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pcb esr 文章進入pcb esr技術(shù)社區(qū)

PCB的布線原則介紹

1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
關(guān)鍵字： PCB 布線原則

針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設(shè)計

摘要　　本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設(shè)計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設(shè)計事項，這些是具有相當大的挑戰(zhàn)性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數(shù)，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中
關(guān)鍵字： DDR3 DDR 800 PCB

PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗

通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計原理過程

什么是PCB過孔

1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
關(guān)鍵字： PCB 過孔

多種PCB制作方法和工藝介紹

一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
關(guān)鍵字： PCB 方法工藝

PCB基板設(shè)計原則

1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字： PCB 基板設(shè)計原則

不同種類電容的ESR曲線研究

在通過電容的電流越來越高的情況下，假如電容的ESR值不能保持在一個較小的范圍，那么就會產(chǎn)生比以往更高的漣波...
關(guān)鍵字：電容 ESR 曲線研究

PCB設(shè)計中的EMC/EMI控制技術(shù)

引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標準最
關(guān)鍵字： PCB EMC EMI 控制技術(shù)

PCB設(shè)計之電容篇

1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導體加電位，導體就帶上電荷。但對于相同的電位，導體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導體能夠容納電荷的能力稱為電容。通常，某導體容納的電荷Q（庫侖）與它的電位V（伏特，相對于
關(guān)鍵字： PCB 電容

PCB布局和布線的設(shè)計技巧

0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路
關(guān)鍵字： PCB 局和布線設(shè)計技巧

數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計

高速PCB 設(shè)計中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設(shè)計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機理，結(jié)合設(shè)計實踐，探討了
關(guān)鍵字： PCB 數(shù)?；旌想娐?/a>

PCB設(shè)計技巧疑難解析

1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計技巧

航空電子設(shè)備PCB組件的動態(tài)分析

引言航空電子設(shè)備在生產(chǎn)、運輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導致電子設(shè)備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設(shè)備的破壞螺釘與螺母松脫、機箱的變形、
關(guān)鍵字： PCB 航空電子動態(tài)分析設(shè)備

PCB電源供電系統(tǒng)分析與設(shè)計

當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)
關(guān)鍵字： PCB 電源供電系統(tǒng)分析

利用CFD建模方法進行PCB熱設(shè)計應用

由于多相位穩(wěn)壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
關(guān)鍵字： CFD PCB 建模方法熱設(shè)計

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