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          英特爾酷睿Ultra通過(guò)全新英特爾vPro平臺(tái)將AI PC惠及企業(yè)

          • 標(biāo)全新英特爾vPro平臺(tái)發(fā)布,AI PC 商用版來(lái)了 英特爾vPro平臺(tái)煥新登場(chǎng),百款商用AI PC即將上市
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  酷睿Ultra  vPro  AI PC  

          三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時(shí)代的更高要求

          • 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。                                                      &n
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  

          Gartner:2024年全球AI PC和生成式AI智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.95億臺(tái)

          • ·       2024年AI PC出貨量將占到PC總出貨量的22%·       生成式AI智能手機(jī)出貨量將占到基礎(chǔ)和高級(jí)智能手機(jī)出貨量的22%·       2024年P(guān)C出貨量將增長(zhǎng)3.5%,智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng) 4.2% 根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè),到2024年底,人工智能(AI)個(gè)人電腦(PC)和生成式
          • 關(guān)鍵字: Gartner  AI PC  生成式AI智能手機(jī)  

          Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì),打造“超酷、安靜和高性能”的PC

          • 美國(guó)德克薩斯州奧斯汀,2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達(dá)克代碼:CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(zhǎng)unar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外,此次合作還將減少發(fā)熱,延長(zhǎng)電池壽命,并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計(jì)。 該參考設(shè)計(jì)采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
          • 關(guān)鍵字: Cirrus Logic  英特爾  微軟  PC  沉浸式音頻  

          千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局

          • 從目前公開(kāi)的DRAM(內(nèi)存)技術(shù)來(lái)看,業(yè)界認(rèn)為,3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一,是未來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內(nèi)存)單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成,其中,晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流,使信息(位)能夠被寫(xiě)入或讀取,電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開(kāi)發(fā)主要通過(guò)減小電路線寬來(lái)提高集成度
          • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  存儲(chǔ)  

          芯片巨頭 AMD 強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇,PC 和服務(wù)器市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁

          • IT之家 2 月 8 日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mercury Research 的最新數(shù)據(jù),芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現(xiàn)強(qiáng)勁,服務(wù)器和個(gè)人電腦市場(chǎng)份額均取得顯著增長(zhǎng),成為業(yè)界復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數(shù)據(jù)指出,其服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為,AMD 的成功主要?dú)w功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強(qiáng)勁需求。具體來(lái)看,在個(gè)人電腦市場(chǎng),AMD
          • 關(guān)鍵字: AMD  PC  服務(wù)器  

          美光內(nèi)存與存儲(chǔ)是實(shí)現(xiàn)數(shù)字孿生的理想之選

          • 據(jù) IDC 預(yù)測(cè),從 2021 年到 2027 年,作為數(shù)字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數(shù)量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素?cái)?shù)字化并非一種全新概念,但數(shù)字孿生技術(shù)從精確傳感到實(shí)時(shí)計(jì)算,再到將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為深度洞察,從多方面進(jìn)一步推動(dòng)了設(shè)備和運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)優(yōu)化,從而實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大規(guī)模并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。此外,啟用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷,實(shí)現(xiàn)出色的整體設(shè)備效率 (OEE)。當(dāng)我們了解了上述需求的復(fù)雜性和面臨的挑戰(zhàn),就能意識(shí)到內(nèi)存與存儲(chǔ)對(duì)于實(shí)現(xiàn)數(shù)字孿
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字孿生  DRAM  機(jī)器學(xué)習(xí)  

          到底什么是AI PC、AI手機(jī)?

