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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計,打造“超酷、安靜和高性能”的PC
- 美國德克薩斯州奧斯汀,2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達(dá)克代碼:CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進(jìn)行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外,此次合作還將減少發(fā)熱,延長電池壽命,并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。 該參考設(shè)計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
- 關(guān)鍵字: Cirrus Logic 英特爾 微軟 PC 沉浸式音頻
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
- 從目前公開的DRAM(內(nèi)存)技術(shù)來看,業(yè)界認(rèn)為,3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一,是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內(nèi)存)單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成,其中,晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
- 關(guān)鍵字: 3D DRAM 存儲
芯片巨頭 AMD 強勢復(fù)蘇,PC 和服務(wù)器市場表現(xiàn)強勁
- IT之家 2 月 8 日消息,根據(jù)市場研究機構(gòu) Mercury Research 的最新數(shù)據(jù),芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現(xiàn)強勁,服務(wù)器和個人電腦市場份額均取得顯著增長,成為業(yè)界復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數(shù)據(jù)指出,其服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場研究機構(gòu)認(rèn)為,AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來看,在個人電腦市場,AMD
- 關(guān)鍵字: AMD PC 服務(wù)器
美光內(nèi)存與存儲是實現(xiàn)數(shù)字孿生的理想之選
- 據(jù) IDC 預(yù)測,從 2021 年到 2027 年,作為數(shù)字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數(shù)量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素數(shù)字化并非一種全新概念,但數(shù)字孿生技術(shù)從精確傳感到實時計算,再到將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為深度洞察,從多方面進(jìn)一步推動了設(shè)備和運營系統(tǒng)優(yōu)化,從而實現(xiàn)擴(kuò)大規(guī)模并縮短產(chǎn)品上市時間。此外,啟用人工智能/機器學(xué)習(xí) (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷,實現(xiàn)出色的整體設(shè)備效率 (OEE)。當(dāng)我們了解了上述需求的復(fù)雜性和面臨的挑戰(zhàn),就能意識到內(nèi)存與存儲對于實現(xiàn)數(shù)字孿
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字孿生 DRAM 機器學(xué)習(xí)
PC市場,2023全年崩盤
- 不過,PC 市場將在 2024 年恢復(fù)年度增長。
- 關(guān)鍵字: PC
三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運營,由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
- 關(guān)鍵字: 三星 內(nèi)存 DRAM 芯片 美光
誰需要AI PC?3大產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖
- 未來,AI 個人助理很可能在 B2B 和 B2C 之間擴(kuò)散開來。
- 關(guān)鍵字: AI PC
AI PC下半年出貨 戰(zhàn)況白熱化
- Edge AI應(yīng)用將在今年推動AI PC及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)動能的大勢已定,研調(diào)機構(gòu)預(yù)期,隨著微軟Copilot進(jìn)入商轉(zhuǎn),三大芯片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超威)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續(xù)出貨后,要到2025年才可望見證更快速的增長。另一方面,全球含括訓(xùn)練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI服務(wù)器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達(dá)160萬臺以上,后續(xù)隨著CSP(云端服務(wù)供貨商)的更加積極投入,亦將持續(xù)推動AI服務(wù)器的
- 關(guān)鍵字: PC TrendForce AI PC
2024年Copilot進(jìn)入商用,將同步帶動AI Server及終端AI PC發(fā)展
- AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應(yīng)用,或延續(xù)AI server基礎(chǔ),推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預(yù)期,2024年全球AI服務(wù)器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬臺,年成長率達(dá)40%,而后續(xù)預(yù)期CSP也將會更積極投入。由于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腅dge AI應(yīng)用,將回歸至終端的AI PC,借以落實分散AI服務(wù)器的工作量能,并且擴(kuò)大AI使用規(guī)模的可能性。據(jù)此,TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達(dá)Microsoft要求的40
- 關(guān)鍵字: Copilot AI Server AI PC TrendForce
存儲器廠憂DRAM漲勢受阻
- 韓國存儲器大廠SK海力士透露,因市況好轉(zhuǎn),考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM,市場擔(dān)心稼動率回升,破壞以往存儲器大廠減產(chǎn)提價共識,恐不利后續(xù)DRAM漲勢。觀察16日存儲器族群股價,包括鈺創(chuàng)、華邦電、南亞科、點序、十銓、品安、晶豪科等,股價跌幅逾2%,表現(xiàn)較大盤弱勢。惟業(yè)界人士認(rèn)為,包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產(chǎn)能,多往1-alpha/beta先進(jìn)制程升級,以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲器(HBM)需求,預(yù)期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢。SK海力士執(zhí)行長郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費性電子
- 關(guān)鍵字: 存儲器 DRAM TrendForce
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