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IPC報(bào)告顯示北美PCB市場規(guī)模和國內(nèi)生產(chǎn)好轉(zhuǎn)
- IPC上周發(fā)布的《2018年北美PCB行業(yè)年度報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)在2017年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，并影響到各個(gè)細(xì)分行業(yè)。 報(bào)告中有個(gè)重要數(shù)據(jù)，IPC對北美PCB市場規(guī)模的初步估計(jì)表明2017年行業(yè)增長率接近9個(gè)百分點(diǎn)。自2010年行業(yè)開始復(fù)蘇以來，2017年成為增長最快的一年。2017年北美PCB生產(chǎn)的初步數(shù)據(jù)也顯示了國內(nèi)生產(chǎn)的增長強(qiáng)勁。另一個(gè)值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場增長中看到。自2011年以來，剛性PCB市場增長速度首次超過撓性PCB的增長。 軍工和航空航天市場仍
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蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？
- 一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！ ≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對
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Dialog拓展可配置混合信號IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件
- 近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場的首要選擇。 Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）
- 1、如何選擇PCB 板材? 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)
- 引言 PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題?！ ￠_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復(fù)雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個(gè)方面的要求： 一、電路要求 1PCB 中的元器件必須與BOM一致?！ ?線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)?！ ?線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則
- 一、鋁基板的技術(shù)要求 到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。 鋁基覆銅板的專用檢測方法： 一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理; 二是
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PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時(shí)也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體?！ CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯(cuò)誤(在PCB出現(xiàn)前，電子元件都是通過導(dǎo)線連接，不僅錯(cuò)綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個(gè)奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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2017年韓國PCB逆勢增長 產(chǎn)值超87億美元
- 在近日舉辦的韓國國際電子電路產(chǎn)業(yè)展上，韓國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(KPCA)按照近年的慣例，發(fā)布了韓國PCB產(chǎn)業(yè)在2017年的經(jīng)營情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。 數(shù)據(jù)顯示，2017年韓國PCB產(chǎn)值達(dá)到101000億韓元(約合87.07億美元)，與2016年相比，年增長率為12.7%，為世界PCB產(chǎn)銷規(guī)模的排名第三。預(yù)計(jì)2018年將比2017年增長9.9%，達(dá)到金額為 111000億韓元。 從PCB分類品種產(chǎn)值來看，剛性PCB產(chǎn)值(包括常規(guī)多層板、HDI板、剛性單雙面板)達(dá)到42420億韓元( 約合36.6億美
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如何讓自己的PCB布線水平更高
- PCB布線在整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個(gè)方面，快來查漏補(bǔ)缺吧! 1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人P
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簡化低功耗藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)
- 介紹了低功耗藍(lán)牙為醫(yī)療電子領(lǐng)域帶來的諸多應(yīng)用，及全新Nordic驗(yàn)證概念的PCB使得開發(fā)人員更容易為醫(yī)療設(shè)備加入無線連接優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字： 醫(yī)療電子 低功耗藍(lán)牙 PoC PCB 201805
PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板?！ ∮∷㈦娐钒逋瑫r(shí)也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體?！ CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯(cuò)誤(在PCB出現(xiàn)前，電子元件都是通過導(dǎo)線連接，不僅錯(cuò)綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個(gè)奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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PCB失效了？可能是這些原因?qū)е碌?/a>
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵
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