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          射頻走線與地的那點(diǎn)事兒

          •   舉個(gè)例子來說吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線仿真,為了更好的做出對(duì)比,將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):        圖1a:線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)        圖1b:線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前)   圖1:表層未鋪過地的PCB   首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE,在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針
          • 關(guān)鍵字: 射頻  PCB  

          對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡單介紹

          •   在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。   來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
          • 關(guān)鍵字: PCB    

          全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺(tái)、日廠

          •   2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境,全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強(qiáng)勢(shì)影響,銷售和獲利收到?jīng)_擊,歐洲、臺(tái)灣和日本等地主要PCB業(yè)者,則因歐元、臺(tái)幣、日?qǐng)A呈現(xiàn)弱勢(shì),銷售相對(duì)較佳。   ET News引用市調(diào)機(jī)構(gòu)RIC資料指出,2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營收規(guī)模為596億美元,年成長3.7%。2011年以來出現(xiàn)高速成長,2014年也是一片榮景。   反觀南韓PCB生產(chǎn)規(guī)模年減9%,預(yù)估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機(jī)在市場上表現(xiàn)不盡理想,對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          安森美半導(dǎo)體為您分析汽車電源轉(zhuǎn)型

          •   如今,隨著人們對(duì)汽車的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來越高,汽車已由最初的以機(jī)械部件為主演變至機(jī)電一體化,且對(duì)電子技術(shù)的依賴程度不斷提高,越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而,這趨勢(shì)也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn):數(shù)字元件的增多導(dǎo)致電源電壓下降以及元件內(nèi)電流上升,加上政府法規(guī)對(duì)二氧化碳排放的要求日趨嚴(yán)苛,以及消費(fèi)者對(duì)燃油經(jīng)濟(jì)性的要求,工程師需要從電源管理模塊的設(shè)計(jì)方面考慮如何降低功耗,減小靜態(tài)電流,提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標(biāo)準(zhǔn)。   電源能效   盡量
          • 關(guān)鍵字: 安森美  PCB  

          射頻集成電路設(shè)計(jì)中常見問題與方案解析

          •   通常情況下,對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ,在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。        RF無線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見問題   射頻(RF) PCB設(shè)計(jì),在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ,在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)
          • 關(guān)鍵字: 射頻  PCB  

          11種電磁兼容應(yīng)用設(shè)計(jì),包括單片機(jī)、手機(jī)、DSP系統(tǒng)等

          •   電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。   談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)   本文中所提到的對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理,下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來介紹對(duì)電磁兼容性的處理。   手機(jī)電磁兼容測試常見
          • 關(guān)鍵字: EMC  PCB  

          智能型剩余電流保護(hù)器電磁兼容設(shè)計(jì)

          •   引 言   電磁兼容(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對(duì)該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護(hù)器作為電網(wǎng)末端供電線路保護(hù)裝置(400 V以下),必須滿足。EMC國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17626.5—1999要求,取得3C認(rèn)證,才能投入電網(wǎng)運(yùn)行。圖1為用P87LPC767單片機(jī)設(shè)計(jì)的智能型剩余電流保護(hù)器系統(tǒng)框圖,在電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)等方面同步考慮其電磁兼容設(shè)計(jì)。剩余電流保護(hù)器是一種低壓電器設(shè)備,內(nèi)部沒有大功率的高頻電路,電磁輻射微弱,它產(chǎn)生的電磁騷
          • 關(guān)鍵字: 電磁兼容  PCB  

          泛華測控PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)首次亮相慕尼黑電子展

          •   近日,北京中科泛華測控技術(shù)有限公司(簡稱:泛華測控)參加了3月17日~19日在上海新國際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測試測量解決方案和成套檢測設(shè)備的優(yōu)秀測試測量廠商,為客戶帶去了包括PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)、汽車EUC測試專用負(fù)載箱、便攜式測試儀在內(nèi)的多套測試DEMO,其中PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)為首次亮相。        現(xiàn)場客戶對(duì)各類展品表現(xiàn)出極大興趣,其中不乏外國客戶和帶著應(yīng)用需求來   泛華PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)是一套為應(yīng)變測試測量而開發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 泛華測控  PCB  

          您的積累與沉淀將改變世界!與我們一起做一件純粹的事業(yè)!

