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全面總結(jié)PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
合格的工程師都要弄清楚PCB電路設(shè)計的電磁兼容性問題
- 1.電磁兼容的一般概念 考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設(shè)備通過輻射或傳導傳到另一個電子設(shè)備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。 電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設(shè)備和裝置在設(shè)定的電磁環(huán)境中，在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設(shè)計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞
- 關(guān)鍵字： PCB 電磁兼容
2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計布線層數(shù)規(guī)劃好！
- 有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！ CB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！ ∫弧㈦娫?、地層數(shù)的規(guī)劃 電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！ 〉氐膶訑?shù)設(shè)置則需要注意以下幾點：主要器件面對應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
- 關(guān)鍵字： PCB BGA
九大原則，拯救高速PCB設(shè)計
- 九大PCB設(shè)計布線原則： 1、一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。 2、預(yù)先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
原材料報價集體飆升：主板終于也要漲價了
- 雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應(yīng)緊張，使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價格持續(xù)不穩(wěn)，尤其是內(nèi)存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。 但是你以為這就完了? 最近，行業(yè)上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎(chǔ)材料的環(huán)氧樹脂，從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。 目前，部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報價已經(jīng)達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
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借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級東風 中國PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏
- 在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢向技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)型，這也是我們產(chǎn)業(yè)升級所提出的新要求。在
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怎樣才能設(shè)計一個好的射頻電路，這些地方值得你注意
- 【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項 成功的RF設(shè)計必須仔細注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的。 近幾年來，由于藍牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設(shè)計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計成功，必須事先仔
- 關(guān)鍵字： 射頻電路 PCB
PCB設(shè)計基本概念及高頻電路布局小技巧
- 數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考?！ ?1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！ ?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?！ ?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好。 (4)高頻電
- 關(guān)鍵字： PCB 高頻電路
IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長
- IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位?！ ?017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比，10月份的出貨量下降了2.9%?！ ?017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點。與上個月相比，訂單量增加
- 關(guān)鍵字： IPC PCB
射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析
- 射頻(RF)PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。 數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾
- 關(guān)鍵字： RF PCB
PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%
- 產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。 數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求
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PCB的抄板五大步驟，總結(jié)好了！
- PCB抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復制。 一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片?！ 《?、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃
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PCB變形原因解析，需要怎么改善……
- 電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢? 1、PCB線路板變形的危害 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求?！ ≡贗PC標
- 關(guān)鍵字： PCB
電子工程師一定要了解的高頻PCB設(shè)計等技巧
- 數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設(shè)計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考。 (1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！ ?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?！ ?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?！ ?4)高頻電
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Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅(qū)動器，可降低系統(tǒng)復雜度及成本
- 中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動電流，在不使用推動級的情況下可驅(qū)動300 A開關(guān)器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關(guān)提供N溝道驅(qū)動，從而降低系統(tǒng)成本、減小開
- 關(guān)鍵字： Power Integrations IGBT
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