          • AI PC 和 AI 手機(jī)出現(xiàn)的來(lái)龍去脈。
          • 關(guān)鍵字: AI PC  AI手機(jī)  

          PC市場(chǎng),2023全年崩盤(pán)

          • 不過(guò),PC 市場(chǎng)將在 2024 年恢復(fù)年度增長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: PC  

          三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

          • 三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門(mén)美國(guó)分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng),由三星設(shè)備解決方案部門(mén)首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái),三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開(kāi)發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  DRAM  芯片  美光  

          誰(shuí)需要AI PC?3大產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖

          • 未來(lái),AI 個(gè)人助理很可能在 B2B 和 B2C 之間擴(kuò)散開(kāi)來(lái)。
          • 關(guān)鍵字: AI PC  

          AI PC下半年出貨 戰(zhàn)況白熱化

          • Edge AI應(yīng)用將在今年推動(dòng)AI PC及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)動(dòng)能的大勢(shì)已定,研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期,隨著微軟Copilot進(jìn)入商轉(zhuǎn),三大芯片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超威)競(jìng)逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續(xù)出貨后,要到2025年才可望見(jiàn)證更快速的增長(zhǎng)。另一方面,全球含括訓(xùn)練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI服務(wù)器,今年度也將以年增40%的力道、成長(zhǎng)至達(dá)160萬(wàn)臺(tái)以上,后續(xù)隨著CSP(云端服務(wù)供貨商)的更加積極投入,亦將持續(xù)推動(dòng)AI服務(wù)器的
          • 關(guān)鍵字: PC  TrendForce  AI PC  

          2024年Copilot進(jìn)入商用,將同步帶動(dòng)AI Server及終端AI PC發(fā)展

          • AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應(yīng)用,或延續(xù)AI server基礎(chǔ),推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預(yù)期,2024年全球AI服務(wù)器(包含AI Training及AI Inference)將超過(guò)160萬(wàn)臺(tái),年成長(zhǎng)率達(dá)40%,而后續(xù)預(yù)期CSP也將會(huì)更積極投入。由于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腅dge AI應(yīng)用,將回歸至終端的AI PC,借以落實(shí)分散AI服務(wù)器的工作量能,并且擴(kuò)大AI使用規(guī)模的可能性。據(jù)此,TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達(dá)Microsoft要求的40
          • 關(guān)鍵字: Copilot  AI Server  AI PC  TrendForce  

          存儲(chǔ)器廠憂DRAM漲勢(shì)受阻

          • 韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士透露,因市況好轉(zhuǎn),考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM,市場(chǎng)擔(dān)心稼動(dòng)率回升,破壞以往存儲(chǔ)器大廠減產(chǎn)提價(jià)共識(shí),恐不利后續(xù)DRAM漲勢(shì)。觀察16日存儲(chǔ)器族群股價(jià),包括鈺創(chuàng)、華邦電、南亞科、點(diǎn)序、十銓、品安、晶豪科等,股價(jià)跌幅逾2%,表現(xiàn)較大盤(pán)弱勢(shì)。惟業(yè)界人士認(rèn)為,包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產(chǎn)能,多往1-alpha/beta先進(jìn)制程升級(jí),以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求,預(yù)期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢(shì)。SK海力士執(zhí)行長(zhǎng)郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費(fèi)性電子
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  DRAM  TrendForce  

          Canalys:2023 年第四季度全球 PC 市場(chǎng)回暖,出貨量同比增長(zhǎng) 3%

          • IT之家 1 月 15 日消息,分析機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布報(bào)告,2023 年第四季度,全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng) 3%,結(jié)束了連續(xù)七個(gè)季度的同比下滑。報(bào)告稱,第四季度臺(tái)式機(jī)和筆記本的總出貨量增至 6530 萬(wàn)臺(tái)。筆記本電腦出貨 5160 萬(wàn)臺(tái),比 2022 年增長(zhǎng) 4%;而臺(tái)式機(jī)的出貨量為 1370 萬(wàn)臺(tái),較上年略降 1%。2023 年全年,個(gè)人電腦出貨量總數(shù)為 2.47 億臺(tái),較 2022 年下降 13%。目前市場(chǎng)增長(zhǎng)蓄勢(shì)待發(fā),AI PC 將在接下來(lái)的電腦更新周期
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  PC  市場(chǎng)分析  
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