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Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)

Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì)，這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時(shí)間
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Mentor Graphics應(yīng)用之PCB設(shè)計(jì)復(fù)用

引言
　　隨PCB板趨向小型化、多層化與復(fù)雜化。特別是高速印制板，需要經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間的反復(fù)調(diào)試才可以定型。如果已有一個(gè)定型的設(shè)計(jì)（A），現(xiàn)需要一個(gè)部分電路與其相同或相似的設(shè)計(jì)（B），傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程如下：圖1：傳
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

　　PCB設(shè)計(jì)與布局　　在結(jié)構(gòu)為兩層的PCB中，S-Touch觸摸控制器和其他部件被布設(shè)在PCB的底層，傳感器電極被布設(shè)在PCB的頂層。　　每個(gè)傳感器通道所需的調(diào)諧匹配電容器可以直接布設(shè)在該傳感器電極的底層。需要指出的是，S-Touch觸摸控制器布設(shè)在底層，應(yīng)該保證其對(duì)應(yīng)的頂層沒(méi)有布設(shè)任何傳感器電極。頂層和底層的空白區(qū)域可填充網(wǎng)狀接地銅箔。　　設(shè)計(jì)規(guī)則　　第1層(頂層) 　　● 傳感器電極位于PCB的頂層(PCB的上端與覆層板固定在一起)。為提高靈敏度，建議使用尺寸為10×
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便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整

便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整,　小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動(dòng)電話(huà)、PMP(個(gè)人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來(lái)的是一些外圍電路的要求
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LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:　　一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)
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手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案

手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話(huà)和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但
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銅箔漲不停 PCB廠(chǎng)叫苦

　　倫敦金屬交易所(LME)最新期銅報(bào)價(jià)創(chuàng)八個(gè)月新高，銅箔基板廠(chǎng)正醞釀新一波漲價(jià)，漲幅以10%為目標(biāo)，下游印刷電路板廠(chǎng)包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓。　　國(guó)際銅價(jià)去年下半年大漲，帶動(dòng)銅箔售價(jià)也節(jié)節(jié)高升，銅箔基板(CCL)廠(chǎng)今年更大舉反映去年下半年一直未轉(zhuǎn)嫁的成本，1月、2月、3月連漲三次，每次上漲10%，CCL廠(chǎng)南亞塑料、臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、合正科技、華韡電子、臺(tái)耀科技今年首季均因產(chǎn)品售價(jià)大漲而受惠，4月1日?qǐng)?bào)價(jià)再漲10%。　　對(duì)下游pcb而言，近期多處震蕩，首季財(cái)報(bào)恐蒙陰影，甚
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避免PCB設(shè)計(jì)限制D類(lèi)放大器性能的實(shí)踐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

如果沒(méi)有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類(lèi)放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類(lèi)放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數(shù)字功率放大器作為范例，但對(duì)所有
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Maskless Lithography推出用于大批量PCB生產(chǎn)的直寫(xiě)光刻設(shè)備

　　Maskless Lithography公司今天首次公開(kāi)推出全新的可提高印制電路板(PCB) 生產(chǎn)門(mén)檻的直寫(xiě)數(shù)字成像技術(shù)。這種MLI-2027直寫(xiě)光刻系統(tǒng)首次在業(yè)內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)高精度、高生產(chǎn)效率和高成品率，並采用標(biāo)準(zhǔn)的“非激光直接成像(Non-LDI)” 抗蝕劑。Maskless公司今天還宣布Sanmina-SCI公司通過(guò)在洛杉磯的工廠(chǎng)中對(duì)Maskless MLI-2027設(shè)備進(jìn)行測(cè)試、驗(yàn)證和認(rèn)證后，購(gòu)買(mǎi)了該公司的首臺(tái)產(chǎn)品。　　“這臺(tái)設(shè)備的售出標(biāo)志著我們五年的研發(fā)工
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用于固定開(kāi)啟時(shí)間穩(wěn)壓器的低ESR穩(wěn)定技術(shù)

基于固定開(kāi)啟時(shí)間的穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)可以提供較低的輸出紋波，同時(shí)仍保持原始設(shè)計(jì)的很多簡(jiǎn)潔性。對(duì)輸出電容ESR沒(méi)有要求的COT穩(wěn)壓器非常實(shí)用，生成的設(shè)計(jì)可以完全不用考慮與大電容負(fù)載有關(guān)的穩(wěn)定性問(wèn)題，因此無(wú)需過(guò)多考慮反饋環(huán)路的穩(wěn)定性問(wèn)題即能獲得與復(fù)雜得多的時(shí)鐘控制PWM系統(tǒng)相同的性能。
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中國(guó)PCB市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平

