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          PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題

          •   問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?  答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時(shí),不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝?! ?3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定,也可以
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          IPC報(bào)告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場趨勢相背離

          •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場趨勢報(bào)告》,報(bào)告顯示市場對樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動很大,但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況?! 傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長的頂峰,但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩(wěn)。2017年上半年,剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長,并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          電子工程大咖的EMC整改秘訣

          • 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用,LC在濾波時(shí)何時(shí)起作用,如何將原理圖和PCB對應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
          • 關(guān)鍵字: EMC  電容  MLCC陶瓷電容  PCB  

          Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案,可實(shí)現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

          •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?! ⊥ǔ#邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用,這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于LED燈和緊湊型熒光燈
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  DER-622  

          射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

          •   隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù),開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊,具有十分重要的意義,我們將利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn),以下設(shè)計(jì)的 射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制,可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用,具有廣闊的發(fā)展前景?! ? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)  VXIbus 
          • 關(guān)鍵字: PCB  射頻開關(guān)  

          PCB設(shè)計(jì)中的電源信號完整性的考慮

          •   在電路設(shè)計(jì)中,一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題,但有時(shí)我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設(shè)計(jì)中,這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的,但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的,而且很多情況下,影響信號畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如,地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
          • 關(guān)鍵字: 去耦電容  PCB  

          技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

          • 技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計(jì)工具,已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
          • 關(guān)鍵字: PCB  3D  電路板  CAD  

          正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異?

          • 正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異?-對于任何一位電子工程師來說,版本控制都是一個(gè)強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明,61%的一流公司(或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè))使用版本控制來管理PCB上的每個(gè)數(shù)據(jù)元素,這個(gè)數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
          • 關(guān)鍵字: EDA  Altium  PCB  FPGA  嵌入式軟件  

          如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能?

          • 如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能?-  如果沒有遵循一些基本的布局指南,PCB設(shè)計(jì)將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)
          • 關(guān)鍵字: D類放大器  PCB  PCB設(shè)計(jì)  

          大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

          • 大功率LED散熱處理(附算式),LED驅(qū)動電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說明的是,上述TC是在室溫條件下測得的(室溫一般15~30℃)。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí),則實(shí)際的TJ要比在室溫測量后計(jì)算的TJ要高,所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行,其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度,為最佳。
          • 關(guān)鍵字: led  pcb  電源  

          藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

          • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管,其產(chǎn)生光子的能量來源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合,也就是說,禁帶寬度越大的半導(dǎo)體,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備,難以生長成薄膜,也難以加工成LED。1955年,發(fā)出紅外線的LED就誕生了,1962年,GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED,可此后一直花了整整三十年,制作藍(lán)光LED的努力都無法成功,直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
          • 關(guān)鍵字: led  pcb  芯片  

          關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法

          • 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。
          • 關(guān)鍵字: PCB  電磁兼容  

          GND不是GND時(shí),單端電路會變成差分電路

          • GND不是GND時(shí),單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時(shí),人們對系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號總是有些想當(dāng)然。GND 符號遍及原理圖的各個(gè)角落,而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢下。
          • 關(guān)鍵字: GND  PCB  

          為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

          • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
          • 關(guān)鍵字: 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  
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