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如何搞定不規(guī)則形狀的PCB設(shè)計(jì)難題

　　我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB?！　∪缃?，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。　　簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout
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PCB制板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享：PCB制板的22個(gè)規(guī)則

　　初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對(duì)照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅(jiān)冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個(gè)“漸”字，幾乎蘊(yùn)涵所有事物發(fā)展成熟之道理……　　另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾?！　×硗庹f明一個(gè)PCB布板的一個(gè)認(rèn)識(shí)誤區(qū)：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友，一些妄想投機(jī)取巧的朋友總以為學(xué)會(huì)了Protel/DXP等一些制板軟件就是會(huì)做PCB了，就可以裝點(diǎn)門面了。而我說：兄弟，不要這么幼
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PCB行業(yè)“大亂斗”:限排漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn) 并購淘汰加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

漲價(jià)正成為電子元器件市場一大基調(diào)，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價(jià)。然而，伴隨著限排環(huán)保的“春風(fēng)”席卷，整個(gè)長三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
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PCB科普：為啥PCB走線時(shí)最好不要出現(xiàn)銳角和直角？

　　射頻、高速數(shù)字電路：禁止銳角、盡量避免直角　　如果是射頻線，在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生，對(duì)輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。　　　　銳角、直角走線　　銳角走線一般布線時(shí)我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)，請(qǐng)別掉進(jìn)這10個(gè)坑里

　　一、加工層次定義不明確　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。　　二、大面積銅箔距外框距離太近　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。　　三、用填充塊畫焊盤　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。　　四、電地層又是花焊盤又是連線　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花
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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來越高，而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設(shè)計(jì)流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴(kuò)展：1.IP;2.驗(yàn)證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆校瑢?duì)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)應(yīng)
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IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢

　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位?！　?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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難度升級(jí)，給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。　　而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候，
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如何設(shè)計(jì)出大師的作品？首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

　　布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對(duì)于
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用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會(huì)

　　1.畫原理圖 New schematic　　事先想好電路板要實(shí)現(xiàn)什么功能、實(shí)現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細(xì)，否則在畫pcb時(shí)根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！　?.建立pcb文件 New PCB　　新建文件之后，一個(gè)最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時(shí)別忘了添加中間層?！　?.
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PCB設(shè)計(jì)靜電分析，常用的放電方法有這些！

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線、設(shè)備和驅(qū)動(dòng)

　　現(xiàn)代電子設(shè)備都是在復(fù)雜電磁環(huán)境下運(yùn)行的。針對(duì)電磁干擾常導(dǎo)致電子設(shè)備故障甚至安全事故，探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)。文中對(duì)電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設(shè)計(jì)理念，研究了抗電磁干擾的設(shè)計(jì)機(jī)理，針對(duì)電子設(shè)備常出現(xiàn)的故障，提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設(shè)備電磁兼容性設(shè)計(jì)采取的具體技術(shù)措施為例，驗(yàn)證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設(shè)備的安全可靠性。工程實(shí)踐表明，最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?！　‰S著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛，電子系統(tǒng)的集成度
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高頻電路設(shè)計(jì)布線是關(guān)鍵，分享十個(gè)經(jīng)驗(yàn)！

　　如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!　　【第一招】多層板布線　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長度，同時(shí)還能大幅
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全面總結(jié)PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見方法和措施

　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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合格的工程師都要弄清楚PCB電路設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題

　　1.電磁兼容的一般概念　　考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個(gè)電子設(shè)備通過輻射或傳導(dǎo)傳到另一個(gè)電子設(shè)備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(hào)(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。　　電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設(shè)備和裝置在設(shè)定的電磁環(huán)境中，在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設(shè)計(jì)的等級(jí)或性能運(yùn)行，而不會(huì)由于電磁干擾引起損壞
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