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Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手機出貨量預(yù)計將達到2.95億臺

· 2024年AI PC出貨量將占到PC總出貨量的22%· 生成式AI智能手機出貨量將占到基礎(chǔ)和高級智能手機出貨量的22%· 2024年P(guān)C出貨量將增長3.5%，智能手機出貨量將增長 4.2% 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測，到2024年底，人工智能（AI）個人電腦（PC）和生成式
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。該參考設(shè)計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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芯片巨頭 AMD 強勢復(fù)蘇，PC 和服務(wù)器市場表現(xiàn)強勁

IT之家 2 月 8 日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Mercury Research 的最新數(shù)據(jù)，芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現(xiàn)強勁，服務(wù)器和個人電腦市場份額均取得顯著增長，成為業(yè)界復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數(shù)據(jù)指出，其服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場研究機構(gòu)認為，AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來看，在個人電腦市場，AMD
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美光內(nèi)存與存儲是實現(xiàn)數(shù)字孿生的理想之選

據(jù) IDC 預(yù)測，從 2021 年到 2027 年，作為數(shù)字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數(shù)量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素數(shù)字化并非一種全新概念，但數(shù)字孿生技術(shù)從精確傳感到實時計算，再到將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為深度洞察，從多方面進一步推動了設(shè)備和運營系統(tǒng)優(yōu)化，從而實現(xiàn)擴大規(guī)模并縮短產(chǎn)品上市時間。此外，啟用人工智能/機器學(xué)習(xí) (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷，實現(xiàn)出色的整體設(shè)備效率 (OEE)。當(dāng)我們了解了上述需求的復(fù)雜性和面臨的挑戰(zhàn)，就能意識到內(nèi)存與存儲對于實現(xiàn)數(shù)字孿
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到底什么是AI PC、AI手機？

AI PC 和 AI 手機出現(xiàn)的來龍去脈。
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PC市場，2023全年崩盤

不過，PC 市場將在 2024 年恢復(fù)年度增長。
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢

三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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誰需要AI PC？3大產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖

未來，AI 個人助理很可能在 B2B 和 B2C 之間擴散開來。
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AI PC下半年出貨戰(zhàn)況白熱化

Edge AI應(yīng)用將在今年推動AI PC及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)動能的大勢已定，研調(diào)機構(gòu)預(yù)期，隨著微軟Copilot進入商轉(zhuǎn)，三大芯片廠Qualcomm（高通）及Intel（英特爾）、AMD（超威）競逐AI PC將白熱化，下半年各品牌廠的新品陸續(xù)出貨后，要到2025年才可望見證更快速的增長。另一方面，全球含括訓(xùn)練型以及推論型（AI Training及AI Inference）的AI服務(wù)器，今年度也將以年增40％的力道、成長至達160萬臺以上，后續(xù)隨著CSP（云端服務(wù)供貨商）的更加積極投入，亦將持續(xù)推動AI服務(wù)器的
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2024年Copilot進入商用，將同步帶動AI Server及終端AI PC發(fā)展

AI話題熱議，2024年將拓展至更多邊緣AI應(yīng)用，或延續(xù)AI server基礎(chǔ)，推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2024年全球AI服務(wù)器（包含AI Training及AI Inference）將超過160萬臺，年成長率達40%，而后續(xù)預(yù)期CSP也將會更積極投入。由于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腅dge AI應(yīng)用，將回歸至終端的AI PC，借以落實分散AI服務(wù)器的工作量能，并且擴大AI使用規(guī)模的可能性。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達Microsoft要求的40
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存儲器廠憂DRAM漲勢受阻

韓國存儲器大廠SK海力士透露，因市況好轉(zhuǎn)，考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM，市場擔(dān)心稼動率回升，破壞以往存儲器大廠減產(chǎn)提價共識，恐不利后續(xù)DRAM漲勢。觀察16日存儲器族群股價，包括鈺創(chuàng)、華邦電、南亞科、點序、十銓、品安、晶豪科等，股價跌幅逾2％，表現(xiàn)較大盤弱勢。惟業(yè)界人士認為，包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產(chǎn)能，多往1-alpha／beta先進制程升級，以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲器（HBM）需求，預(yù)期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢。SK海力士執(zhí)行長郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費性電子
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Canalys：2023 年第四季度全球 PC 市場回暖，出貨量同比增長 3%

IT之家 1 月 15 日消息，分析機構(gòu) Canalys 今日發(fā)布報告，2023 年第四季度，全球個人電腦（PC）市場出貨量同比增長 3%，結(jié)束了連續(xù)七個季度的同比下滑。報告稱，第四季度臺式機和筆記本的總出貨量增至 6530 萬臺。筆記本電腦出貨 5160 萬臺，比 2022 年增長 4%；而臺式機的出貨量為 1370 萬臺，較上年略降 1%。2023 年全年，個人電腦出貨量總數(shù)為 2.47 億臺，較 2022 年下降 13%。目前市場增長蓄勢待發(fā)，AI PC 將在接下來的電腦更新周期
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今年P(guān)C市況研調(diào)業(yè)界齊看好

AI PC成為CES 2024展場上的熱門焦點，兩大CPU芯片廠Intel（英特爾）、AMD（超威）搶先與PC品牌合作，推出一系列內(nèi)建AI加速引擎新品，希望搶下第一波AI PC升級換機商機。在此同時，全球PC市場也在去年最后一季終結(jié)了連七個季度的年衰退，回到年正成長走勢，對于2024年的全球PC市況，研調(diào)機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)界皆釋出回溫看法。研調(diào)機構(gòu)TrendForce認為，因缺乏AI殺手級應(yīng)用，今年AI PC滲透率成長相對有限，相關(guān)的軟件創(chuàng)新應(yīng)用，才是驅(qū)動AI PC在未來兩、三年帶動全球筆電出貨成長的關(guān)鍵。至于C
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英特爾宣布Arrow Lake、Lunar Lake今年發(fā)布

據(jù)外媒，近日，在CES 2024發(fā)布會上，英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售、營銷和通信事業(yè)部總經(jīng)理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片和Arrow Lake處理器，并證實兩款處理器將在2024年秋季到年末間推出。據(jù)Michelle Johnston Holthaus介紹，Arrow Lake將是第一款具備AI功能的PC游戲處理器；Lunar Lake具有全新的低功耗架構(gòu)、顯著的IPC改進以及比Meteor Lake高出三倍的AI性能。
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