設(shè)計(jì)分析
- 中心議題：
* 分析影響RTC 精度的各種因素
* 總結(jié)了目前常見的補(bǔ)償機(jī)制
解決方案：
* 內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案本文系統(tǒng)分析了影響RTC 精度的各種因素，總結(jié)了目前常見的補(bǔ)償機(jī)制， - 關(guān)鍵字： RTC SOC 高精度 方案設(shè)計(jì)
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