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          電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真
          
                                                            
            
                    	
          • 使用基于電磁場分析的設(shè)計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。
隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的  各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設(shè)計者應(yīng)該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。
為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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          • 關(guān)鍵字：
                        地彈噪聲  電源技術(shù)  電源完整性  仿真  高速PCB  模擬技術(shù)  PCB  電路板                          
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          高速高密度PCB設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 面對高速高密度PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)，設(shè)計者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 



家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  高密度  高速  設(shè)計  消費電子  新挑戰(zhàn)  PCB  電路板  消費電子                          
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          電路板專業(yè)詞匯
          
                                                            
            
                    	
          • Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路板  PCB  電路板                          
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          Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個解決辦法中，這個新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時更加有效。 　　研制這項產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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          • 關(guān)鍵字：
                        6GHz以上  高頻電路板微波  屏蔽產(chǎn)品  消費電子  PCB  電路板  消費電子                          
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          混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：混合信號電路PCB的設(shè)計很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 
 
            如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  混合信號  PCB  電路板                          
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          安富利電子元件部特價促銷Xilinx電路板和入門工具套件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。 　　該促銷計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價
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          • 關(guān)鍵字：
                        Xilinx電路板和入門工具套件  安富利  單片機  嵌入式系統(tǒng)  PCB  電路板                          
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          pcb layout 基本規(guī)則
          
                                                            
            
                    	
          • 1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:　　1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個.　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.　　3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層　　5 clk 與高速信號線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
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          • 關(guān)鍵字：
                        pcb  PCB  電路板                          
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          怎樣做一塊好的PCB板
          
                                                            
            
                    	
          • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設(shè)計目標(biāo)接
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  PCB  電路板                          
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          電路板之盲孔板制作知識
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路板  盲孔板  PCB  電路板                          
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          PCB設(shè)計基本概念
          
                                                            
            
                    	
          • 1、“層(Layer) ”的概念 
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB設(shè)計  PCB  電路板                          
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          Power Integrations推出使LED燈泡通過電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)測試的電源設(shè)計套件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Power Integrations推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設(shè)計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設(shè)計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設(shè)計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內(nèi)的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。 　　白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內(nèi)置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內(nèi)。 　　“制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當(dāng)你
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          • 關(guān)鍵字：
                        Integrations  LED燈泡  Power  電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)測試  電源技術(shù)  電源設(shè)計套件  模擬技術(shù)  發(fā)光二極管  LED                          
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          Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計。 　　LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 
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                        ICs  Integrations  LinkSwitch  Power  SO-8封裝  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  封裝                          
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          PCB入門之節(jié)省制造成本的方法
          
                                                            
            
                    	
          • 節(jié)省制造成本的方法             為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：             板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。 
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                        PCB  PCB  電路板                          
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          PCB入門之制作流程
          
                                                            
            
                    	
          • PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。             影像（成形／導(dǎo)線制作）             制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive     &
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  PCB  電路板                          
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          PCB入門之設(shè)計流程
          
                                                            
            
                    	
          •  在PCB的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程：             系統(tǒng)規(guī)格             首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。     
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                        PCB  PCB  電路板                          
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