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Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解
- GPU作為圖形處理器，被稱為顯卡的大腦，決定著芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機芯片中的重要地位。 事實上， GPU 的市場的確和 CPU 一樣，充斥著斗爭和較量，并且主角依然是那幾個芯片大廠。在利益面前，人人都想分一杯羹，當市場逐漸飽和，利益驅(qū)動著優(yōu)勝劣汰，整個行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
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快速檢測出PCB板故障問題的方法
- 制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時候遇到問題也是相當?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。 有些人對于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。 損壞的二極管環(huán)色電阻 常見的PCB電路板故障主要還是集中
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開關(guān)電源PCB設(shè)計要點
- 在開關(guān)電源設(shè)計中，PCB設(shè)計是非常關(guān)鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，開關(guān)電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設(shè)計會讓你的工作事半功倍?！ ?、布局要求 PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點： (1)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起?！ ?2)以每個功能電
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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC，可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計的效率達到98%
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內(nèi)部同時集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內(nèi)始終實現(xiàn)高效率，使OEM廠商符合嚴格的80
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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性
- 產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測試，這是因為電子子系統(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運行。汽車環(huán)境中的振動和溫度范圍也需要進行由AEC-Q100等獨立芯片級別認證流程定義的附加認證?！ MC是電子系統(tǒng)在不對其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負面影響的條件下正常運行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(通過線束)測試。每項測試
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題
- 一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等?！ ?、熱分析 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準確性?！ ≡谠S多應(yīng)
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工程師福利：3招有效規(guī)避PCB設(shè)計風險
- PCB設(shè)計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 目前的電子系統(tǒng)設(shè)計，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。 但正是在PCB設(shè)計過程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設(shè)計
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小尺寸PCB外形加工探討
- 引言 盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計時無法設(shè)計定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進行了深入研究與實驗，優(yōu)化了外形加工方法，在實際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標準
- 在PCB工藝流程中，工藝邊的預留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?！ ∮捎诠に囘厱母嗟腜CB板材，會增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計PCB工藝邊時，需要平衡經(jīng)濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度，對
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！ ? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
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可穿戴PCB設(shè)計要謹慎，這三大問題要考慮
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線?！ CB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片?！ 】纱┐髟O(shè)備要求很高的可靠性，因此當PCB設(shè)計師面臨著
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新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，易庫易布道全透明元器件電商平臺
- 回顧2016年，全球半導體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導致部分半導體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨;進入2017年，依目前的市場情形，“缺貨”現(xiàn)象將蔓延至世界范圍，OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為“重災(zāi)區(qū)”，渠道雖各顯神通，但依然無法滿足需求?！ ≡趥鹘y(tǒng)的供應(yīng)鏈無法滿足行業(yè)發(fā)展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合電子元器件資源的電商平臺發(fā)展迅速，易庫易憑借多項優(yōu)勢從激烈的競爭中脫穎而出，成為行業(yè)的佼佼者，并受邀參加第六屆EE
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