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PCB前處理導致之制程問題發(fā)生原因討論
- 1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫(yī)-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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電磁場高速自動掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計中的應用
- 電磁兼容測試對即將進入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時予以糾正。 隨著當今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真
- 使用基于電磁場分析的設(shè)計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。 隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設(shè)計者應該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。 為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
- 面對高速高密度PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)，設(shè)計者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品
- Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個解決辦法中，這個新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時更加有效。 研制這項產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件
- 在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。 該促銷計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價
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怎樣做一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設(shè)計目標接
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電路板之盲孔板制作知識
- 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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PCB設(shè)計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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Power Integrations推出使LED燈泡通過電磁兼容標準測試的電源設(shè)計套件
- Power Integrations推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設(shè)計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設(shè)計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設(shè)計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內(nèi)的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內(nèi)置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內(nèi)。 “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當你
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Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設(shè)計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
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