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          PCB制造方法-減成法、加成法

          • PCB制造方法之減成法     這是最普遍采用的方法PCB制造方法,即在敷銅板上,通過光化學(xué)法,網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大,大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。 PCB制造方法減成法的分類:    蝕刻法:采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔,這是目前最主要的PCB制造方法。     雕刻法:用機(jī)械加工方法除去不
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          PCB互連-線路板的互連方式

          •   電子元器件和機(jī)電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。     一塊印制板作為整機(jī)的一個組成部分,一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品,必然存在對外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接,是印制板設(shè)計的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種,要根據(jù)不同的特點靈活選擇。 線路板的互連方式一、焊接方式  &nb
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          PCB設(shè)計中的阻抗簡介

          • 隨著 PCB 信號切換速度不斷增長,當(dāng)今的 PCB 設(shè)計廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率,PCB 跡線不再是簡單的連接,而是傳輸線路。什么是控制阻抗?可能最常見的控制阻抗組件示例是連接無線設(shè)備或電視接收天線的饋線。天線饋線通常使用“扁平雙纜”的線纜形式(一般隨 VHF 廣播接收器提供)或低衰減的同軸電纜。無論采用哪一種形式,饋線的阻抗都是由物理尺寸和線纜材質(zhì)控制的。您可以將 PCB 跡線當(dāng)做較短的線纜,它們精確的布放在線路板上連接板上安裝的各個設(shè)
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          基于VME總線的RDC接口電路設(shè)計

          • 引 言   隨著現(xiàn)代雷達(dá)技術(shù)的不斷發(fā)展,基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數(shù)據(jù)處理單元得到越來越多的應(yīng)用。而雷達(dá)伺服系統(tǒng)計算機(jī)控制部分常寄存在數(shù)據(jù)處理分機(jī)內(nèi),所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉(zhuǎn)變壓器/數(shù)字轉(zhuǎn)換器)電路是數(shù)據(jù)I/O(輸入、輸出)電路中的一種,它的作用是把采集到的雷達(dá)天線的方位角、俯仰角轉(zhuǎn)變成數(shù)字量送給CPU,是雷達(dá)伺服系統(tǒng)的基礎(chǔ)電路之一。   本文介紹了使用美國Cypress公司生產(chǎn)的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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          印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期

          •   在東方證券日前舉行的下半年投資策略報告會上,所長助理陳剛博士表示,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)為印制板電路(PCB)行業(yè)發(fā)展提供了條件。   東方證券表示看好產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移背景下PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步完善,認(rèn)為伴隨3G、數(shù)字電視、VISTA的刺激,下半年是PCB行業(yè)旺季,可對相關(guān)公司進(jìn)行重點配置。   PCB產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移給上游行業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設(shè)備行業(yè)的發(fā)展空間;同時看好覆銅板和PCB行業(yè)技術(shù)高端、產(chǎn)品高檔
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          TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計

          •     印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件,它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,目前高速集成電路的信號切換時間已經(jīng)小于1ns,時鐘頻率已達(dá)到幾百MHz,PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大,直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此,在PCB設(shè)計時,應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則,符合電磁兼容性的要求。   TMS320C6201是TI公司的DSP芯片,200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如
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          Crydom PCB固態(tài)繼電器可減少控制柜空間

          •     CustomSensors&Technologies(CST)下屬公司、北美地區(qū)固態(tài)繼電器廠商Crydom宣布:品種最為齊全的標(biāo)準(zhǔn)及定制PCB電源固態(tài)繼電器已投放歐洲及亞洲市場。這些繼電器可提供從1安培到25安培(強(qiáng)制通風(fēng))的額定電流,其線電壓可高達(dá)660伏(交流),這些繼電器設(shè)計緊湊小巧,適用于高密度PCB應(yīng)用產(chǎn)品。另外,這些繼電器不含活動部件,因此,運行時不會發(fā)出噪音。與大多數(shù)機(jī)電繼電器相比,這些繼電器在滿負(fù)荷電流條件下的預(yù)期使用壽命要高50多倍。 &
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          EMI/EMC設(shè)計講座(四)印刷電路板的映像平面

          • 一個映像平面(image plane)是一層銅質(zhì)導(dǎo)體(或其它導(dǎo)體),它位于一個印刷電路板(PCB)里面。它可能是一個電壓平面,或鄰近一個電路或訊號路由層(signal routing layer)的0V參考平面。1990年代,映像平面的觀念被普遍使用,現(xiàn)在它是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設(shè)計。  映像平面的定義 射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑,回到電流源;簡言之,這個回傳路徑(return path)就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像(mi
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          沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

          • 沖印刷電路板公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京BigSight國際會展中心)上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng),大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。  該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細(xì)說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外,散熱部——散熱器(Radiator)
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          六大新興PCB市場前景看漲

          • 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策,提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝,它不是單獨的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況,約為普通的BGA的1/3;C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,在
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          PCB外形和尺寸的設(shè)計

          • PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。    1.PCB外形    (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。    (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時,PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設(shè)計工藝邊使PCB的外形成直線,見圖。      2.PCB尺寸 
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          點評:臺灣電路板廠商于中國大陸發(fā)展現(xiàn)況

          • 一、前言 臺商在中國大陸的布局,由于大廠不斷擴(kuò)產(chǎn),以及中型規(guī)模廠商新產(chǎn)能開出,使臺商在中國大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長,并成為中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達(dá)四成。 中國大陸正面臨環(huán)保意識以及技術(shù)層次提升的要求,此可由十一五計劃觀察到,對于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴(yán)格。對于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為,目前一般硬板廠之設(shè)廠將不再列為鼓勵性項目,各個廠商將會面臨到相關(guān)單位對于遷廠以及環(huán)保所施加壓力,整體看來,未來硬板占臺商生產(chǎn)的比重應(yīng)會減少,而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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          Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片

          •   Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內(nèi)提供高達(dá)280%的峰值功率,可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設(shè)計變壓器,因此極大降低設(shè)計的尺寸、重量及成本?;赥inySwitch-PK 所具有的高度集成及強(qiáng)大功能,電源設(shè)計將會更加簡單靈活,而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。   PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出:“處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的TinySwitch 產(chǎn)品系列使用
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          Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設(shè)計生產(chǎn)力

          • Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板(PCB)設(shè)計進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團(tuán)隊提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力,從而為PCB設(shè)計工程師樹立了全新典范。  “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設(shè)計PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
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          PCB廠絕地大反攻 太陽能成為新跳板

          • 太陽能市場近期傳出,2006年營收大反轉(zhuǎn)的PCB廠耀華,已規(guī)劃一組團(tuán)隊接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓(xùn)練,擬將太陽能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè),為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠欣興共同設(shè)立聯(lián)相,以投入薄膜太陽能電池后,第2家投入太陽能領(lǐng)域的PCB廠,耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。  國內(nèi)A股市場第一新能源龍頭600550天威保變  太陽能市場傳出,PCB廠耀華擬投入結(jié)晶矽太陽能電池量產(chǎn),已自組一個技術(shù)團(tuán)隊正接受專業(yè)太陽能電池技術(shù)訓(xùn)練,且積極評估將選購的太陽能電池設(shè)備,初步
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