　　與全行業(yè)銷(xiāo)售收入11%的負(fù)增長(zhǎng)相比，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的衰退就顯得比較溫和了，全年度中國(guó)市場(chǎng)集成電路銷(xiāo)售總額為5676億元，同比下降5%;與全球集成電路市場(chǎng)9%的降幅相比，中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)也讓人感到些許寬慰。　　從過(guò)去5年的情況來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的表現(xiàn)也明顯優(yōu)于全球整體水平，賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李珂透露，從2005年到2009年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.5%，而全球市場(chǎng)是在原地踏步。　　電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)大國(guó)的地位決定了中國(guó)成為全球集成電路產(chǎn)品的消費(fèi)重鎮(zhèn)。據(jù)李珂介紹，20
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PCB并購(gòu)風(fēng)潮再起

　　PCB大廠(chǎng)健鼎也搭上并購(gòu)順風(fēng)車(chē)，3月22日公告將參與弘捷私募案，將以3.5元認(rèn)購(gòu)1億2000股，總金額4.2億元，預(yù)計(jì)持股比例上限將達(dá)53.48%。　　繼瀚宇博德宣布將競(jìng)標(biāo)精成科4成持股之后，健鼎緊接著也公告將取得弘捷私募案，預(yù)計(jì)最少將可以拿下弘捷51%的股權(quán)與3席董事。健鼎內(nèi)部評(píng)估以4.2億元的價(jià)格，可以快速在臺(tái)灣建立新的生產(chǎn)基地，可以說(shuō)相當(dāng)值得。　　健鼎指出，今年以來(lái)，內(nèi)存模塊PCB需求強(qiáng)勁，礙于臺(tái)灣廠(chǎng)產(chǎn)能有限下，因此決議出資買(mǎi)下弘捷，以達(dá)到快速取得產(chǎn)能的目的;另一方面，由于弘捷臺(tái)灣廠(chǎng)房即
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經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍需警惕 PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“訂單轉(zhuǎn)移”危機(jī)

　　就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長(zhǎng)，國(guó)際金融市場(chǎng)漸趨穩(wěn)定的好消息傳來(lái)時(shí)，中國(guó)不少PCB廠(chǎng)商卻被迫迎來(lái)了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。一方面，那些依靠代工發(fā)展起來(lái)的PCB中小制造企業(yè)，在無(wú)法消化因金融危機(jī)帶來(lái)的成本上漲壓力;另一方面，嚴(yán)重的缺工使得不少企業(yè)面臨有單開(kāi)不了工的尷尬境地，而同時(shí)，隨著工廠(chǎng)工人工資成本的增高，企業(yè)的營(yíng)運(yùn)投入壓力也日益增強(qiáng)。如何有效解決這些新危機(jī)，成為PCB廠(chǎng)商們深思的問(wèn)題。　　據(jù)悉，2010年僅沿海地區(qū)PCB行業(yè)缺工就高達(dá)20萬(wàn)人次。由于缺工嚴(yán)重，不少企業(yè)從年初開(kāi)始就
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PCB行業(yè)如何應(yīng)對(duì)或可出現(xiàn)的人民幣升值影響

　　昨日，海關(guān)總署公布2月份，我國(guó)進(jìn)出口總值為1814.3億美元，與去年同期相比勁增45.2%.與金融危機(jī)前的2008年2月份相比，增幅為9%,其中出口增長(zhǎng)8.2%,進(jìn)口增長(zhǎng)9.8%. 　　我國(guó)外貿(mào)大幅增長(zhǎng)與國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境回暖、外需逐步恢復(fù)以及去年同期基數(shù)較低等因素相關(guān)。這也預(yù)示著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，不過(guò)，也有學(xué)者認(rèn)為，中國(guó)出口的強(qiáng)勁增長(zhǎng)或加快人民幣重回升值通道的步伐。　　外貿(mào)強(qiáng)勁增長(zhǎng)與或可再度出現(xiàn)的人民幣升值對(duì)尚處回暖階段的PCB行業(yè)又會(huì)帶來(lái)哪些影響，PCB行業(yè)應(yīng)如何未雨綢繆呢? 　　數(shù)據(jù)顯示，我
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高速PCB串?dāng)_分析及其最小化

1.引言隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。信號(hào)頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布線(xiàn)密
關(guān)鍵字：最小化及其分析 PCB 高速耦合