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集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響
- 集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。 1引言 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體從微米制程進(jìn)入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢為輕薄短小，所以半導(dǎo)體制程能力的提升，使相同體積內(nèi)的主動元件數(shù)大增，除了配套的無源元件數(shù)量大幅增加
- 關(guān)鍵字： 無源元件 PCB
信號在PCB走線中傳輸時延
- 信號在媒質(zhì)中傳播時，其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù))，信號模式，信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設(shè)計階段準(zhǔn)確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串?dāng)_，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。 1.引言 信號要能正常工作都必須滿足一定的時序要求，隨著信號速率升高，數(shù)字信號的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時鐘到
- 關(guān)鍵字： PCB DDR
基于PROTEL的高速PCB設(shè)計
- 探討使用PROTEL設(shè)計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強市場競爭能力。 1問題的提出 隨著電子系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，時鐘速度和器件上升時間越來越快，高速電路設(shè)計成為設(shè)計過程的重要部分。在高速電路設(shè)計中，電路板線路上的電感與電容會使導(dǎo)線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引
- 關(guān)鍵字： PROTEL PCB
PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應(yīng)注意的問題。 同時對PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進(jìn)行了簡要闡述。 0前言 在電子電路中，多數(shù)元器件都要通過地線形成回路，線設(shè)計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設(shè)計不和理產(chǎn)生對信號傳輸?shù)母蓴_。 在
- 關(guān)鍵字： PCB 抗干擾
電池充電器電路PCB設(shè)計
- 1 Protel軟件簡介 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工設(shè)計電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計算機(jī)來完成PCB的設(shè)計工作，它不僅速度快，準(zhǔn)確性高，并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動強度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經(jīng)典的一種。 Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng)，它是第一個將所有的設(shè)計工具集成于一身的板卡級設(shè)計系統(tǒng)，包括了原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路仿真、PLD設(shè)計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發(fā)展為Pr
- 關(guān)鍵字： PCB Protel
如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
- 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)性能
- 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的基本設(shè)計規(guī)則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關(guān)的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩(wěn)定性非常重要的一個理由，因為穩(wěn)定性差的電源會導(dǎo)致阻抗峰值，進(jìn)而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。 由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對系統(tǒng)性能影響最小的折衷。 源阻抗應(yīng)該匹配傳輸線阻抗。 一般來說，這是S參數(shù)測量和所有射頻設(shè)備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負(fù)載也端接到相同的
- 關(guān)鍵字： PCB PDN
PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間，在這筆者談?wù)剬CB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧。 在開始布線之前應(yīng)該對設(shè)計進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置，這會使
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧
- PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。 下面是為版圖設(shè)計階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
高頻PCB布線的設(shè)計與技巧
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧。 多層板布線： 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字： PCB 多層板
如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。 許多各種不同的電路用于設(shè)計功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
- 關(guān)鍵字： 高頻器件 PCB
PCB設(shè)計：如何減少錯誤并提高效率
- 電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計?？梢哉f電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計。 典型的電路板設(shè)計流程由以下步驟組成： 前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務(wù)。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導(dǎo)致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節(jié)點等。 原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
射頻/微波PCB的信號注入"法門"
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 實現(xiàn)有效的信號注入與設(shè)計相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB
對設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹
- 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
淺談PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素
- 當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
- 關(guān)鍵字： PCB EMC
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