- 實際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，PCB為什么會將非線性引入信號內呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個電源還是從另外一個
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PCB 諧波失真 設計方法
- 據主板業(yè)者透露，最近的銅價上漲現(xiàn)象導致PCB板廠商的報價提升，而主板廠商則受到這次漲價事件的影響而利潤受損。據透露，今年2-3月份間PCB板的價 格便已經提升了10-15%左右，而最近PCB板廠商又在此基礎上再次將元件的報價提升了20%，主板廠商的利潤因此而受到了不小的影響。主板廠商部分， 由于帶頭人華碩公司目前仍沒有計劃對其主板產品進行調價，因此其它的主板廠商也只好跟著忍痛堅持價格不變。
華碩公司最近公布了今年四月份的財報，據財報顯示，華碩公司本月的營收額為279.3億新臺幣(合8.840
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華碩 PCB
- [摘要] 本文對介紹IPC-7351 LP軟件進行了簡要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點、軟件操作等方面，并得出使用該軟件可以快速、準確地設計出焊盤圖形的結論。[關鍵詞] IPC-7351 LP 焊盤圖形 1．軟件組成 IPC-7351
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Matrix 7351 PCB IPC
- Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間
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Cadence PCB 仿真技術
- 引言
隨PCB板趨向小型化、多層化與復雜化。特別是高速印制板，需要經過很長時間的反復調試才可以定型。如果已有一個定型的設計（A），現(xiàn)需要一個部分電路與其相同或相似的設計（B），傳統(tǒng)設計流程如下： 圖1：傳
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Graphics Mentor PCB
- PCB設計與布局
在結構為兩層的PCB中，S-Touch觸摸控制器和其他部件被布設在PCB的底層， 傳感器電極被布設在PCB的頂層。
每個傳感器通道所需的調諧匹配電容器可以直接布設在該傳感器電極的底層。需要指出的是，S-Touch觸摸控制器布設在底層，應該保證其對應的頂層沒有布設任何傳感器電極。頂層和底層的空白區(qū)域可填充網狀接地銅箔。
設計規(guī)則
第1層(頂層)
● 傳感器電極位于PCB的頂層(PCB的上端與覆層板固定在一起)。 為提高靈敏度，建議使用尺寸為10×
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S-Touch 觸摸控制器 PCB
- Vishay在官方網站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應用在定制產品中的解決方案的視頻介紹
賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
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Vishay Power Metal Strip 分流電阻
- 便攜式智能驅動器讓PCB布局更規(guī)整, 小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數碼相機)、DVC(數字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求
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布局 規(guī)整 PCB 驅動器 智能 便攜式
- 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數
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技術 設計 PCB 開關電源 LED
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但
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方案 設計 可靠性 PCB 手機
- 倫敦金屬交易所(LME)最新期銅報價創(chuàng)八個月新高，銅箔基板廠正醞釀新一波漲價，漲幅以10%為目標，下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓。
國際銅價去年下半年大漲，帶動銅箔售價也節(jié)節(jié)高升，銅箔基板(CCL)廠今年更大舉反映去年下半年一直未轉嫁的成本，1月、2月、3月連漲三次，每次上漲10%，CCL廠南亞塑料、臺光電子、聯(lián)茂電子、合正科技、華韡電子、臺耀科技今年首季均因產品售價大漲而受惠，4月1日報價再漲10%。
對下游pcb而言，近期多處震蕩，首季財報恐蒙陰影，甚
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pcb 材料 銅箔
- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數字功率放大器作為范例，但對所有
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PCB D類放大器 性能 實踐
- Maskless Lithography公司今天首次公開推出全新的可提高印制電路板(PCB) 生產門檻的直寫數字成像技術。這種MLI-2027直寫光刻系統(tǒng)首次在業(yè)內同時實現(xiàn)高精度、高生產效率和高成品率，並采用標準的“非激光直接成像(Non-LDI)” 抗蝕劑。Maskless公司今天還宣布Sanmina-SCI公司通過在洛杉磯的工廠中對Maskless MLI-2027設備進行測試、驗證和認證后，購買了該公司的首臺產品。
“這臺設備的售出標志著我們五年的研發(fā)工
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Maskless-Lithography PCB 光刻系統(tǒng) MLI-2027
- 與全行業(yè)銷售收入11%的負增長相比，中國集成電路市場的衰退就顯得比較溫和了，全年度中國市場集成電路銷售總額為5676億元，同比下降5%;與全球集成電路市場9%的降幅相比，中國市場的表現(xiàn)也讓人感到些許寬慰。
從過去5年的情況來看，中國集成電路市場的表現(xiàn)也明顯優(yōu)于全球整體水平，賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心總經理李珂透露，從2005年到2009年，中國集成電路市場年復合增長率為10.5%，而全球市場是在原地踏步。
電子產品整機生產大國的地位決定了中國成為全球集成電路產品的消費重鎮(zhèn)。據李珂介紹，20
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PCB 無線 智能電網
- PCB大廠健鼎也搭上并購順風車，3月22日公告將參與弘捷私募案，將以3.5元認購1億2000股，總金額4.2億元，預計持股比例上限將達53.48%。
繼瀚宇博德宣布將競標精成科4成持股之后，健鼎緊接著也公告將取得弘捷私募案，預計最少將可以拿下弘捷51%的股權與3席董事。健鼎內部評估以4.2億元的價格，可以快速在臺灣建立新的生產基地，可以說相當值得。
健鼎指出，今年以來，內存模塊PCB需求強勁，礙于臺灣廠產能有限下，因此決議出資買下弘捷，以達到快速取得產能的目的;另一方面，由于弘捷臺灣廠房即
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三星 PCB
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