          •   硬件產(chǎn)品研發(fā)過程中很多工作是花在了基于某種核心芯片電路方案的設(shè)計(jì)上。確定了電路方案之后設(shè)計(jì)原理圖,PCB圖,然后進(jìn)行調(diào)試,測試,中試,交付生產(chǎn)。鼎陽硬件智庫在兩年內(nèi)無意去探討各種不同行業(yè)的硬件產(chǎn)品的所謂各種方案,因?yàn)槎嗟氖歉鞣N方案的提供商,相關(guān)信息遍地都是。我們前期僅僅集中在調(diào)試過程中可能遇到的問題上。這些問題與設(shè)計(jì)和測試都會(huì)相關(guān)。我們?cè)噲D加強(qiáng)設(shè)計(jì)和測試之間的息息相關(guān)性。   硬件產(chǎn)品在調(diào)試過程中最共性的問題是什么?鼎陽硬件智庫從五花八門的硬件調(diào)試問題中抽取最共性,最常見的六類問題:電源,時(shí)鐘,DD
          • 關(guān)鍵字: 鼎陽  PCB  

          一種小型化微波寬帶帶通濾波器及其工程設(shè)計(jì)

          •   摘要:介紹了一種基于基片集成波導(dǎo)(SIW)結(jié)構(gòu)的小型化微波寬帶帶通濾波器,采用緊湊型設(shè)計(jì),同時(shí)提出了其工程設(shè)計(jì)方法及流程,通過11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實(shí)例驗(yàn)證,達(dá)到對(duì)于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求,且仿真與測試結(jié)果相對(duì)吻合較好,設(shè)計(jì)方法和流程合理、有效。   引言   微波濾波器是微波系統(tǒng)中的重要元件之一,尤其在微波通信收發(fā)信機(jī)中被廣泛使用。隨著移動(dòng)通信的發(fā)展,通信網(wǎng)絡(luò)密度越來越高,小型化的微波中繼和回傳網(wǎng)絡(luò)設(shè)備也迅速發(fā)展,這就對(duì)收發(fā)信機(jī)及其微波器件的
          • 關(guān)鍵字: 帶通濾波器  微波  基片集成波導(dǎo)  微波通信  PCB  201504  

          Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設(shè)計(jì)的Xpedition Package Integrator流程

          •   Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當(dāng)今復(fù)雜的多芯片封裝。它采用一種獨(dú)特的虛擬芯片模型概念,可真正實(shí)現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對(duì)計(jì)劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營銷層面研究,用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復(fù)雜的系統(tǒng)。這款新的 Pac
          • 關(guān)鍵字: Mentor Graphics  PCB   

          射頻/微波PCB的信號(hào)注入"法門"

          •   將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號(hào)注入,它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解,以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方 法的優(yōu)化案例的回顧,性能可以得到提升。   實(shí)現(xiàn)有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān),一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難,同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加,電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。   
          • 關(guān)鍵字: 微波  PCB  

          日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長;軟板持續(xù)衰退

          •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺,為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日?qǐng)A,連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。   就種類來看,2014年日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺,3年來第2度呈現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: PCB  軟板  

          基于Multisim的實(shí)用技巧和應(yīng)用設(shè)計(jì)文獻(xiàn)匯總

          •   Multisim是美國國家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,適用于板級(jí)的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式,具有豐富的仿真分析能力。   借助Multisim 10仿真的負(fù)反饋放大電路   本文借助Multisim 10的仿真平臺(tái),用Multisim仿真分析阻容耦合負(fù)反饋放大電路,研究加入負(fù)反饋后對(duì)放大電路放大倍數(shù)和電路參數(shù)的影響,比較幅頻和相頻的變化,對(duì)研究設(shè)計(jì)帶負(fù)反饋的放大電路具有深遠(yuǎn)的現(xiàn)實(shí)意義。   基于Multis
          • 關(guān)鍵字: NI  PCB  

          怎樣做一塊好的PCB板

          •   大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。   微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ?   
          • 關(guān)鍵字: PCB  
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          pcb layout介紹

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